HOLTEK推出低電壓/低功耗HT32F65C33F BLDC電機專用全整合單片機

Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)控制專用全整合單片機HT32F65C33F，采用Arm? Cortex?-M0+架構，整合MCU、LDO、三相驅(qū)動、VDC bus電壓偵測及高壓FG電路，將整個電機系統(tǒng)關聯(lián)組件整合進一顆IC中，特別適用PCBA小型化的產(chǎn)品設計，如5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下的落地扇和水泵等應用。

HOLTEK新推出BA76220被動式紅外感測IC

BA76220支持多種常見功能，包括靈敏度調(diào)整、照明時間設定及白天/夜晚模式切換。這些功能用外置電路調(diào)整，亦可使用單線通訊由MCU或燒錄器進行配置，大幅簡化外圍電路設計，提升系統(tǒng)整體效率。

HOLTEK新推出BC45B4211具獵電功能雙介面NFC Tag IC

Holtek全新推出具能量采集功能的雙接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能與多數(shù)市售近場無線通信(NFC)讀寫器及智能型手機流暢通信，特別適合開發(fā)無需內(nèi)建電池的被動式應用，諸如無源應用、產(chǎn)品防偽及智能家庭等場景，提供NFC應用的理想解決方案。

HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G內(nèi)建N/N預驅(qū)電機專用SoC單片機

Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F65533G與HT32F65733G，采用Arm? Cortex?-M0+架構，專為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設計，分別內(nèi)建48V與110V的N/N預驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動工具、園林工具、扇類及泵類等應用。

HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A內(nèi)建36V P/N預驅(qū)BLDC單片機

Holtek全新推出兩款基于Arm? Cortex?-M0+架構內(nèi)建P/N預驅(qū)的無刷直流電機(BLDC)控制SoC單片機：HT32F65433A與HT32F66446A。這兩款產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相36V P/N預驅(qū)、VDC Bus電壓偵測、高壓FG電路及零待機功耗設計，能有效減少外部零件數(shù)量與整體成本，零待機功耗模式下僅消耗2μA，特別適合5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下產(chǎn)品應用。

HOLTEK推出HT32F66746G/546G內(nèi)建CORDIC和PID BLDC電機專用SoC單片機

Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm? Cortex?-M0+架構，專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設計，分別內(nèi)建110V與48V的N/N預驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動二輪車、機器人關節(jié)、園林工具等應用。

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個具高抗噪聲能力的觸控鍵與LCD顯示驅(qū)動功能，搭配充足的程序空間及豐富的系統(tǒng)資源，特別適合功能復雜、多觸控鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產(chǎn)品應用，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機、空氣清凈機等。

HOLTEK新推出HT32F65333A內(nèi)建26V P/N預驅(qū)BLDC單片機

Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm? Cortex?-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數(shù)量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1μA，特別2~3節(jié)鋰電池供電或DC 12V以下產(chǎn)品，如肩頸按摩器、落地扇、泵類與扇類產(chǎn)品等應用。

如何移植EtherCAT Igh--基于米爾RK3576開發(fā)板

本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)板（米爾基于瑞芯微 RK3576開發(fā)板）的板端移植EtherCAT Igh方案的開發(fā)測試。

Microchip推出四通道集成熱電偶調(diào)理IC器件MCP9604 實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)測量精度

該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產(chǎn)應用的成本與復雜度

超以太網(wǎng)安全：為 AI/HPC提供規(guī)?；Ｗo

隨著人工智能與高性能計算(AI/HPC)重塑各行各業(yè)，對強大、可擴展且安全的連接需求正變得前所未有的迫切。當今的計算集群由緊密集成的CPU、GPU和智能網(wǎng)卡構成，需要具備高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡支持，其擴展能力需覆蓋從芯片間互聯(lián)到多機架部署的全部場景。

革新高功率AI伺服器電源供應單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領先

英特爾以通感智算一體化方案，驅(qū)動網(wǎng)絡與邊緣智能化升級

9月24日，英特爾專題論壇“賦能通智算原力 塑造數(shù)字芯未來”在2025年中國國際信息通信展上成功舉辦。會上，英特爾不僅圍繞網(wǎng)絡邊緣產(chǎn)品進行深入解析，也邀請生態(tài)伙伴針對無線網(wǎng)絡、媒體應用等實踐方案展開精彩分享。

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標準與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。