2025年11月13日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux?-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。
面向端側(cè)大語言模型應用,加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中,為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案
微芯科技獲得Ceva公司NeuPro?系列NPU的廣泛授權
此次合作實現(xiàn)了4G與5G網(wǎng)絡中新一代eCall功能的端到端驗證,支持全球汽車安全標準
該系列器件可免除網(wǎng)絡節(jié)點編寫軟件的需求
傳統(tǒng)上,開關模式電源(SMPS)噪聲較高,無法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來供電。近年來,SMPS技術取得了顯著進展,特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術的應用,有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此,我們可以將采用噪聲抑制技術的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近,而不會影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細探討這項技術。
2025年11月13日,中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款面向數(shù)據(jù)密集型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的三合一微型運動傳感器ISM6HG256X,為邊緣人工智能的發(fā)展提供更多助力。這款高精度IMU(智能慣性測量單元)傳感器的獨特之處是,在一個體積緊湊的封裝內(nèi)整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步檢測功能與一個穩(wěn)定的高性能陀螺儀,確保從細微運動或振動到劇烈沖擊的所有關鍵事件都能無一遺漏地被捕捉到。
較新的寬禁帶化合物半導體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個方向發(fā)展,并且,隨著這項技術的商用程度不斷提高,其應用市場正在迅猛增長。
2025年11月20日至21日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)”,展位號:【D106】。此次大會,村田將重點關注未來高性能AI發(fā)展,著力為高速高頻設計挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案,集中展示在集成電路領域的前沿技術和解決方案。
【2025年11月12日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今日公布了2025財年第四季度及2025全年財報( 數(shù)據(jù)均截至2025 年9月30日)。
適用于焊接站等重型工況的新型無線腳踏開關
全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放
不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器,Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1,注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器(共集電極)級。當射極跟隨器(Q2發(fā)射極)的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時,形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達到最大值,此時其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時將遠大于1,以維持振蕩。
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業(yè)界領先的測量速度、出色的擴展能力及一流射頻性能,為中端矢量網(wǎng)絡分析儀市場樹立了新標桿。隨著高頻型號的加入,R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應用場景。 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在今年的歐洲微波周(EuMW)上展示頻率覆蓋高達54GHz的新型號ZNB3000,此系列矢量網(wǎng)絡分析儀助力工程師快速獲得測量結(jié)果。