【2025年10月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計,涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機驅(qū)動、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這些關(guān)鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。
10月24日-26日,第86屆中國教育裝備展示會在青島召開。中科可控攜教育定制機新品及數(shù)十款解決方案亮相,從“芯”到“端”聚合全棧生態(tài)力量筑牢教育AI底座。
當?shù)貢r間10月23日,在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上,達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴展平臺,支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速,促進RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外,達摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài),新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
2025年10月23日,杭州——OPPO與螞蟻集團舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方將在AI智能體、服務(wù)生態(tài)、“碰一下”、醫(yī)療健康服務(wù)、保險、用戶體驗等方面展開深入合作。
超過30家成員企業(yè)齊聚上海,出席首次會議
作為國內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國內(nèi)少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅實的技術(shù)壁壘和市場份額。然而,在達到億元營收規(guī)模后,要想在由國際巨頭主導(dǎo)的高端市場進一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
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在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴苛領(lǐng)域,米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺,憑借其硬核特性,已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。
中國上海,2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無刷直流電機驅(qū)動器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動邏輯,該電機驅(qū)動器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時實現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項之間存在此消彼長的關(guān)系,通常很難同時兼顧。
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動協(xié)同版本將在2026年實現(xiàn)
i.MX 952應(yīng)用處理器集成eIQ? Neutron NPU,能夠智能融合多傳感器輸入,全方位提升駕駛體驗
中國 上海,2025年10月23日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型紅外(IR)發(fā)射器——FIREFLY? E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其針對入耳式設(shè)備及其他可穿戴設(shè)備應(yīng)用,可在緊湊空間內(nèi)實現(xiàn)高效率光學(xué)性能,精準契合當前市場對光學(xué)元件小型化與高功率的需求。此外,今天推出的器件還集成接近傳感檢測功能,并搭載最新一代IR:6芯片技術(shù),在顯著降低功耗、延長電池續(xù)航的同時,實現(xiàn)了“單一光源,雙重功能”的高度集成解決方案。
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X,鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
conga-TC675r 完成 IEC 60068 測試,提供適用于極端環(huán)境的緊湊型應(yīng)用就緒嵌入式模塊
2025年10月23日,中國 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和機器人供應(yīng)商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的高性能測試平臺ETS-800的最新成員ETS-800 D20。ETS-800 D20,具備多功能性與成本效益優(yōu)勢,可同時滿足大批量芯片測試以及多品種、小批量芯片測試需求,可更好地服務(wù)客戶的多樣化場景。