3月11日,青禾晶元宣布正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商,青禾晶元此次發(fā)布標志著公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要突破。
2025年3月11日 英國劍橋 -無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應用,該市場超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個模塊或集成功率管理器件(IPM)中,最大限度地提高了效率,為昂貴的碳化硅(SiC)解決方案提供了具有成本效益的替代方案。
以全新可編程解決方案,助力嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)定制化AI推理、實時計算和低延遲。
每年都有這樣的說法——世界正變得越來越數(shù)字化。這影響著人們的生活方式,也影響著企業(yè)與消費者的互動方式。電信曾經(jīng)是企業(yè)通信的支柱,但現(xiàn)在卻不得不持續(xù)調(diào)整。
2025年3月7日,賽富樂斯(Saphlux, Inc.)在深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(ISLE)上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級量子點Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認可的QD-COB(量子點COB)系列升級版,QD-COB Pro是首款實現(xiàn)全角度高色準、無色差的Micro-LED直顯大屏。產(chǎn)品采用優(yōu)選量子點LED芯片、卓越色彩表現(xiàn)及高端封裝技術(shù),專為專業(yè)設計評審、CAVE沉浸體驗、虛擬拍攝、藝術(shù)多媒體創(chuàng)作/教育、高端零售等對顯示性能及色彩精準度要求極高的場景打造。
由青禾晶元集團獨立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場!
3月5日,阿斯麥(ASML)公布了2025年度股東大會(AGM)舉行時間和議程,并宣布現(xiàn)任監(jiān)事會委員Annet Aris在其任期屆滿(即2025年度股東大會結(jié)束)后不再尋求連任,監(jiān)事會提名Karien van Gennip自2025年度股東大會起出任監(jiān)事會委員。
ASML 2024年報以“攜手推進技術(shù)向新”為主題,著重闡述了公司如何通過開發(fā)先進技術(shù)工具推動技術(shù)進步——這些工具能夠制造出更快速、性能更強大、能耗更少的芯片,從而助力客戶應對社會面臨的重大挑戰(zhàn)。
2025年2月25日,運動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾公司(NYSE: PH)發(fā)布2024財年《可持續(xù)發(fā)展報告》。最新的《可持續(xù)發(fā)展報告》著重展現(xiàn)派克漢尼汾如何引領(lǐng)邁向更好明天的征程,展現(xiàn)派克團隊成員不斷實現(xiàn)工程突破,推動清潔技術(shù)發(fā)展,構(gòu)建減少排放及其他環(huán)境影響的高效方式,采取行動確保彼此安全,助力加強當?shù)厣鐓^(qū)建設。
作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術(shù)以及它對各個細分芯片領(lǐng)域的推動作用,同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP (VIP)和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務,支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機遇。
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2025年2月20日,澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子,全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商,今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市!這一突破性設備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證,使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線,售價 805元。
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