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意法半導體發(fā)布 IFRS 2025半年財報
2025年8月21日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)在公司官網(wǎng)上公布了截至2025年6月28日六個月的IFRS 2025半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局 (AFM)報備。
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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術提升迷你高爾夫游戲體驗
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實現(xiàn)低功耗藍牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智能樓宇應用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節(jié)能的設計。
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如何滿足現(xiàn)代微處理器的電源需求?
現(xiàn)代社會對計算能力的需求日益增長。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面，從汽車到購物方式無所不在。在工業(yè)領域，邊緣計算改變了制造業(yè)，創(chuàng)造了一個能夠快速響應不斷變化的需求、更加靈活的工廠空間。所有這些應用都需要更強大的計算能力，因此需要性能更強的高性能處理器。
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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展，以全面的無線技術及生態(tài)覆蓋賦能萬物智聯(lián)
作為低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡等一系列領先技術，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領域的最新進展。
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Cadence 攜手 NVIDIA 革新功耗分析技術，加速開發(fā)十億門級 AI 設計
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應用程序助力 AI/ML 芯片和系統(tǒng)設計工程師打造高能效設計，縮短產(chǎn)品上市時間
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即插即用！用USB AI降噪麥克風模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案
隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質量的音頻輸入設備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設計的USB AI降噪麥克風模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組，專為麥克風輸入和耳機輸出場景設計，即插即用且無需額外驅動，尺寸為18mm×35.16mm。
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瑞薩電子推出創(chuàng)新三電平拓撲結構的全新USB-C電源解決方案，在提升性能的同時縮小系統(tǒng)尺寸
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗，適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應用
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的360W電源方案
2025年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。
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10BASE-T1S以太網(wǎng)如何簡化汽車應用中的分區(qū)架構
現(xiàn)代汽車力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂功能，因此，行業(yè)對電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而，傳統(tǒng)的總線技術和電氣/電子（E/E）架構已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術如何革新汽車空間，塑造完全互聯(lián)的智能體驗。
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驅動汽車智能升級：世強硬創(chuàng)平臺榮獲首屆中國汽車供應鏈大獎
在剛落下帷幕的上海汽車電子展會上，備受矚目的2025首屆中國汽車供應鏈“星輿獎”評選結果重磅揭曉。世強硬創(chuàng)平臺憑借在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新與高效服務中的卓越表現(xiàn)，與質子汽車科技、科大訊飛等其他九家行業(yè)標桿企業(yè)一同榮膺“車路云與智能汽車” 賽道星鏈企業(yè)大獎，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界對其價值貢獻的肯定。
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TrendForce集邦咨詢: 鉸鏈標準化加上Apple助攻，預估2027年折疊手機滲透率將突破3%
Aug. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，在市場預期Apple(蘋果)于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動下，將助力折疊手機滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機歷經(jīng)多零件鉸鏈組裝到一體化結構設計的技術演進，材質、結構和厚度的突破幫助機身變得更加輕薄，鉸鏈技術的發(fā)展更成為競爭的焦點。
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功能豐富的智能戒指模組采用了Nordic nRF54L15系統(tǒng)級芯片以實現(xiàn)革命性處理能力和功耗表現(xiàn)
勇芯科技 BCL603S2H 芯片組集成了 nRF54L15 系統(tǒng)級芯片，用于監(jiān)控各類傳感器，并實現(xiàn)無縫無線連接
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Molex莫仕在上海設立專屬全新汽車行業(yè)銷售辦公室 更致力發(fā)展中國市場
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月19日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領軍企業(yè)Molex莫仕公司慶祝旗下專門針對汽車行業(yè)的中國新銷售辦公室開幕。這一重要里程碑進一步推進了該公司長期以來對中國本土戰(zhàn)略的承諾，旨在應對本土汽車生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展的需求。
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從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創(chuàng)新浪潮
AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。
- 是德科技創(chuàng)新技術峰會來襲，報名領好禮
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
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- 得捷芯聞解碼研習站第四期：網(wǎng)絡安全芯片，讓您的應用系統(tǒng)無懈可擊
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- 《21ic技術洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習站第三期：MCU助?多應?打破功耗噩夢與安全隱患困局
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- 得捷芯聞解碼研習站第二期：傳感器賦予設備感知萬物之力
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- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設計，完成測試
- 挑戰(zhàn)趣味測試，了解PI電機驅動IC超能力
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- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機驅動器，了解一下？
