【2025年10月21日, 德國慕尼黑訊】汽車半導體市場領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日榮獲“2025年博世全球供應商獎”。該獎項由全球領先的技術與服務供應商博世(Bosch)頒發(fā),歸屬 “材料與零部件” 類別,旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領域卓越的創(chuàng)新與產品開發(fā)能力。
Tektronix MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)旨在滿足并行測試需求。高密度1U主機MP5103可配置多達3個模塊化源表單元(SMUs)和/或電源單元(PSUs),實現(xiàn)最多6個獨立通道。MP5103支持Test Script Processor(TSP),并可通過TSP-Link? 輕松擴展至最多32臺主機。本應用筆記重點介紹如何在標準半導體與光學表征測試中實現(xiàn)6通道并行同步。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(蘋果)近期卷土重來,透過升級版Vision Pro繼續(xù)在OLEDoS顯示面板的基礎上布局VR/MR頭戴式裝置,并且更加注重于提升運算效能與改善配重問題。TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告指出,OLEDoS作為中高階VR/MR裝置的顯示技術,正迎來供應鏈與應用端的雙重突破,預估在VR/MR的滲透率將于2030年迅速提升至58%。
艾邁斯歐司朗OSIRE? E3030:定義視覺焦點的光源。這款由艾邁斯歐司朗研發(fā)的前沿RGB LED專為汽車內飾應用打造,在提供卓越光輸出的同時,兼具精準可控的色彩多樣性,完善了OSIRE?系列的產品版圖。
2025年10月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內容豐富的技術資源中心,為工程師提供有關數(shù)據(jù)中心的新資訊。受計算和云技術興起的影響,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心從企業(yè)大樓的服務器堆棧發(fā)展到專用設施。隨著生成式AI對資源的獨特需求以及聊天機器人等AI工具的引入,這一演變速度顯著加快?,F(xiàn)在,工程師們正專注于通過模塊化和邊緣計算等新方法實現(xiàn)前所未有的規(guī)模和效率。
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復雜,傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當今的性能需求。于是,設計人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力,卻也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素,重點講解如何解讀和運用數(shù)據(jù)手冊及技術參考手冊中的關鍵信息。通過剖析影響電源方案設計的五個關鍵條件,本文將提供一份切實可行的分步指南,助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
中國深圳 – 觸覺技術已遠超簡單的“震動”提示。隨著人工智能、傳感和交互技術的融合,觸覺正被視為一種新的數(shù)據(jù)通道——它不僅能提升操作精度,還能在無視覺條件下提供反饋,讓人機交互更加自然直觀。
Ceva支持藍牙? 6.0信道探測技術實現(xiàn)穩(wěn)健的空間感知,推動設備端智能與物理AI發(fā)展,作為可信智能邊緣技術發(fā)展單一來源領導者的地位日益鞏固
智能制造是數(shù)字技術與傳統(tǒng)制造流程深度融合的體現(xiàn)。其中的核心是物理人工智能 (AI),它將 AI 算法引入物理系統(tǒng),例如機械臂、自動引導車輛 (AGV) 和計算機數(shù)控 (CNC) 機床。物理系統(tǒng)要能有效運行,離不開來自物理環(huán)境的實時數(shù)據(jù),而傳感器的作用正在于此。
【2025年10月20日, 德國慕尼黑與荷蘭阿姆斯特丹訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為Thistle Technologies提供OPTIGA? Trust M安全解決方案。該解決方案旨在為基于 Linux? 操作系統(tǒng)(OS)或微控制器的嵌入式計算產品的安全軟件平臺增強其針對設備端AI模型的新型加密保護功能。Thistle設備安全平臺通過整合這一功能,并結合英飛凌OPTIGA? Trust M安全解決方案作為防篡改硬件信任根,可全面保護部署于邊緣AI應用中的AI模型知識產權(IP),以及這些模型所依據(jù)的訓練數(shù)據(jù)。
? ? ? 10月16日至18日,由工業(yè)和信息化部、交通運輸部、北京市人民政府共同主辦的2025世界智能網聯(lián)汽車大會(2025 WICV)在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。大會以“匯智聚能 網聯(lián)無限”為主題,圍繞智能網聯(lián)汽車產業(yè)的政策、技術、安全、人工智能、應用、數(shù)據(jù)等方向探討全球智能網聯(lián)汽車產業(yè)的新趨勢、新發(fā)展、新業(yè)態(tài)。
【2025年10月17日, 德國慕尼黑訊】電動汽車充電、電池儲能系統(tǒng),以及商用、工程和農用車輛(CAV)等大功率應用場景,正推動市場對更高系統(tǒng)級功率密度與效率的需求,以滿足日益提升的性能預期。同時,這些需求也帶來了新的設計挑戰(zhàn),例如,如何在嚴苛環(huán)境條件下實現(xiàn)可靠運行、在應對瞬態(tài)過載時如何保持穩(wěn)定性,以及如何優(yōu)化整體系統(tǒng)性能。為應對這些挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓,可實現(xiàn)更優(yōu)異的熱性能、更小的系統(tǒng)尺寸,以及更高的可靠性。
當前,算力已成為數(shù)字時代的核心生產力,是致勝未來的關鍵所在。面對產業(yè)升級的磅礴需求,如何打通產學研用的鏈條,加速前沿研究到商業(yè)價值的正向循環(huán)?答案,正孕育在北京石景山這片蓬勃發(fā)展的AI創(chuàng)新熱土之中。
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM)近日宣布,公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了 Arm? 在推動行業(yè)開放與制定行業(yè)標準方面的獨特技術領導力,助力塑造人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心的未來格局。作為 OCP 董事會成員,Arm 將攜手 Meta、Google、英特爾、微軟等計算領域的領先企業(yè),共同推進 AI 數(shù)據(jù)中心領域開放、可互操作設計的創(chuàng)新。
攻克汽車、鐵路、eVTOL與重型機械旋轉部件測試難點