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亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶現有基礎設施轉化為高性能AI環(huán)境
北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現有基礎設施轉化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎設施，整合最新的NVIDIA加速計算平臺、Trainium芯片、AI服務以及亞馬遜云科技高速低延遲的網絡?？蛻裟軌蚶^續(xù)利用現有的數據中心空間、網絡連接與電力，由亞馬遜云科技負責集成基礎設施的部署與管理，避免自建過程中的復雜性。與此同時，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數據本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進程。
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未來農業(yè)圖景如何?DigiKey 發(fā)布新一季《與眾不同的農場》，分享三大前瞻展望
該視頻系列第 4 季重點展現農業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現代農業(yè)的最佳實踐
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Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列
加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數據。
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自研PHY和RISC-V處理器，打造豐富接口芯片和特色MCU
萬物互聯的時代，連接聯網無處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術，其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產品的用戶體驗。目前，物理層PHY多通過IP授權獲取，而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑，是國內極少數自研超高速USB3.0 PHY并實現批量應用的企業(yè)。通過自研PHY和RISC-V處理器，沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對外源技術的依賴，更實現了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化，為客戶提供了高效穩(wěn)定的解決方案。
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匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold
近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度企業(yè)級 SSD價量齊升，產業(yè)營收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，受惠于AI需求快速從訓練端外溢至推理端，以及北美云端服務業(yè)者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型Server建設，第三季Enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
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從兩輪車儀表到工程機械環(huán)視，米爾電子助力國產 HMI 顯控一體化突圍
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設備正在經歷一場“交互革命”。從電動兩輪車的智能儀表，到工程機械的 360° 環(huán)視中控，用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯”提出了嚴苛要求。
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【深度實戰(zhàn)】米爾RK3576開發(fā)板AMP非對稱多核開發(fā)指南：從配置到實戰(zhàn)
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對稱多處理架構，允許單個芯片的不同核心運行不同的操作系統(tǒng)或裸機程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對稱多處理），AMP具有獨特優(yōu)勢。
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Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法
2025年12月05日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設計的新型人員檢測算法，可實現人員檢測、精確計數以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內的應用場景進行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進程，并將基于紅外光譜的先進人員檢測技術無縫集成至下一代智能建筑應用中。
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意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會議上發(fā)表講話
2025年12月5日 – 中國，意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時間晚上7點25分(即北京時間12月12日 凌晨2點25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術年會上發(fā)表演講。
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安森美推出新型散熱封裝技術，提升高功耗應用能效
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統(tǒng)帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性
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簡單制勝——第三部分：高效主動均衡背后的架構
在系統(tǒng)級電路解決方案中，為了實現或平衡“簡潔與高效”這兩大目標，往往需要統(tǒng)籌考量硬件架構與軟件算法。主動均衡正是這種系統(tǒng)級解決方案的典型體現。在硬件層面，設計人員需審慎選擇合適的IC和元器件以實現能量轉移；與此同時，主動均衡策略的設計，即主導均衡過程的關鍵算法，也應給予同等重視。本文深入探討了電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動均衡設計背后的架構和算法。
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為什么Type C接口Displayport Interpair skew測量項不通過
本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號錯誤。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發(fā)板，擴展nRF54L系列的開發(fā)選項
nRF7002 EBII 幫助開發(fā)人員構建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯網產品
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亞馬遜云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最強、能效最高的自研CPU
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布推出其迄今為止性能最強、能效最高的Amazon Graviton5處理器，為Amazon EC2上的廣泛工作負載提供最佳性價比。與上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g實例性能提升高達25%，其每個芯片配備192核及5倍擴容緩存，助力客戶在擴展工作負載、提升應用性能的同時降低基礎設施成本。
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