Power Integrations推出太陽能賽車專用參考設計，采用高效率氮化鎵芯片

TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)模化導入液冷散熱技術，預估2025年滲透率逾30%

Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規(guī)?；瘜?，預估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

瑞薩電子全新超低功耗RA4C1 MCU具備高級安全性和專用外設集，是表計應用及其他應用的理想選擇

全新產(chǎn)品滿足DLMS Suite2表計應用安全法規(guī)，提供豐富的通信選項、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存

東芝推出小型封裝車載光繼電器，可實現(xiàn)車載電池系統(tǒng)1500V輸出耐壓

中國上海，2025年8月21日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達1500V(最小值)，可滿足高壓車載電池應用所需。新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗

AI分布式渲染架構提升手機渲染能力，游戲性能測試實時可查幀生成指標

意法半導體發(fā)布 IFRS 2025半年財報

2025年8月21日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)在公司官網(wǎng)上公布了截至2025年6月28日六個月的IFRS 2025半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局 (AFM)報備。

基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術提升迷你高爾夫游戲體驗

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實現(xiàn)低功耗藍牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智能樓宇應用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節(jié)能的設計。

如何滿足現(xiàn)代微處理器的電源需求?

現(xiàn)代社會對計算能力的需求日益增長。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面，從汽車到購物方式無所不在。在工業(yè)領域，邊緣計算改變了制造業(yè)，創(chuàng)造了一個能夠快速響應不斷變化的需求、更加靈活的工廠空間。所有這些應用都需要更強大的計算能力，因此需要性能更強的高性能處理器。

芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展，以全面的無線技術及生態(tài)覆蓋賦能萬物智聯(lián)

作為低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡等一系列領先技術，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領域的最新進展。

Cadence 攜手 NVIDIA 革新功耗分析技術，加速開發(fā)十億門級 AI 設計

Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應用程序助力 AI/ML 芯片和系統(tǒng)設計工程師打造高能效設計，縮短產(chǎn)品上市時間

即插即用！用USB AI降噪麥克風模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案

隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設計的USB AI降噪麥克風模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組，專為麥克風輸入和耳機輸出場景設計，即插即用且無需額外驅(qū)動，尺寸為18mm×35.16mm。

瑞薩電子推出創(chuàng)新三電平拓撲結構的全新USB-C電源解決方案，在提升性能的同時縮小系統(tǒng)尺寸

全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗，適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應用

大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的360W電源方案

2025年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。

10BASE-T1S以太網(wǎng)如何簡化汽車應用中的分區(qū)架構

現(xiàn)代汽車力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂功能，因此，行業(yè)對電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而，傳統(tǒng)的總線技術和電氣/電子（E/E）架構已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術如何革新汽車空間，塑造完全互聯(lián)的智能體驗。