學子專區(qū)論壇- ADALM2000實驗：Peltz振蕩器

不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器（共集電極）級。當射極跟隨器（Q2發(fā)射極）的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時，形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達到最大值，此時其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時將遠大于1，以維持振蕩。

羅德與施瓦茨宣布推出新頻段 R&S ZNB3000 矢量網(wǎng)絡分析儀，頻率高達 54 GHz

2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業(yè)界領(lǐng)先的測量速度、出色的擴展能力及一流射頻性能，為中端矢量網(wǎng)絡分析儀市場樹立了新標桿。隨著高頻型號的加入，R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應用場景。 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在今年的歐洲微波周(EuMW)上展示頻率覆蓋高達54GHz的新型號ZNB3000，此系列矢量網(wǎng)絡分析儀助力工程師快速獲得測量結(jié)果。

Arm 攜手中國伙伴，創(chuàng)建“AI 定義汽車”時代的新范例

隨著汽車從機械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動智能終端演進，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。

ROHM推出適用于AI服務器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中國上海，2025年11月11日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用于采用48VAI服務器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業(yè)設備電源等應用。

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案

2025年11月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。

禾望電氣選擇 Wolfspeed，憑借先進的碳化硅技術(shù)助力風能未來

此次合作助力禾望電氣推出風電行業(yè)首個全碳化硅功率柜

Molex莫仕宣布率先推出內(nèi)置電磁屏蔽層的Quad-Row板對板連接器

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年11月11日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型連接器，該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無屏蔽的Quad-Row連接器相比，該Quad-Row屏蔽型連接器可降低高達25dB的電磁干擾，非常適用于空間受限的應用場合，例如智能手表及其它可穿戴設備、移動設備、AR/VR應用、筆記本電腦、游戲設備和家電。

Teledyne 擴展 Blackfly S GigE 產(chǎn)品線，推出 500 萬像素卷簾快門相機

加拿大里士滿 – 2025年10月22日 – Teledyne? FLIR? IIS 宣布推出全新 Blackfly? S GigE 500 萬像素卷簾快門相機(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起開放訂購。

西門子與 NEC 攜手加速智能工廠創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與 NEC 簽署一項技術(shù)合作伙伴計劃，旨在拓展機器人 3D 仿真領(lǐng)域的全球解決方案。雙方將聯(lián)合開發(fā)一款自動化機器人示教解決方案，將 NEC 的“機器人任務規(guī)劃(NEC Robot Task Planning)”數(shù)字孿生服務，與西門子 Tecnomatix? 產(chǎn)品組合中的 Process Simulate 軟件相結(jié)合，助力制造企業(yè)優(yōu)化現(xiàn)場運營、提升生產(chǎn)效率，并向數(shù)據(jù)驅(qū)動型管理模式轉(zhuǎn)型。

摩爾斯微電子設立墨爾本辦事處，并任命亞歷克斯?塔萊夫斯基為平臺、產(chǎn)品及人工智能高級副總裁

中國北京，澳大利亞悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布，任命亞歷克斯?塔萊夫斯基(Alex Talevski)為平臺、產(chǎn)品及人工智能高級副總裁。

單價幾毛錢，如何找到規(guī)模化新增長？順絡電子借力世強生態(tài)打開車載局面

TrendForce集邦咨詢: 新機帶動需求回溫，2025年第三季度全球智能手機面板出貨量季增8.1%

Nov. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球智能手機面板出貨量達5.86億片，季增8.1%、年增5.3%。主要成長動能來自iPhone 17系列與其他主要手機品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季AMOLED面板需求持續(xù)增溫，以及LCD面板在入門手機與維修市場維持穩(wěn)定出貨。預估2025年全年手機面板出貨量將達22.43億片，年增3.4%，為近年高峰。

安謀科技Arm China閃耀2025全球計算大會|賦能綠色算力，加速AI普惠

2025 年 11 月 10 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳會展中心盛大舉行的2025全球計算大會(CGC2025)，并深度參與多項重要發(fā)布儀式及主題演講，全面展現(xiàn)公司在AI綠色算力、標準建設與具身智能等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心能力與生態(tài)影響力。

采用STSPIN32G4的高功率密度伺服電機驅(qū)動器模塊化方案

伺服驅(qū)動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求，這使得設計穩(wěn)健解決方案充滿挑戰(zhàn)。意法半導體近期發(fā)布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結(jié)構(gòu)和強大性能精準應對這一領(lǐng)域需求。通過系統(tǒng)級優(yōu)化及采用STSPIN32G4等旗艦器件(該先進電機驅(qū)動器集成Cortex?-M4微控制器)，我們成功實現(xiàn)了可向電機提供3kW功率的逆變器，且具備優(yōu)異的開關(guān)性能與熱性能。該設計通過基于硬件和軟件的多重保護機制強化可靠性，在異常情況下能確保驅(qū)動器與電機均處于安全狀態(tài)，同時保持最大靈活性。本文詳細闡述EVLSERVO1設計，為終端應用設計師構(gòu)建最優(yōu)伺服驅(qū)動解決方案提供參考與指引。

Molex為先進汽車系統(tǒng)提供高性能連接的高速FAKRA-Mini (HFM) 互連系統(tǒng)在貿(mào)澤開售

2025年11月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM?) 互連系統(tǒng)。HFM互連系統(tǒng)是專為現(xiàn)代汽車架構(gòu)需求量身定制的緊湊型高性能解決方案。HFM互連系統(tǒng)支持一系列先進應用，包括高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛系統(tǒng)、高分辨率 (4K) 顯示器、高速電纜網(wǎng)絡、信息娛樂系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)、后座娛樂設備、傳感器到設備連接以及遠程解決方案。