中國深圳 – 隨著TITAN Core的推出,TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注,市場對該領(lǐng)域研究的需求也隨之增長。為此,中國多所頂尖高校積極開設(shè)相關(guān)課程,并設(shè)立專門實驗室,深入研究觸覺技術(shù)。這些學(xué)術(shù)舉措不僅推動了觸覺技術(shù)在機器人、虛擬現(xiàn)實、醫(yī)療技術(shù)等多個領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā),還為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與進步提供了有力支持。學(xué)術(shù)界對觸覺技術(shù)的高度重視正不斷催生新的突破,加速行業(yè)發(fā)展。
作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會,備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行??萍既招略庐悾娮釉骷鳛樾畔⒓夹g(shù)的基石,正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時隔2年之久,疊加全球科技和經(jīng)濟大變局,展示面積近17,000平方米的electronica 2024,吸引了來自超50個國家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚,成為史上規(guī)模之最。
2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布擴展微型熱電制冷器產(chǎn)品線,并推出OptoTEC? MBX系列,該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝,可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項。其中的創(chuàng)新設(shè)計之一是可實現(xiàn)更緊湊的外形尺寸,最小的型號僅為1.5 x 1.1mm,厚度薄至0.65mm,在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實現(xiàn)更搞的制冷性能。
通過標(biāo)準(zhǔn)化和創(chuàng)新統(tǒng)一觸覺行業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)充電設(shè)施正在改變整個行業(yè)格局,充電站之間可以相互通信還可與電網(wǎng)通信,從而優(yōu)化充電時間和能源的使用,確保電動車在用電低谷時以更低的成本快速充電。此外,物聯(lián)網(wǎng)還能提供有關(guān)充電站可用性、能源消耗和用戶行為的實時數(shù)據(jù),實現(xiàn)高效電網(wǎng)管理,幫助用戶快速找到可用的充電站。物聯(lián)網(wǎng)還有助于對充電站進行遠程監(jiān)控和維護,及早發(fā)現(xiàn)問題,從而減少停機時間和維護成本。
由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下,封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
2024年11月13日,中國蘇州— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
傳感器作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一,具有微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化等特點,不僅對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進行了革新改造,更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強有力的支撐。
11月5日-6日,由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計峰會,IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺,聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計精英及決策者,聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢,以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
2024年11月11日,聯(lián)合汽車電子有限公司(以下簡稱“聯(lián)合電子”)與深圳市匯頂科技股份有限公司(簡稱“匯頂科技”)戰(zhàn)略合作簽約儀式在上海UAES車云一體化生態(tài)創(chuàng)新中心舉行。瞄準(zhǔn)日益多樣化的車載互聯(lián)場景,雙方將以匯頂?shù)凸乃{牙芯片在數(shù)字車鑰匙應(yīng)用的合作為開端,攜手為汽車廠商推出差異化的創(chuàng)新方案,驅(qū)動駕乘體驗不斷升級。
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