符合汽車標準的肖特基二極管現采用R2P DPAK封裝
1200 V器件采用SMD-7封裝,性能領先同類產品
戰(zhàn)略投資和持續(xù)進展為未來增長鋪平道路
為工程師提供精確的數據,以找到出色的能量采集解決方案
簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設計
專業(yè)研發(fā)提供節(jié)省空間的PoE ASFET和EMC優(yōu)化型NextPowerS3 MOSFET。
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸
延長智能手機和VR頭顯的電池續(xù)航時間及視頻顯示器壽命
結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優(yōu)勢
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源轉型
此次合作將利用雙方的協同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術
雙方就SiC模塊的合作進一步提升了模塊緊湊度和功率密度
可靠的保護器件可大幅降低對信號完整性的影響
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節(jié)省空間
奈梅亨,2023年9月19日 – 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG風險評級中取得了18.7分的優(yōu)異成績,達到了新的重要里程碑。這是Nexperia首次參與ESG風險評級,在全球半導體設計和制造子行業(yè)的221家評估實體中排名前11%,這一優(yōu)異表現也使其順利躋身于知名企業(yè)前列。
liqinglong1023
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