NVIDIA 將恢復(fù) H20 在中國(guó)的銷售,并宣布推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新且完全兼容的 GPU。
【2025年7月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著各國(guó)政府加速推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,全球?qū)﹄娮由矸葑C件(eID)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。為了更加快速、靈活地響應(yīng)這一領(lǐng)域的高速迭代需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款新型解決方案SECORA? ID V2和eID-OS,在幫助客戶縮短平臺(tái)開發(fā)時(shí)間和加快應(yīng)用部署的同時(shí),為本地安全印務(wù)及證件生產(chǎn)商提供項(xiàng)目所需的更加靈活的解決方案。
模擬芯片行業(yè)資深人士將接棒掌舵多年的領(lǐng)導(dǎo)者Balu Balakrishnan
2025 年 7 月 15日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體的新離線高壓轉(zhuǎn)換器VIPer11B可為高達(dá) 8W 的應(yīng)用(包括照明、智能家居設(shè)備、家用電器和智能電表)提供高能效、低成本的小電源。
本文介紹了將高電壓(如48 V或54 V)直接一步轉(zhuǎn)換為內(nèi)核電壓(通常低于1 V)的可能性。這種轉(zhuǎn)換方式不僅能節(jié)省空間、提升效率,還能降低與設(shè)計(jì)輸入電源軌相關(guān)的成本。與使用12 V中間總線相比,承載相同功率時(shí),布設(shè)高壓總線所消耗的銅更少。
無人機(jī)以高效創(chuàng)新的方案,改變了多個(gè)行業(yè)的格局。在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域,無人機(jī)助力精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、作物監(jiān)測(cè)和牲畜追蹤。工業(yè)部門利用無人機(jī)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、基礎(chǔ)設(shè)施檢查和項(xiàng)目監(jiān)控。無人機(jī)還在革新配送服務(wù),尤其在向偏遠(yuǎn)地區(qū)運(yùn)送包裹、醫(yī)療用品和緊急援助物資方面表現(xiàn)出色。本文將重點(diǎn)介紹無人機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)。
2025年7月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo合作推出一本新的電子書,書中匯集了行業(yè)專家對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用中可用的方法、電源效率和集成解決方案的關(guān)鍵見解。過去十年,隨著移動(dòng)、自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)解決方案的迅速發(fā)展,電機(jī)系統(tǒng)成為了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的核心關(guān)注點(diǎn)。
全新第六版共計(jì) 92 頁,全面概述 PXI 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),并提供 PXI 實(shí)際操作指南
PF2270 系列功率厚膜電阻具備優(yōu)異的功率耗散能力與熱效率,適用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、電源轉(zhuǎn)換以及電池儲(chǔ)能系統(tǒng)
2025年7月10日,中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP車規(guī)級(jí)圖像傳感器性能升級(jí)新品——SC326AT。作為思特威車載系列產(chǎn)品中首顆實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化的CMOS圖像傳感器,SC326AT基于思特威CarSens?-XR工藝技術(shù)打造,采用3.0μm單像素與背照式架構(gòu)設(shè)計(jì),在感度、噪聲抑制、高溫成像穩(wěn)定性、功耗控制等核心性能方面實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化,支持高達(dá)120dB的高動(dòng)態(tài)范圍模式和片上ISP功能,以清晰、精準(zhǔn)、可靠的成像效果,滿足車載環(huán)視攝像頭的升級(jí)需求。
便于拾放加工的彎線選件使該器件可用作,以降低裝配成本
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測(cè)方案。
2025年7月11日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡(jiǎn)化客戶的庫存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量不受讀卡器的影響,提升用戶的支付體驗(yàn),先進(jìn)的加密技術(shù)則提升了支付安全性,使該平臺(tái)為即將到來的更嚴(yán)格行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做好了準(zhǔn)備。