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英飛凌

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  • 英飛凌擴展其CoolSiC?產(chǎn)品系列，推出專為高功率與計算密集型應用而設計的400V和440V MOSFET

    【2025年10月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外，英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計算密集型應用需求而設計，涵蓋了AI服務器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機驅(qū)動、固態(tài)斷路器等領域。這款新產(chǎn)品可為這些關鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。

  • 聯(lián)想車計算攜手英飛凌，共推車規(guī)級安全出行時代

    【2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導體解決方案在驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復雜的車載應用場景，市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求，包括先進的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴格的安全等級。自2023年起，聯(lián)想車計算與英飛凌開始合作，雙方依托各自優(yōu)勢，在汽車智能化快速迭代發(fā)展中一同推進技術合作落地。英飛凌高性能的車規(guī)級芯片與聯(lián)想智能駕駛計算平臺深度結合，雙方共同推進高階輔助駕駛系統(tǒng)的規(guī)模化應用。

  • 英飛凌推出針對工業(yè)與消費類應用優(yōu)化的OptiMOS? 7 功率MOSFET

    【2025年10月22日, 德國慕尼黑訊】各行業(yè)高功耗應用的快速增長對功率電子技術提出了更高的要求，包括功率密度、效率和可靠性等。分立式功率MOSFET在這方面發(fā)揮著關鍵作用，而針對應用優(yōu)化的設計思路為進一步提升已高度成熟的MOSFET技術帶來了新的可能性。通過采用這種以具體應用場景為核心的設計理念，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出適用于工業(yè)與消費市場的OptiMOS? 7功率MOSFET系列，進一步擴展其現(xiàn)有的OptiMOS? 7汽車應用產(chǎn)品組合。新OptiMOS? 7系列為各類工業(yè)與消費應用場景提供了理想的解決方案，其產(chǎn)品涵蓋高性能開關、電機驅(qū)動、RDS(ON)優(yōu)化等特定應用領域。

  • 英飛凌憑借卓越創(chuàng)新榮獲“博世全球供應商獎”

    【2025年10月21日, 德國慕尼黑訊】汽車半導體市場領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日榮獲“2025年博世全球供應商獎”。該獎項由全球領先的技術與服務供應商博世(Bosch)頒發(fā)，歸屬 “材料與零部件” 類別，旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領域卓越的創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)能力。

  • 英飛凌OPTIGA? Trust M為Thistle Technologies的安全邊緣AI解決方案提供支持，提升AI與ML模型的安全性

    【2025年10月20日, 德國慕尼黑與荷蘭阿姆斯特丹訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為Thistle Technologies提供OPTIGA? Trust M安全解決方案。該解決方案旨在為基于 Linux? 操作系統(tǒng)（OS）或微控制器的嵌入式計算產(chǎn)品的安全軟件平臺增強其針對設備端AI模型的新型加密保護功能。Thistle設備安全平臺通過整合這一功能，并結合英飛凌OPTIGA? Trust M安全解決方案作為防篡改硬件信任根，可全面保護部署于邊緣AI應用中的AI模型知識產(chǎn)權（IP），以及這些模型所依據(jù)的訓練數(shù)據(jù)。

  • 英飛凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列，提升大功率應用中的功率密度

    【2025年10月17日, 德國慕尼黑訊】電動汽車充電、電池儲能系統(tǒng)，以及商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）等大功率應用場景，正推動市場對更高系統(tǒng)級功率密度與效率的需求，以滿足日益提升的性能預期。同時，這些需求也帶來了新的設計挑戰(zhàn)，例如，如何在嚴苛環(huán)境條件下實現(xiàn)可靠運行、在應對瞬態(tài)過載時如何保持穩(wěn)定性，以及如何優(yōu)化整體系統(tǒng)性能。為應對這些挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓，可實現(xiàn)更優(yōu)異的熱性能、更小的系統(tǒng)尺寸，以及更高的可靠性。

