3月6日,超智算智能算力中心揭牌暨AI算力設(shè)備點亮儀式在京成功舉辦。來自清華大學(xué)、商湯科技、智譜華章、中科聞歌、識因智能等頂尖科研機構(gòu)與人工智能領(lǐng)軍企業(yè)的代表齊聚一堂,共同見證這一重要時刻?;顒右浴爸撬泸?qū)動·萬象更新”為主題,標志著北京在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上邁出關(guān)鍵一步。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%,若需求維持疲弱,跌幅恐將擴大。然而在全球筆電產(chǎn)業(yè)面臨存儲器和CPU同時缺貨、漲價的背景下,多數(shù)品牌選擇縮減產(chǎn)品、保守控管庫存之際,Apple反向操作推出入門筆電新機MacBook Neo,建議售價自599美元起跳,鎖定教育市場與主流文書應(yīng)用機種500-800美元價格帶,展現(xiàn)出其明確的產(chǎn)品與生態(tài)系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新手機面板調(diào)查,由于占手機成本極高的存儲器缺貨與價格攀升,沖擊了品牌對2026年的出貨規(guī)劃,更削弱面板出貨動能。預(yù)估2026年全球手機面板出貨量約為21.4億片,較2025年23.1億片下滑約7.3%,結(jié)束了自2023年以來的成長周期,首度轉(zhuǎn)為年減態(tài)勢。
基于最近爆火的OpenClaw項目,本文將在MYD-LR3576開發(fā)板上部署OpenClaw ,并接入飛書機器人,實現(xiàn)本地自托管 AI 助手。
眾所周知,TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮,而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺AM62x,為AM335x用戶提供了無縫升級路徑,實現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作,在性能和資源上做了裁剪,成本上做了優(yōu)化,延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因,以更低門檻推進低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及,助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對多樣化的需求。
全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會——2026德國紐倫堡嵌入式展覽會(Embedded World)即將于3月10日至12日在德國紐倫堡會展中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,米爾電子將攜全系列嵌入式核心板、開發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相,與全球行業(yè)精英共探嵌入式技術(shù)的無限可能。
2026年03月06日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全新“保護器件”產(chǎn)品線,進一步豐富其產(chǎn)品布局。這一戰(zhàn)略舉措彰顯了邁來芯在快速發(fā)展的電動汽車(EV)和能源管理領(lǐng)域,致力于推動創(chuàng)新、保障系統(tǒng)安全并提升電池續(xù)航能力的堅定承諾。
中國北京,2026年3月——領(lǐng)先的定制化半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(硅IP)和驗證IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司計劃在2026年推出并持續(xù)擴展全新的模擬IP產(chǎn)品組合,進一步完善其產(chǎn)品版圖,成為能夠提供全棧IP解決方案的供應(yīng)商。該產(chǎn)品組合覆蓋控制器IP、驗證IP以及模擬IP,并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。
上海,2026 年 3 月 5 日 – 全球音頻測量與測試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Audio Precision 現(xiàn)正式推出可編程串行輸入/輸出(Programmable Serial Input/Output)模塊,簡稱 PSIO,這是適用于 APx B 系列音頻分析儀的下一代數(shù)字串行接口。PSIO 取代了長期使用的 DSIO 模塊,并在低電壓運行、信號完整性、時鐘和格式靈活性方面取得了重大進展,以滿足當今音頻 IC 和系統(tǒng)設(shè)計人員的需求。
瑞典烏普薩拉,2026年3月3日 — IAR今日正式宣布,將在2026德國嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽車電子生態(tài)體系的全面升級成果。本次重點呈現(xiàn)與英飛凌在DRIVECORE軟件評估包產(chǎn)品系列的深度戰(zhàn)略合作,并正式預(yù)告面向英飛凌AURIX? RISCV系列推出的全新調(diào)試功能。
中國上海,2026年3月5日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計數(shù)據(jù)制作驅(qū)動電路板,與ROHM的SiC模塊組合使用,可縮減實際設(shè)備評估的設(shè)計周期。
面向半導(dǎo)體高壓中間母線轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的橫向GaN HEMT、SiC MOSFET與SiC Cascode JFET的對比
2026 年 3 月 5 日,愛達荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)近日宣布開始向客戶送樣業(yè)界容量領(lǐng)先的 LPDRAM 模塊 256GB SOCAMM2,進一步鞏固其在低功耗服務(wù)器內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。依托業(yè)界首款單晶粒 32Gb LPDDR5X 設(shè)計,這一里程碑式成就為 AI 數(shù)據(jù)中心帶來變革性突破,提供足以實現(xiàn)全新系統(tǒng)架構(gòu)的低功耗內(nèi)存容量。
2026 年 3 月 6 日,中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代入門級微控制器 (MCU)STM32C5。該產(chǎn)品將全面提升工廠、家庭、城市及各類基礎(chǔ)設(shè)施中數(shù)十億臺的微型智能設(shè)備的性能, 并同時滿足嚴格的成本、尺寸和功耗限制的要求。
【2026年3月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用28納米技術(shù)的TEGRION? SLI22汽車安全控制器,這款創(chuàng)新的解決方案旨在為前瞻性的互聯(lián)系統(tǒng)保駕護航。SLI22已經(jīng)通過了德國聯(lián)邦信息安全辦公室(BSI)的通用標準(CC)認證,并集成了后量子加密(PQC)技術(shù),既能滿足相關(guān)安全標準的要求,又能提供強有力的保護,有效防御因量子計算技術(shù)進步而產(chǎn)生的新型網(wǎng)絡(luò)威脅。