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意法半導體將舉辦“云端人工智能”與“智能感知賦能物理 AI”主題投資者電話會
意法半導體(簡稱“ST”，紐約證券交易所代碼：STM)將于 2026 年 3 月面向投資者和分析師舉辦兩場線上會議
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是德科技與三星攜手NVIDIA展示端到端AI-RAN驗證工作流程
該聯(lián)合演示會在2026年世界移動通信大會上展示，為AI驅(qū)動的無線接入網(wǎng)模塊驗證簡化了數(shù)據(jù)采集、AI/ML訓練及基準測試流程
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如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓撲結(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準結(jié)果存在顯著差異。
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是德科技將在2026年世界移動通信大會與三星聯(lián)合演示 NR-NTN 低軌衛(wèi)星移動性測試，助力衛(wèi)星直連手機商用部署
端到端 NR-NTN 驗證涵蓋移動性、切換能力，并與 Starlink 的部署節(jié)奏保持一致
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移動通信大會(MWC 2026)重磅發(fā)布多款新品，進一步鞏固蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先地位
Nordic Semiconductor 正式推出新一代產(chǎn)品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、集成邊緣 AI 的增強版 LTEM/NBIoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
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TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球新能源車銷量年增14%，USMCA重啟談判牽動汽車產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵變量
March 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達2,053萬輛，年增26%。預估2026年全球銷量為2,340萬輛，成長幅度將縮減至14%。
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羅姆加強GaN功率器件供應(yīng)能力
融合臺積公司工藝技術(shù)，在集團內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系
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瑞薩電子強化高層管理，推進印度與中國市場戰(zhàn)略布局
Malini Narayanamoorthi擴大了其在印度的領(lǐng)導范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行業(yè)資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China
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Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設(shè)計與驗證新紀元
全球首個 AI 驅(qū)動的超級智能體，能夠根據(jù)規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設(shè)計
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Bourns? 高電壓、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封裝中提供業(yè)界領(lǐng)先的浪涌保護性能
全新 GDT225HE 系列通過 UL 認證，符合易受雷擊的工業(yè)領(lǐng)域、再生能源及通信應(yīng)用的高可靠度需求
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OSP邁入國際標準化階段：ISO正式啟動汽車應(yīng)用開放系統(tǒng)協(xié)議標準化進程
中國 上海，2026年3月2日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的動態(tài)照明與智能車輛網(wǎng)絡(luò)開放系統(tǒng)協(xié)議(OSP)，正進入國際標準化認證進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術(shù)委員會(TC 22)已將OSP納入ISO/TC22/SC31/WG3工作組新項目并已于2026年2月啟動標準制定工作(項目編號：ISO 26341-1)。此舉彰顯了汽車產(chǎn)業(yè)對軟件定義汽車(SDV)開放互通技術(shù)日益迫切的需求。
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Ceva 人工智能授權(quán)和物理人工智能應(yīng)用于2025 年取得突破性進展
領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權(quán)業(yè)務(wù)于2025 年取得了突破性進展，共簽署了 10 項 NeuPro? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 協(xié)議，使得AI 在 2025 年度貢獻該公司超過 20% 授權(quán)收入。
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是德科技攜手愛立信賦能Pre-6G互操作性驗證
此次合作展示基于真實網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備的全棧Pre-6G互操作性測試
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英飛凌即將亮相Embedded World 2026，展示面向未來人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、交通出行和機器人的微控制器與傳感器解決方案
【2026年3月2日, 德國慕尼黑訊】新一代嵌入式系統(tǒng)對這個快速發(fā)展的互聯(lián)世界當中的各種應(yīng)用至關(guān)重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣，包含從采集關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高性能傳感器，到處理和分析數(shù)據(jù)的先進微控制器(MCU)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導體解決方案如何幫助實現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。秉承“共同推動低碳化和數(shù)字化”的理念，英飛凌展臺(4A展廳138號展位)將呈現(xiàn)從人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)到汽車和機器人領(lǐng)域的重點應(yīng)用，助力構(gòu)建更加可持續(xù)的未來。
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計大賽
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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- ADI公司的A2B解決方案可解決未來的音頻設(shè)計挑戰(zhàn)
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- 東芝子站招募體驗官，參與領(lǐng)打賞
- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
- 快來了解你最心儀的示波器是個什么價，別問，問就有獎
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
- 加入Vicor，讓機器人供電系統(tǒng)設(shè)計更有“料”
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- ADI視頻課堂精品上新-觀看有禮
- 文件大作戰(zhàn)：春風吹，戰(zhàn)鼓擂，是德科技喊你玩匹配
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