  • 英飛凌推出先進的800V AI數(shù)據(jù)中心電源供電架構，實現(xiàn)更高效率與易用性

    【2025年10月17日, 德國慕尼黑與美國圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布為NVIDIA在2025年臺北國際電腦展(Computex 2025)上發(fā)布的針對人工智能(AI)基礎設施推出的800V直流(VDC)電源架構提供支持。隨著AI的飛速增長，現(xiàn)有的54V數(shù)據(jù)中心電源基礎設施已逐漸難以滿足需求。集中式800V直流架構將能降低功耗、提升效率并增強可靠性。但這種新架構需要新的功率轉(zhuǎn)換解決方案與安全機制，以防范潛在風險并避免因服務或維護等原因?qū)е碌母甙旱姆掌魍C成本。

  • 英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件，充分釋放其邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)潛力

    【2025年10月16日, 德國慕尼黑訊】在這個萬物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能(Edge AI)正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)為擴展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產(chǎn)品中，現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對英飛凌PSOC? Edge微控制器進行了優(yōu)化，使開發(fā)者能夠充分運用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)，兼顧按需性能、能源效率設計與系統(tǒng)級優(yōu)化。通過這個方案，英飛凌從早期概念和模型開發(fā)階段，到能源高效硬件端部署階段，為應用設計師在邊緣AI開發(fā)工作的各個階段提供全面的支持。

  • 英飛凌 CoolGaN?技術助力提升環(huán)隆科技PoE以太網(wǎng)供電器應用的電源性能

    【2025年10月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)為環(huán)隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN?功率晶體管，應用于其新型250 W網(wǎng)絡以太網(wǎng)供電(PoE)適配器。英飛凌CoolGaN?晶體管具備極高的可靠性和卓越的性能，助力環(huán)隆科技開發(fā)更安全且高效節(jié)能的技術，以應對當今電力系統(tǒng)的多重挑戰(zhàn)。這些解決方案廣泛適用于電信、工業(yè)電子、醫(yī)療健康技術、消費電子等多個行業(yè)的電力電子應用。

  • 激蕩三十載：英飛凌與中國半導體產(chǎn)業(yè)的時代交響

    1995年的中國，經(jīng)濟的騰飛還沒有多少明顯的征兆。那一年，中國以7345.48億美元的GDP體量位居全球第八，僅占世界經(jīng)濟總量的2.37%。彼時，長三角和珠三角的電子工廠里，工人們正埋頭組裝著VCD播放機。

  • 以創(chuàng)新引領功率未來，英飛凌亮相PCIM Asia 2025

    【2025年9月28日，中國上海訊】在9月24日至26日舉辦的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（以下簡稱PCIM Asia 2025）”上，全球功率半導體技術領導者英飛凌以“創(chuàng)新”加持，集中展示了面向綠色能源、電動化出行、AI算力電源等關鍵應用領域的創(chuàng)新產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案，全面覆蓋基于硅及寬禁帶半導體材料的高能效、高功率密度產(chǎn)品，凸顯了其在當下推動能源轉(zhuǎn)型與智能化發(fā)展方面的技術引領作用。

  • 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

    【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。未來，客戶可同時從英飛凌與羅姆采購兼容封裝的產(chǎn)品，既能靈活滿足客戶的各類應用需求，亦可輕松實現(xiàn)產(chǎn)品切換。此次合作將顯著提升客戶在設計與采購環(huán)節(jié)的便利性。

  • 英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應用場景

    【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關模式電源(SMPS)，可廣泛應用于多個領域，包括AI服務器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。

  • 英飛凌功率模塊助力金風科技構網(wǎng)型風機能效提升

    【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風科技GW 155-4.5 MW構網(wǎng)型風機的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢，確保風能系統(tǒng)長久運行。通過優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于降低能源成本，并提升金風科技風機的盈利能力。

  • 英飛凌推出AURIX? TC4x軟件，全面提升汽車應用的質(zhì)量、功能安全與信息安全

    【2025年9月15日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出專為最新AURIX? TC4x微控制器(MCU)系列設計的全套軟件產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合為AUTOSAR MCAL和安全軟件配備了符合生產(chǎn)要求的ASIL D級驅(qū)動程序，，并通過減少軟件分區(qū)工作量、簡化系統(tǒng)級安全論證以及虛擬控制單元的復雜性，大幅縮短了產(chǎn)品上市時間。