基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機(jī)器人靈巧手方案

近年來(lái)人形機(jī)器人技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球科技巨頭和中國(guó)本土企業(yè)不斷升級(jí)迭代人形機(jī)器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)，推動(dòng)機(jī)器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機(jī)器人系統(tǒng)中，靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器，成為人形機(jī)器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運(yùn)動(dòng)能力，還要實(shí)現(xiàn)對(duì)力和位置的精準(zhǔn)控制，以模擬人手的操作行為。

英飛凌IPOSIM平臺(tái)加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系統(tǒng)級(jí)仿真精度

【2025年10月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的英飛凌功率仿真平臺(tái)(IPOSIM)被廣泛用于計(jì)算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前，該平臺(tái)已集成一款基于 SPICE(電路仿真程序)的模型生成工具，可將外部電路和柵極驅(qū)動(dòng)器選型納入系統(tǒng)級(jí)仿真。該工具通過(guò)充分考慮器件的非線性半導(dǎo)體物理特性，提供更加精確的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)及熱性能結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了在廣泛工況下的深度器件對(duì)比，并加快了設(shè)計(jì)決策速度。此外，開(kāi)發(fā)者還可自定義應(yīng)用環(huán)境，在工作流程中直接復(fù)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景下的工作條件。

賦能邊緣人工智能：2025貿(mào)澤與你大咖說(shuō)即將重磅啟幕

2025年10月27日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“貿(mào)澤與你大咖說(shuō)”系列技術(shù)活動(dòng)將于11月1日14:00-17:00在線舉辦。本期貿(mào)澤電子將聯(lián)袂半導(dǎo)體巨頭恩智浦和電子元器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)國(guó)巨，匯聚多位資深技術(shù)專家，以“邊緣AI 破曉，技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)新生”為主題，共同探討邊緣智能時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

QCon·上海站HarmonyOS開(kāi)發(fā)者技術(shù)分論壇：共探鴻蒙開(kāi)發(fā)新機(jī)遇l

攜手共建開(kāi)源鴻蒙React Native，助力鴻蒙應(yīng)用開(kāi)發(fā)高質(zhì)量發(fā)展

淼森波×泰克科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌

10月23日，淼森波與泰克科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在北京正式揭牌。雙方將共同打造面向中小型硬件企業(yè)的開(kāi)放式測(cè)試創(chuàng)新平臺(tái)，通過(guò)共享設(shè)備、聯(lián)合研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證，助力中國(guó)本土電子研發(fā)與測(cè)試能力實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量躍升。

北斗天通+電子地圖技術(shù)加持 大理州筑牢文旅戶外保障體系

“蒼山國(guó)家步道北斗電子地圖”正式發(fā)布并實(shí)現(xiàn)北斗科技為戶外運(yùn)動(dòng)安全護(hù)航

英特爾酷睿Ultra平臺(tái)Day 0支持Qwen3-VL輕量化新模型，帶來(lái)卓越AI體驗(yàn)

在阿里通義今晨發(fā)布Qwen3-VL系列新成員Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之際，英特爾于今日同步宣布，已經(jīng)在酷睿 Ultra 平臺(tái)上完成對(duì)這些最新模型的適配。此次Day 0支持延續(xù)了十天前對(duì)Qwen3新模型快速適配的卓越速度，再次印證了英特爾在加速AI技術(shù)創(chuàng)新、積極構(gòu)建模型合作生態(tài)方面的深度投入與行動(dòng)力。

兆易創(chuàng)新GD32F5xx與GD32G5xx STL軟件測(cè)試庫(kù)獲頒IEC 61508功能安全認(rèn)證

中國(guó)北京(2025年10月24日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全認(rèn)證。這是繼GD32H7與GD32F30x STL之后，兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一重要拓展，已實(shí)現(xiàn)Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33內(nèi)核MCU的全面覆蓋。依托這一布局，兆易創(chuàng)新將持續(xù)為全球工業(yè)控制、能源電力、人形機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶，提供高性能、高安全性的多元化產(chǎn)品與配套軟件解決方案。

Melexis以無(wú)代碼LIN LED驅(qū)動(dòng)器重塑汽車照明設(shè)計(jì)規(guī)則

2025年10月24日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的無(wú)代碼LIN LED驅(qū)動(dòng)器MLX80124。該產(chǎn)品采用預(yù)定義且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的功能模塊，配備直觀的圖形用戶界面，旨在最大限度的簡(jiǎn)化工程師在動(dòng)態(tài)RGB-LED汽車氛圍照明應(yīng)用中的開(kāi)發(fā)流程。

Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 計(jì)算平臺(tái)，以更低門檻和成本賦能邊緣 AI 創(chuàng)新

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)近日宣布擴(kuò)展 Arm? Flexible Access 方案內(nèi)容，將專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載優(yōu)化的全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)納入其中。該平臺(tái)包含 Arm Cortex?-A320 CPU 與 Arm Ethos?-U85 NPU 兩大組件，兩者將分別于 2025 年 11 月和 2026 年初納入 Arm Flexible Access 方案。此舉將進(jìn)一步為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動(dòng)力，從小型初創(chuàng)公司到全球領(lǐng)先的 OEM 廠商，均能加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。

意法半導(dǎo)體公布2025年第三季度財(cái)報(bào)

2025年10月24日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2025年9月27日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

OPPO亮相2025中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)：打造高效、懂你的專屬AI健康助手

10月22日-25日，2025中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)(CNCC2025)在哈爾濱舉辦。大會(huì)以“數(shù)智賦能，無(wú)限可能”為主題，匯聚了兩院院士、國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)者以及知名企業(yè)家等學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士，聚焦計(jì)算領(lǐng)域的前沿趨勢(shì)，分享創(chuàng)新成果。

英飛凌擴(kuò)展其CoolSiC?產(chǎn)品系列，推出專為高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用而設(shè)計(jì)的400V和440V MOSFET

【2025年10月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)通過(guò)增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外，英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)，涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這些關(guān)鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。

中科可控亮相教裝展，從“芯”到“端”筑基智慧教育

10月24日-26日，第86屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)在青島召開(kāi)。中科可控?cái)y教育定制機(jī)新品及數(shù)十款解決方案亮相，從“芯”到“端”聚合全棧生態(tài)力量筑牢教育AI底座。