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貿(mào)澤電子新品推薦：2025全年推出超過40000個新物料

專注于引入新品的全球授權(quán)代理商

貿(mào)澤電子
2026-01-19

連接器微控制器傳感器
羅克韋爾自動化引領(lǐng)制造業(yè)新時代：推出彈性 MES 產(chǎn)品組合，在基于云的彈性平臺上實現(xiàn) IT/OT 融合

羅克韋爾 MES 產(chǎn)品不僅滿足制造商的當(dāng)下需求，更為未來自主運營奠定基礎(chǔ)

羅克韋爾自動化
2026-01-19

嵌入式人工智能 IT OT
羅克韋爾自動化推出 SecureOT 解決方案套件，助力強化工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全韌性

專為運營技術(shù)設(shè)計的平臺與安全服務(wù)，助力工業(yè)企業(yè)降低風(fēng)險、盡可能地延長正常運行時間，并在整個網(wǎng)絡(luò)安全生命周期中簡化合規(guī)流程

羅克韋爾自動化
2026-01-19

工業(yè)自動化工業(yè)網(wǎng)絡(luò) IT
適用于先進SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設(shè)計解決方案

本文討論了各種高科技應(yīng)用對先進電源解決方案的需求，比如需要多個低壓電源來為DDR、內(nèi)核、I/O設(shè)備等組件供電，而半導(dǎo)體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業(yè)界迫切需要提升遙測能力，以便對電壓、電流和溫度等參數(shù)進行監(jiān)測。本文介紹了一種雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計，其中集成了數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，致力于達成尺寸、效率、環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)等方面的關(guān)鍵目標(biāo)。

ADI
2026-01-19

FPGA 微處理器 SoC
意法半導(dǎo)體榮膺2026年全球杰出雇主

2026年1月16日，中國——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 被杰出雇主調(diào)研機構(gòu)(Top Employers Institute)評為 “2026年全球杰出雇主” ，這是意法半導(dǎo)體連續(xù)兩年獲得這一譽滿業(yè)界的證書。

意法半導(dǎo)體
2026-01-19

芯片意法半導(dǎo)體電源
新唐科技發(fā)布高功率紫外激光二極管(379 nm，1.0 W)

阻力無掩膜光刻技術(shù)以其高精度和高生產(chǎn)效率適用于先進半導(dǎo)體封裝

新唐科技
2026-01-19

半導(dǎo)體激光二極管光刻技術(shù)
應(yīng)用材料中國公司上?？偛看髽菢s獲LEED與WELL金級雙認(rèn)證

打造綠色與健康辦公新典范，引領(lǐng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

應(yīng)用材料公司
2026-01-19

芯片人工智能碳中和
34萬㎡三展聯(lián)動｜共建電子嵌入式×光芯融合新生態(tài)

2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會展主辦的?elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展?與?CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動，總規(guī)模達?34 萬平方米，共同打造新技術(shù)·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺。

動態(tài)
2026-01-19

關(guān)鍵詞：
沁恒CH9347助力新國標(biāo)充電寶全平臺無感連接

聚焦新國標(biāo)移動電源與各類終端便捷通信的核心需求，專業(yè)接口芯片廠商沁恒微電子基于二十年連接領(lǐng)域經(jīng)驗積累，推出了充電寶USB、低功耗藍牙通信等多類型解決方案，支持iOS、Android、HarmonyOS手機平板和Windows、macOS、Linux等桌面平臺，全平臺無感，連接無彈窗，不請求額外權(quán)限，不涉及隱私，即連即用，覆蓋高性能到低成本多層級的終端應(yīng)用需求。

沁恒微電子
2026-01-16

通信 USB 電源低功耗藍牙新國標(biāo) 沁恒
輻射工業(yè)市場，南芯科技推出可并聯(lián)大電流POL

2026年1月16日，南芯科技宣布推出面向工業(yè)市場的可并聯(lián)大電流負載點電源（POL，Point of Load）SC812C0，為邊緣計算SoC、通信設(shè)備、服務(wù)器、交換機等場景提供高效率、高瞬態(tài)性能的電源管理解決方案。

廠商動態(tài)
2026-01-16

南芯科技
芯科科技持續(xù)推動智能網(wǎng)聯(lián)及邊緣AI加速發(fā)展并獲廣泛贊譽

面向未來將無線連接、計算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)

Silicon Labs
2026-01-16

計算智能網(wǎng)聯(lián) 邊緣AI
冠捷半導(dǎo)體(SST)與聯(lián)華電子(UMC)宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日投產(chǎn)

SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序

Microchip
2026-01-16

存儲器嵌入式汽車控制器
聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿，中端機也能享旗艦體驗！

2026年1月15日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構(gòu)以及滿配旗艦技術(shù)，直接給中端手機市場投下一顆性能炸彈。

MediaTek
2026-01-16

芯片 MediaTek
以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望

在人類航空航天史上，阿波羅計劃無疑是一座里程碑。它不僅成功實現(xiàn)了人類首次登月，更催生了無線耳機、集成電路、電子郵件以及無繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。

西門子
2026-01-16

集成電路無線耳機飛行器
在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)更高功率

本文介紹了一款專為低壓大功率應(yīng)用設(shè)計的單芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點介紹了它所具備的多項提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。

ADI
2026-01-16

集成電路電容升壓轉(zhuǎn)換器

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廠商動態(tài)

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聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿，中端機也能享旗艦體驗！

以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望

在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)更高功率

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