面向半導(dǎo)體高壓中間母線轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的橫向GaN HEMT、SiC MOSFET與SiC Cascode JFET的對比
2026 年 3 月 5 日，愛達(dá)荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：MU)近日宣布開始向客戶送樣業(yè)界容量領(lǐng)先的 LPDRAM 模塊 256GB SOCAMM2，進一步鞏固其在低功耗服務(wù)器內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。依托業(yè)界首款單晶粒 32Gb LPDDR5X 設(shè)計，這一里程碑式成就為 AI 數(shù)據(jù)中心帶來變革性突破，提供足以實現(xiàn)全新系統(tǒng)架構(gòu)的低功耗內(nèi)存容量。
全新IC采用冗余架構(gòu)，為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用量身定制
全新工具集加快設(shè)計進程、規(guī)避潛在錯誤，并簡化測試全生命周期中的文檔管理
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼：QRVO)宣布榮獲建興儲存科技公司(SSSTC)頒發(fā)的“電源類供應(yīng)商冠軍獎”。該獎項每年授予在SSSTC質(zhì)量評估中表現(xiàn)最為出色的供應(yīng)商。
此次發(fā)布的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計，進一步擴充了艾睿電子與英飛凌的聯(lián)合參考設(shè)計方案，助力客戶持續(xù)將設(shè)計遷移至USB-C技術(shù)平臺。
中國上海，2026 年3月4日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自動化測試的成本。
Arteris片上網(wǎng)絡(luò)互連IP正在全球范圍內(nèi)以加速的規(guī)模應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中，涵蓋包括汽車、企業(yè)計算、消費電子和工業(yè)等 AI 驅(qū)動的應(yīng)用領(lǐng)域。
3月3日，AI產(chǎn)品榜發(fā)布全球AI應(yīng)用最新數(shù)據(jù)。榜單顯示，MAU(月活用戶數(shù))排名前三的AI應(yīng)用分別為ChatGPT、豆包和千問，其中，千問以2.03億MAU成為全球第三大AI應(yīng)用，并以552%的增速居全球第一。從榜單看，國內(nèi)AI應(yīng)用已呈現(xiàn)豆包、千問雙雄并立的格局。
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
全球首個 AI 驅(qū)動的超級智能體，能夠根據(jù)規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設(shè)計
領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司 (納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權(quán)業(yè)務(wù)于2025 年取得了突破性進展，共簽署了 10 項 NeuPro? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 協(xié)議，使得AI 在 2025 年度貢獻該公司超過 20% 授權(quán)收入。
隨著SiBionic新款連續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備GS3的推出，該設(shè)備搭載Nordic nRF54L15低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片，為用戶提供更靈活的使用體驗，并能對血糖水平提供可操作的洞察分析。
2026年2月3日——在21ic電子網(wǎng)正式揭曉的“2025年度電子產(chǎn)業(yè)卓越獎”評選中，世強硬創(chuàng)平臺憑借其在元器件分銷、技術(shù)支援與供應(yīng)鏈協(xié)同方面的卓越表現(xiàn)，成功斬獲 “電子供應(yīng)鏈價值服務(wù)獎”。該獎項旨在表彰在元器件分銷、庫存管理、技術(shù)支援、國產(chǎn)替代對接等方面創(chuàng)造顯著價值的服務(wù)商，而世強正是這一領(lǐng)域的標(biāo)桿代表。
在勞動力成本持續(xù)攀升、制造業(yè)全球化布局加速的背景下，智慧物流系統(tǒng)的“快”與“穩(wěn)”已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵維度。設(shè)備節(jié)奏不斷提速、系統(tǒng)連續(xù)性要求日益嚴(yán)格、項目交付窗口持續(xù)收窄——這些趨勢正推動物流行業(yè)進入一場以可靠性為基石、以效率為引擎的全面升維。在這一進程中，威圖與蘭劍智能的合作，成為“快穩(wěn)結(jié)合”落地實踐的典范。
嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級雙重浪潮的沖擊，同時邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動工程開發(fā)經(jīng)歷一場不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設(shè)備對算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。
北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達(dá)成一項多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。
芯科科技高安全性及多協(xié)議平臺芯片支持具備Aliro功能的NFC設(shè)備實現(xiàn)輕觸解鎖和免觸控體驗——已在Durin Door Manager系列中實現(xiàn)
2026年2月27日，中國 – 意法半導(dǎo)體(簡稱 “ST” ，紐約證券交易所代碼：STM)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2026年3月4日在美國舊金山舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信(TMT)會議上發(fā)表演講。演講時間為演講時間為北京時間3月5日凌晨4:20(太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間3月4日下午12:20)。
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司(以下簡稱“深圳村田”)在其位于深圳市坪山區(qū)的廠區(qū)內(nèi)隆重舉辦了成立20周年慶典暨新年會。村田集團副社長南出雅范先生親臨現(xiàn)場，并對深圳村田表達(dá)了熱烈的祝賀。
航順芯片的主要產(chǎn)品陣列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等內(nèi)核的二十九大家族 300 余款工業(yè) / 商業(yè) / 車規(guī)級、通用 / 專用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具體產(chǎn)品家族：
Bourns? 磁性組件與保護組件助力電動車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、SiC/GaN 及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，推動電源效能、安全與可靠性升級
中國上海，2026年2月26日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來，全球電力緊缺危機加劇，節(jié)能的重要性日益凸顯，這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。
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