Bourns 產品因滿足更高開關頻率、更寬功率性能及小型化設計需求而獲肯定
豐富的模塊產品組合,助力高算力、高能效的嵌入式 AI 應用部署
Teledyne Technologies Incorporated,作為先進成像解決方案供應商,欣然宣布其新推出的工業(yè) CMOS 圖像傳感器——為太空應用甄選 ——的工程樣機(EM),以及評估套件和集成工具,將在 2025 年底前全面提供。
2026年1月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與全球半導體知名供應商STMicroelectronics合作推出全新電子書《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》(自主性與智能的交匯:開啟工廠自動化未來),深入探討自動化、傳感和智能系統(tǒng)領域的技術突破如何解決當今制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
全新系列電流傳感器為下一代電動汽車和混合動力汽車提供精確、隔離的電流測量。
本文將詳細介紹在沒有明顯注入點(即無法接觸或缺少頂部反饋電阻)的情況下,如何測量電源的環(huán)路響應。這種情況存在兩種情形:電源模塊內部的頂部反饋電阻無法接觸,或者電源模塊使用輸出檢測引腳,而沒有頂部反饋電阻。
適用于可穿戴、耳穿戴設備與機器人的寬量程與低功耗特性
三大高性能型號,服務下一代設備
【2026年1月6日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與3M 公司(NYSE代碼:MMM)攜手推出適用于 USB3 Vision 工業(yè)相機的全新3M? 5米無源金屬工業(yè)相機線纜組件1U30P-TC 系列。該產品專為機器視覺(MV)相機開發(fā),最高數(shù)據(jù)傳輸速率達10Gbps。在現(xiàn)代工業(yè)自動化系統(tǒng)中,MV 系統(tǒng)對于控制生產流程、質量、產量以及檢測制造偏差至關重要。全新3M? USB3 Vision 相機5米無源工業(yè)線纜融合了英飛凌 EZ-USB? FX10外設控制器技術與3M 在 MV 線纜領域的創(chuàng)新專長,可在遠距離傳輸場景下,提供出色的數(shù)據(jù)傳輸速度,并確保信號無衰減。
德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術,助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安 全且互聯(lián)性更強的駕乘體
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉移先進制程、新產能至Server、HBM應用,以滿足AI Server需求,導致其他市場供給嚴重緊縮,預估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產能,和Server強勁拉貨排擠其他應用,預計各類產品合約價持續(xù)上漲33-38%。
中國深圳 – 2026年1月5日 – 繼去年參展 CES 并獲得行業(yè)關注后,泰坦觸覺TITAN Haptics將于CES 2026再度亮相,全方位展示其完整觸覺解決方案體系的最新技術進展。
2026年1月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布, 第四屆貿澤電子短視頻大賽已于近日正式拉開帷幕,為期3個月,大賽面向工程師、硬件開發(fā)者、創(chuàng)客等電子技術愛好者全面開放,以短視頻形式呈現(xiàn)技術創(chuàng)意,分享設計經(jīng)驗,展示創(chuàng)新實力。
北京——2026年1月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上宣布,全球知名的抗體與生命科學解決方案供應商Proteintech選擇亞馬遜云科技為首選云服務商,基于亞馬遜云科技的計算、容器、數(shù)據(jù)庫和分析等云計算服務,僅歷時六個月成功構建業(yè)內首款AI抗體助手Able,可為全球科研人員提供精準、高效的產品信息與技術支持,加速科研發(fā)現(xiàn)與創(chuàng)新。
【2026年1月5日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與 Flex 進一步深化合作,共同加速軟件定義汽車(SDV)的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展(CES 2026)上,雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元(ZCU)設計的模塊化方案,旨在加速面向軟件定義汽車(SDV-Ready)的電子/電氣架構的開發(fā)。這款新套件采用可擴展式設計,并基于可復用的技術資產進行構建,集成了約30個功能獨立的構建模塊。這種設計使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內靈活配置各種 ZCU 方案,同時提供了一條從概念到量產的清晰路徑。