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超智算智能算力中心揭牌暨AI算力設備點亮儀式成功舉行
3月6日，超智算智能算力中心揭牌暨AI算力設備點亮儀式在京成功舉辦。來自清華大學、商湯科技、智譜華章、中科聞歌、識因智能等頂尖科研機構與人工智能領軍企業(yè)的代表齊聚一堂，共同見證這一重要時刻?；顒右浴爸撬泸寗印とf象更新”為主題，標志著北京在算力基礎設施建設上邁出關鍵一步。
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TrendForce集邦咨詢: 受供應鏈掌控力加持，蘋果逆勢推出低價筆電補齊價格帶
March 5, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新預估，2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%，若需求維持疲弱，跌幅恐將擴大。然而在全球筆電產業(yè)面臨存儲器和CPU同時缺貨、漲價的背景下，多數(shù)品牌選擇縮減產品、保守控管庫存之際，Apple反向操作推出入門筆電新機MacBook Neo，建議售價自599美元起跳，鎖定教育市場與主流文書應用機種500-800美元價格帶，展現(xiàn)出其明確的產品與生態(tài)系布局野心。
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TrendForce集邦咨詢: 存儲器漲價沖擊供應鏈，預估2026年全球手機面板出貨年減7.3%
March 5, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新手機面板調查，由于占手機成本極高的存儲器缺貨與價格攀升，沖擊了品牌對2026年的出貨規(guī)劃，更削弱面板出貨動能。預估2026年全球手機面板出貨量約為21.4億片，較2025年23.1億片下滑約7.3%，結束了自2023年以來的成長周期，首度轉為年減態(tài)勢。
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爆火的OpenClaw! 告別云端,米爾RK3576開發(fā)板本地部署
基于最近爆火的OpenClaw項目，本文將在MYD-LR3576開發(fā)板上部署OpenClaw ，并接入飛書機器人，實現(xiàn)本地自托管 AI 助手。
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新品！高能效，低功耗，TI AM62L經典再進化
眾所周知，TI經典工業(yè)MPU AM335x曾引領行業(yè)風潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺AM62x，為AM335x用戶提供了無縫升級路徑，實現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經典基因，以更低門檻推進低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開發(fā)者以高效方案應對多樣化的需求。
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展會預告!米爾邀您相約德國嵌入式展 2026Embedded World
全球嵌入式技術領域的年度盛會——2026德國紐倫堡嵌入式展覽會(Embedded World)即將于3月10日至12日在德國紐倫堡會展中心盛大啟幕。作為領先的嵌入式處理器模組廠商，米爾電子將攜全系列嵌入式核心板、開發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相，與全球行業(yè)精英共探嵌入式技術的無限可能。
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以創(chuàng)新驅動能效：Melexis推出全新“保護器件”系列，開啟功率電子新篇章
2026年03月06日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出全新“保護器件”產品線，進一步豐富其產品布局。這一戰(zhàn)略舉措彰顯了邁來芯在快速發(fā)展的電動汽車(EV)和能源管理領域，致力于推動創(chuàng)新、保障系統(tǒng)安全并提升電池續(xù)航能力的堅定承諾。
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SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
中國北京，2026年3月——領先的定制化半導體知識產權(硅IP)和驗證IP(VIP)提供商SmartDV宣布，公司計劃在2026年推出并持續(xù)擴展全新的模擬IP產品組合，進一步完善其產品版圖，成為能夠提供全棧IP解決方案的供應商。該產品組合覆蓋控制器IP、驗證IP以及模擬IP，并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。
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Audio Precision推出用于低電壓、高速靈活的數(shù)字音頻測試可編程串行 I/O 模塊
上海，2026 年 3 月 5 日 – 全球音頻測量與測試解決方案領導者 Audio Precision 現(xiàn)正式推出可編程串行輸入/輸出(Programmable Serial Input/Output)模塊，簡稱 PSIO，這是適用于 APx B 系列音頻分析儀的下一代數(shù)字串行接口。PSIO 取代了長期使用的 DSIO 模塊，并在低電壓運行、信號完整性、時鐘和格式靈活性方面取得了重大進展，以滿足當今音頻 IC 和系統(tǒng)設計人員的需求。
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IAR與英飛凌共同推出DRIVECORE軟件包及AURIX? RISCV調試方案，全面加速SDV開發(fā)進程
瑞典烏普薩拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，將在2026德國嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽車電子生態(tài)體系的全面升級成果。本次重點呈現(xiàn)與英飛凌在DRIVECORE軟件評估包產品系列的深度戰(zhàn)略合作，并正式預告面向英飛凌AURIX? RISCV系列推出的全新調試功能。
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ROHM發(fā)布搭載新型SiC模塊的三相逆變器參考設計!
中國上海，2026年3月5日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，在官網發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設計“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設計者可利用此次發(fā)布的參考設計數(shù)據制作驅動電路板，與ROHM的SiC模塊組合使用，可縮減實際設備評估的設計周期。
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為800V應用選擇合適的半導體技術
面向半導體高壓中間母線轉換器應用的橫向GaN HEMT、SiC MOSFET與SiC Cascode JFET的對比
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美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，為數(shù)據中心基礎架構樹立新標桿
2026 年 3 月 5 日，愛達荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼：MU)近日宣布開始向客戶送樣業(yè)界容量領先的 LPDRAM 模塊 256GB SOCAMM2，進一步鞏固其在低功耗服務器內存領域的領導地位。依托業(yè)界首款單晶粒 32Gb LPDDR5X 設計，這一里程碑式成就為 AI 數(shù)據中心帶來變革性突破，提供足以實現(xiàn)全新系統(tǒng)架構的低功耗內存容量。
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意法半導體全新STM32C5系列，重新定義入門級微控制器性能與價值，賦能萬千智能設備
2026 年 3 月 6 日，中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代入門級微控制器 (MCU)STM32C5。該產品將全面提升工廠、家庭、城市及各類基礎設施中數(shù)十億臺的微型智能設備的性能， 并同時滿足嚴格的成本、尺寸和功耗限制的要求。
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英飛凌推出TEGRION? SLI22汽車安全控制器，集成后量子加密技術并獲得通用標準EAL6+認證
【2026年3月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用28納米技術的TEGRION? SLI22汽車安全控制器，這款創(chuàng)新的解決方案旨在為前瞻性的互聯(lián)系統(tǒng)保駕護航。SLI22已經通過了德國聯(lián)邦信息安全辦公室(BSI)的通用標準(CC)認證，并集成了后量子加密(PQC)技術，既能滿足相關安全標準的要求，又能提供強有力的保護，有效防御因量子計算技術進步而產生的新型網絡威脅。
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