汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新

隨著汽車行業(yè)在“新四化”領域內(nèi)迅猛地進步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來進行風險控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強調(diào)高性能計算同時減少冗余硬件和系統(tǒng)復雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計算架構(gòu)。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內(nèi)人機界面（HMI）領域，諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長率基本達到10%，部分研究機構(gòu)所報告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。

諾德發(fā)布新版NORDCON Windows軟件

3.0版本讓驅(qū)動系統(tǒng)的設置和監(jiān)控變得更容易

xMEMS推出Sycamore：一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器

適用于智能手表、XR眼鏡與護目鏡、開放式耳塞及其他應用。Sycamore的體積僅為傳統(tǒng)動圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產(chǎn)品設計人員提供創(chuàng)新更輕薄的移動設備外形的空間與自由。

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

資深行業(yè)領導者將推動在日本的業(yè)務發(fā)展，并提升市場表現(xiàn)

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

上海，2024年11月26日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

大學觸覺實驗室引領觸覺技術(shù)研究前沿

中國深圳 – 隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注，市場對該領域研究的需求也隨之增長。為此，中國多所頂尖高校積極開設相關(guān)課程，并設立專門實驗室，深入研究觸覺技術(shù)。這些學術(shù)舉措不僅推動了觸覺技術(shù)在機器人、虛擬現(xiàn)實、醫(yī)療技術(shù)等多個領域的應用開發(fā)，還為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與進步提供了有力支持。學術(shù)界對觸覺技術(shù)的高度重視正不斷催生新的突破，加速行業(yè)發(fā)展。

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員?SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

electronica 2024見證創(chuàng)實技術(shù)出海：深耕本土，輻射全球，連接未來

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領全球半導體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個國家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布擴展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應用中使用的TEC提供標準和客制化選項。其中的創(chuàng)新設計之一是可實現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實現(xiàn)更搞的制冷性能。

觸覺行業(yè)論壇(HIF)發(fā)布提案征集，推進通用觸覺API 的觸覺基元標準化

通過標準化和創(chuàng)新統(tǒng)一觸覺行業(yè)

ASML在2024年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法：有望在2030年內(nèi)實現(xiàn)營收和盈利的顯著增長

在11月14日舉辦的2024年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440億至600億歐元，毛利率約為56%至60%。

ASML在2024 年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法 有望在2030年內(nèi)實現(xiàn)營收和盈利的顯著增長

荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

物聯(lián)網(wǎng)助力電動車充電設施走向未來

物聯(lián)網(wǎng)充電設施正在改變整個行業(yè)格局，充電站之間可以相互通信還可與電網(wǎng)通信，從而優(yōu)化充電時間和能源的使用，確保電動車在用電低谷時以更低的成本快速充電。此外，物聯(lián)網(wǎng)還能提供有關(guān)充電站可用性、能源消耗和用戶行為的實時數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高效電網(wǎng)管理，幫助用戶快速找到可用的充電站。物聯(lián)網(wǎng)還有助于對充電站進行遠程監(jiān)控和維護，及早發(fā)現(xiàn)問題，從而減少停機時間和維護成本。

活動預告丨亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

由Manz亞智科技主辦，未來半導體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>

華邦電子推出全新LPDDR4/4X，打造汽車行業(yè)的綠色解決方案

2024年11月13日，中國蘇州— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應用設計，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。