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XMOS與飛騰云聯(lián)袂以模塊化方案大幅加速音頻產(chǎn)品落地
在近日舉辦的2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術領導者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云（Phaten）聯(lián)袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題，展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側智能（Edge AI）應用的全套模塊化解決方案，雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構建具有競爭力的音頻硬件產(chǎn)品，覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會議系統(tǒng)、智能家居和端側智能音頻等多個熱門應用場景。
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TITAN Haptics將先進觸覺技術引入呼吸練習與健康設備
助力中國創(chuàng)新企業(yè)通過觸覺反饋，設計直觀、靜謐、沉浸的健康體驗
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由 Memfault 驅(qū)動的Nordic Semiconductor nRF Cloud榮獲移動突破獎所頒發(fā)之年度云計算創(chuàng)新獎
由 Memfault 技術驅(qū)動的 nRF Cloud 是一個設備可觀測性、設備管理和位置服務平臺，使開發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設備
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英飛凌推出適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案的新一代高度集成化XENSIV? 60 GHz CMOS雷達
【2025年11月3日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV? BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案設計，將成為提升智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設備智能化水平的重要物理AI傳感器。這款全新雷達傳感器配合英飛凌軟硬件、第三方模塊及可轉移FCC認證的全面支持，有助于產(chǎn)品快速上市。
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OPPO連續(xù)四年承辦，2025中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽圓滿落幕
11月2日，OPPO與浙江大學聯(lián)合承辦的2025中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽全國總決賽圓滿落幕。本屆競賽由全國高等學校計算機教育研究會主辦，OPPO 與浙江大學聯(lián)合承辦，來自全球477所高校、超過3600支隊伍在這一舞臺上展開智慧與創(chuàng)意的較量。最終，48支優(yōu)秀隊伍脫穎而出，晉級全國總決賽。
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SmartDV以領先的半導體設計IP與驗證解決方案持續(xù)深耕亞洲市場
全球領先的半導體設計知識產(chǎn)權(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。這是公司對其IP和驗證IP(VIP)產(chǎn)品近年來在亞洲持續(xù)受到領先的芯片設計公司歡迎的最新積極回應，也是公司持續(xù)深耕亞洲市場的重要舉措;目前，在中國市場中，SmartDV正在積極支持中國的芯片設計公司開發(fā)人工智能、端側智能、智能汽車和新一代消費電子等多種創(chuàng)新芯片。
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AI時代，如何用服務器存儲如何升級？
一邊是基于Darkmont的至強6+蓄勢待發(fā)，另一邊是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌，海量GPU并行計算的AI服務器正在醞釀一輪全新的升級，以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負載和新應用挑戰(zhàn)。無論是CXL與內(nèi)存擴展技術的落地，還是PCIe 5.0和PCIe 6.0與AI數(shù)據(jù)密集型應用推動的本地高速存儲，都將企業(yè)級固態(tài)硬盤推向了非常重要角色。存儲已經(jīng)從系統(tǒng)的配套設施，變身成新平臺性能釋放的關鍵。
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Vishay推出5 W小型1206封裝Power Metal Strip? 電阻器
節(jié)省空間型器件高功率密度 > 650 W/in2，阻值低至0.3 mW，提高效率
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整合賦能，引領創(chuàng)新!大聯(lián)大品佳集團榮獲第七屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
2025年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團憑借【12V&48V智能配電系統(tǒng)方案】在蓋世汽車第七屆金輯獎的評選活動中，榮獲2025“最佳技術實踐應用獎”。這一獎項既是對大聯(lián)大品佳集團(以下簡稱品佳)深厚技術積淀與創(chuàng)新實踐能力的雙重認可，也是對大聯(lián)大在推進汽車電子電氣架構創(chuàng)新與落地中所作貢獻的高度贊譽。
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精進不輟，領馭浪潮!大聯(lián)大世平集團榮獲2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
2025年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」，榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯(lián)大世平集團(以下簡稱世平)技術整合能力與方案創(chuàng)新實力的充分肯定，也彰顯了世平作為技術賦能型伙伴在智慧出行新時代中的關鍵價值。
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再獲殊榮!大聯(lián)大榮膺第八屆藍點獎之國際影響力品牌獎
2025年10月30日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的品牌實力與市場表現(xiàn)，榮獲第八屆藍點獎之“國際影響力品牌獎”。該獎項由深圳市電子商會主辦，旨在表彰在電子信息產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出卓越國際影響力的品牌。此次獲獎，既是對大聯(lián)大二十年來深耕電子行業(yè)、持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的高度認可，更是對其全球品牌輻射力與影響力的最佳證明。
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TrendForce集邦咨詢: CSP、主權云需求持續(xù)強勁，預估2026年AI Server出貨將年增逾20%
Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務業(yè)者(CSP)、主權云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發(fā)展，預計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。
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TrendForce集邦咨詢: DRAM供應吃緊推高DDR5合約價，2026年獲利有望超越HBM3e
Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢轉強，并帶動整體DRAM價格上揚。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求后，調(diào)升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
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米爾與安路聯(lián)合亮相VisionChina 2025，共推FPGA視覺方案
2025年10月28日，由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“2025深圳機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會(Vision China)”在深圳國際會展中心(寶安)9號館隆重啟幕。展會以“VISION+AI賦能電子制造升級”為主題，聚焦人工智能與機器視覺技術在電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈中的融合與創(chuàng)新，集中展示AI技術在提升視覺系統(tǒng)能力、突破行業(yè)應用瓶頸方面的前沿成果與解決方案。
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米爾RK3576邊緣計算盒精準驅(qū)動菜品識別模型性能強悍
在人工智能與邊緣計算深度融合的今天，將AI模型高效部署于終端設備已成為產(chǎn)業(yè)智能化的關鍵。本文將分享基于米爾MYD-LR3576邊緣計算盒子部署菜品識別安卓Demo的實戰(zhàn)經(jīng)驗。該設備憑借其內(nèi)置的強勁瑞芯微RK3576芯片，為視覺識別模型提供了充沛的本地AI算力，成功將“智慧識菜”的能力濃縮于方寸之間，充分證明了其作為邊緣AI應用堅實載體的卓越性能與可靠性。
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技（五）
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- （多重好禮）直播：TSN如何在工業(yè)場景中落地
- 闖4關測測你對直觀感應系統(tǒng)了解
- 京東卡大放送，了解ADI 5G測試技術，解鎖藏寶圖
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎勵，人人有份，預算不封頂！
- 如何克服設計和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學習得打賞！
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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- ADI公司的A2B解決方案可解決未來的音頻設計挑戰(zhàn)
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- ADI視頻課堂精品上新-觀看有禮
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