當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日,在硅谷舉行的RISC-V北美峰會(huì)上,達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴(kuò)展平臺(tái),支持企業(yè)用戶對(duì)玄鐵處理器自定義加速,促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場(chǎng)景下的靈活創(chuàng)新。此外,達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài),新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
2025年10月23日,杭州——OPPO與螞蟻集團(tuán)舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方將在AI智能體、服務(wù)生態(tài)、“碰一下”、醫(yī)療健康服務(wù)、保險(xiǎn)、用戶體驗(yàn)等方面展開深入合作。
超過30家成員企業(yè)齊聚上海,出席首次會(huì)議
作為國(guó)內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠與國(guó)際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級(jí)CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)份額。然而,在達(dá)到億元營(yíng)收規(guī)模后,要想在由國(guó)際巨頭主導(dǎo)的高端市場(chǎng)進(jìn)一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
配置拉滿!阿里夸克AI眼鏡疊加平臺(tái)補(bǔ)貼后最低3699元
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域,米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺(tái),憑借其硬核特性,已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。
中國(guó)上海,2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動(dòng)邏輯,該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項(xiàng)之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系,通常很難同時(shí)兼顧。
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動(dòng)協(xié)同版本將在2026年實(shí)現(xiàn)
i.MX 952應(yīng)用處理器集成eIQ? Neutron NPU,能夠智能融合多傳感器輸入,全方位提升駕駛體驗(yàn)
中國(guó) 上海,2025年10月23日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型紅外(IR)發(fā)射器——FIREFLY? E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其針對(duì)入耳式設(shè)備及其他可穿戴設(shè)備應(yīng)用,可在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率光學(xué)性能,精準(zhǔn)契合當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)光學(xué)元件小型化與高功率的需求。此外,今天推出的器件還集成接近傳感檢測(cè)功能,并搭載最新一代IR:6芯片技術(shù),在顯著降低功耗、延長(zhǎng)電池續(xù)航的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了“單一光源,雙重功能”的高度集成解決方案。
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X,鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
conga-TC675r 完成 IEC 60068 測(cè)試,提供適用于極端環(huán)境的緊湊型應(yīng)用就緒嵌入式模塊
2025年10月23日,中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的高性能測(cè)試平臺(tái)ETS-800的最新成員ETS-800 D20。ETS-800 D20,具備多功能性與成本效益優(yōu)勢(shì),可同時(shí)滿足大批量芯片測(cè)試以及多品種、小批量芯片測(cè)試需求,可更好地服務(wù)客戶的多樣化場(chǎng)景。
2025年10月23日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動(dòng)器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計(jì)的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。
技術(shù)授權(quán)助力人工智能(AI)、汽車與工業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建更具韌性及可擴(kuò)展性的供應(yīng)鏈