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前沿工程：2026 年值得關(guān)注的 AI 與無(wú)線(xiàn)趨勢(shì)

2026 年至 2030 年間，人工智能和無(wú)線(xiàn)通信的進(jìn)步將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域重塑工程實(shí)踐。智能體 AI(Agentic AI)與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議將簡(jiǎn)化工程工作流程，混合非地面與地面網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍，新的 AI 方法也將增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)和仿真流程。上述趨勢(shì)將共同改變工程師設(shè)計(jì)、連接及管理復(fù)雜工程系統(tǒng)的方式。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-14

嵌入式系統(tǒng) 人工智能混合動(dòng)力汽車(chē)
貿(mào)澤電子與Telit Cinterion簽訂全球代理協(xié)議提供企業(yè)級(jí)IoT解決方案

2026年1月17日 – 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion 簽訂全球代理協(xié)議，為IoT和IIoT解決方案提供工業(yè)級(jí)蜂窩、無(wú)線(xiàn)通信和定位模塊。

貿(mào)澤電子
2026-01-14

無(wú)線(xiàn)通信天線(xiàn) IoT
是德科技推出軟件解決方案，保障安全關(guān)鍵環(huán)境下的可信AI部署

該集成解決方案可支持AI的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、實(shí)際推理應(yīng)用，以及數(shù)據(jù)漂移與性能監(jiān)控工作

是德科技
2026-01-14

AI 數(shù)據(jù)集工具鏈
集成PSM器件以增強(qiáng)48 V數(shù)據(jù)中心的模塊解決方案

在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中，1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠?qū)⒅虚g總線(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來(lái)驅(qū)動(dòng)先進(jìn)處理器。為了滿(mǎn)足嚴(yán)格的性能和可靠性要求，數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC，可實(shí)現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測(cè)，并支持可編程時(shí)序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測(cè)、精簡(jiǎn)的數(shù)字化控制和PMBus?兼容，充分滿(mǎn)足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。

ADI
2026-01-14

處理器數(shù)據(jù)中心 ADC
Nordic 2026 首場(chǎng)微信直播 1 月 15 日上線(xiàn)

帶練 DevAcademy 熱門(mén)課程，助力開(kāi)發(fā)者高效拿證

Nordic Semiconductor
2026-01-14

Wi-Fi 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)
IDC 2025： OPPO第四季度國(guó)內(nèi)雙位數(shù)增長(zhǎng)，安卓唯一

1月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC 發(fā)布2025年全球智能手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告， 2025年全球智能手機(jī)總出貨量累積12.6億部，同比增長(zhǎng)1.9%，智能手機(jī)市場(chǎng)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。第四季度受高端手機(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)以及消費(fèi)者預(yù)期價(jià)格上漲的積極影響，出貨量達(dá)3.363億部，同比增長(zhǎng)2.3%。

OPPO
2026-01-14

智能手機(jī) 安卓 Find X9
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來(lái)

專(zhuān)為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)部署

Silicon Labs
2026-01-14

Wi-Fi 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)
生命科學(xué)領(lǐng)先企業(yè)采用 NVIDIA BioNeMo 平臺(tái)加速 AI 驅(qū)動(dòng)的藥物研發(fā)

摩根大通醫(yī)療健康大會(huì) —— NVIDIA 近日宣布對(duì) NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展，將通過(guò)一個(gè)開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流，以推動(dòng) AI 驅(qū)動(dòng)的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

NVIDIA
2026-01-14

自動(dòng)化數(shù)字孿生 AI 驅(qū)動(dòng)
Melexis硅基RC緩沖器獲利普思選用，攜手開(kāi)啟汽車(chē)與工業(yè)能源管理技術(shù)新征程

2026年01月13日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用，將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合，共同致力于推動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

能源管理 SiC RC緩沖器
Bourns 推出全新熱跳線(xiàn)芯片系列以緊湊尺寸實(shí)現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)

Bourns? BTJ 系列熱跳線(xiàn)芯片具備高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長(zhǎng)其使用壽命

Bourns
2026-01-13

RF GaN 放大器熱跳線(xiàn)芯片
TrendForce集邦咨詢(xún): 受AI相關(guān)功率需求增長(zhǎng)與大廠減產(chǎn)推動(dòng)，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價(jià)格

Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂(yōu)下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶(hù)上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

TrendForce集邦咨詢(xún)
2026-01-13

晶圓電源管理 AI
意法半導(dǎo)體的100V耐壓電流檢測(cè)放大器實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量

2026 年 1 月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測(cè)放大器，具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制，適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車(chē)電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)汽車(chē)電驅(qū)逆變器和服務(wù)器。

意法半導(dǎo)體
2026-01-13

放大器汽車(chē)電驅(qū)逆變器
貿(mào)澤推出全新電子書(shū) 提供無(wú)線(xiàn)射頻設(shè)計(jì)和應(yīng)用的工程設(shè)計(jì)指南

2026年1月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書(shū)《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計(jì)手冊(cè)：理論、元器件與應(yīng)用)。這本電子書(shū)深入探討射頻 (RF) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵主題，涵蓋信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)、天線(xiàn)選型、測(cè)試、認(rèn)證和數(shù)字集成等內(nèi)容。

貿(mào)澤電子
2026-01-13

射頻天線(xiàn) 元器件
康佳特新增18個(gè)產(chǎn)品系列全面擴(kuò)展計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線(xiàn)

集成JUMPtec模塊，打造全球最全面的應(yīng)用就緒模塊平臺(tái)

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

CPU 邊緣計(jì)算計(jì)算機(jī)模塊
學(xué)子專(zhuān)區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第二部分）：實(shí)現(xiàn)方案

本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開(kāi)展了仿真分析。第二部分將聚焦實(shí)用文氏電橋振蕩器的分析與制作，并對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-13

電路板示波器文氏電橋振蕩器