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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供最佳性價比

中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。

Silicon Labs
2025-09-11

物聯(lián)網(wǎng) SoC
TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及

Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達(dá)766萬臺，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-11

增程式電動車牽引逆變器 SiC
貿(mào)澤開售適用于高性能網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Microchip Technology MCP16701 PMIC

2025年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的新型MCP16701電源管理集成電路 (PMIC)。MCP16701為有線網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、商用航空和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供緊湊且靈活的電源管理解決方案，可滿足高性能微處理器 (MPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 設(shè)計人員需求。

貿(mào)澤電子
2025-09-11

微處理器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) PMIC
德國康佳特將在2025上海工博會展示aReady.COM應(yīng)用就緒解決方案

德國康佳特亮相上海工博會,展示多款應(yīng)用就緒的嵌入式解決方案平臺

康佳特
2025-09-11

傳感器處理器嵌入式
Deca與冠捷半導(dǎo)體(SST)達(dá)成戰(zhàn)略合作共同推進(jìn)非易失性存儲(NVM)芯粒解決方案

雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計

Microchip
2025-09-11

半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲
英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源(PSU)參考設(shè)計

【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計。該參考設(shè)計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進(jìn)程。

英飛凌
2025-09-11

服務(wù)器電源 AI數(shù)據(jù)中心
加速PCIe 5產(chǎn)品設(shè)計和測試

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是為現(xiàn)代服務(wù)器和計算機添加顯卡和網(wǎng)卡等關(guān)鍵外設(shè)的首選總線，也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領(lǐng)域發(fā)展的重要硬件組成部分。

是德科技
2025-09-11

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器生成式AI
立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會

9月10日，全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會，重點展示了面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。

廠商動態(tài)
2025-09-11

電子元器件
艾邁斯歐司朗亮相CIOE 2025，重磅發(fā)布多款光與傳感新品及創(chuàng)新應(yīng)用

中國上海，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025），發(fā)布其最新的直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8829。同時，艾邁斯歐司朗還攜手行業(yè)合作伙伴先臨三維，在展臺現(xiàn)場共同揭幕先臨三維多功能無線一體式手持3D掃描儀EinScan Rigil，該產(chǎn)品搭載了艾邁斯歐司朗先進(jìn)的紅外和藍(lán)激光解決方案。這兩大成果充分展示了艾邁斯歐司朗依托卓越創(chuàng)新能力與深度合作生態(tài)，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級與智能制造進(jìn)程，并在多場景智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮了引領(lǐng)作用。

艾邁斯歐司朗
2025-09-10

消費電子傳感器 3D掃描儀
兆易創(chuàng)新亮相CIOE光博會，以多元產(chǎn)品線賦能光通信未來

中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。

兆易創(chuàng)新
2025-09-10

光通信 MCU Flash
Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗

VISHAY
2025-09-10

電容高壓發(fā)生器脈沖激光器
搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)

中國上海，2025年9月10日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑，舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設(shè)計的產(chǎn)品。

ROHM
2025-09-10

電動汽車 MOSFET SiC
Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡(luò)打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(納斯達(dá)克代碼：CRDO)是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器(DSP)，用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術(shù)實現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關(guān)鍵支撐。

Credo（默升科技）
2025-09-10

AI 算力 DSP芯片
是德科技將在“2025歐洲微波周EuMW”展示推動射頻與毫米波創(chuàng)新的解決方案

活動內(nèi)容：在2025年歐洲微波周(EuMW)上，是德科技將展示前沿解決方案，助力加速空間、國防、汽車、寬帶無線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應(yīng)用領(lǐng)域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。

是德科技
2025-09-10

射頻毫米波微波
升壓轉(zhuǎn)換器集成Silent Switcher技術(shù)和輸入斷開功能，實現(xiàn)出色性能和可靠保護(hù)

本文介紹一款小尺寸、功能強大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點介紹了該集成電路的多個特性。這些特性能夠增強電路性能，并支持定制，以滿足各種應(yīng)用的要求。

ADI
2025-09-10

集成電路電路升壓轉(zhuǎn)換器

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廠商動態(tài)

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搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)

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升壓轉(zhuǎn)換器集成Silent Switcher技術(shù)和輸入斷開功能，實現(xiàn)出色性能和可靠保護(hù)

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