大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的1.4kW壓縮機電機方案

2025年10月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）EVAL-M3-IM564評估板的1.4kW壓縮機電機方案。

精準的主動電壓定位控制技術(shù)讓μModule穩(wěn)壓器的輸出電容降低多達50%

本文介紹一種應(yīng)用于μModule?穩(wěn)壓器的精準串聯(lián)主動電壓定位(AVP)實現(xiàn)方法。借助該方法，可獲得快速負載瞬態(tài)響應(yīng)，大幅節(jié)省電路板空間，實現(xiàn)全陶瓷電容式解決方案。與分流AVP設(shè)計相比，這種串聯(lián)AVP可提供非常準確的負載線精度，從而大幅提高輸出電壓精度。文中提供了負載瞬態(tài)響應(yīng)的測量結(jié)果。

意法半導體公布 2025 年第三季度財報和電話會議時間安排

Nordic蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)助力無線運輸標簽實現(xiàn)全球資產(chǎn)實時追蹤與智能物流運營

深圳Minew的MTB04 5G運輸標簽采用Nordic nRF9160低功耗模組，提供開箱即用的可靠連接、定位及傳感器數(shù)據(jù)報告功能

精準的主動電壓定位控制技術(shù)讓μModule穩(wěn)壓器的輸出電容降低多達50%

本文介紹一種應(yīng)用于μModule?穩(wěn)壓器的精準串聯(lián)主動電壓定位(AVP)實現(xiàn)方法。借助該方法，可獲得快速負載瞬態(tài)響應(yīng)，大幅節(jié)省電路板空間，實現(xiàn)全陶瓷電容式解決方案。與分流AVP設(shè)計相比，這種串聯(lián)AVP可提供非常準確的負載線精度，從而大幅提高輸出電壓精度。文中提供了負載瞬態(tài)響應(yīng)的測量結(jié)果。

Microchip推出首款3納米PCIe? Gen 6交換機，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

Switchtec? Gen 6 PCIe 扇出型交換機提供高帶寬、低延遲和高級安全功能，適用于高性能計算、云計算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

英飛凌擴展XENSIV? MEMS麥克風產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的卓越音頻與低功耗性能

【2025年10月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出兩款創(chuàng)新數(shù)字PDM麥克風IM72D128V和IM69D129F，進一步擴展其XENSIV? MEMS麥克風產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有出色的音質(zhì)、能效與魯棒性，并通過英飛凌的密封雙膜片(SDM)自有技術(shù)實現(xiàn)了高防水防塵性能(IP57級)，保證產(chǎn)品在嚴苛和復雜環(huán)境下的性能表現(xiàn)。

亞馬遜云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引領(lǐng)Agent走向全面落地

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可擴展、高可靠地投入生產(chǎn)

NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)交換機助力 Meta 和 Oracle 加速網(wǎng)絡(luò)性能

超大規(guī)模企業(yè)廣泛采用 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)解決方案，驅(qū)動十億瓦級(Giga-Scale)高性能 AI 數(shù)據(jù)中心

Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)

該公司正在與英偉達(NVIDIA)合作開發(fā)800VDC供電架構(gòu)；新發(fā)布的白皮書剖析了1250V PowiGaN技術(shù)相較于650V GaN和1200V SiC的優(yōu)勢

世強硬核方案：40Tops算力+4D毫米波雷達，打通智能駕駛“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路

首先，來看智能汽車的大腦。AI的發(fā)展，讓智能輔助駕駛直接起飛，助力障礙物識別與路徑規(guī)劃！世強方案中的這款高性能SoC芯片，專為L2/L2+級行泊一體域控制器打造。采用先進制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速單元，提供40Tops的強勁算力，處理多路攝像頭和雷達數(shù)據(jù)，決策精準，駕駛無憂。

芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。

TrendForce集邦咨詢: 2026年CSP資本支出預計將高達5,200億美元，GPU采購與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動力

Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴大采購NVIDIA(英偉達)GPU整柜式解決方案、擴建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。

兆易創(chuàng)新與納微半導體數(shù)字能源聯(lián)合實驗室揭牌 加速高效電源管理方案落地

中國北京(2025年10月13日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)與納微半導體(納斯達克股票代碼：NVTS)共同設(shè)立的“數(shù)字能源聯(lián)合實驗室”在合肥正式揭牌。該實驗室將GD32 MCU領(lǐng)域的深厚積累，與納微半導體在高頻、高速、高集成度氮化鎵以及擁有溝槽輔助平面技術(shù)的GeneSiC碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢相結(jié)合，面向AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變、儲能、充電樁、電動汽車等新興市場，提供智能、高效的數(shù)字能源解決方案。

泰瑞達推出業(yè)界卓越的UltraPHY解決方案，為當前及下一代高速接口提供全面性能測試

2025年10月13日，中國 北京訊——全球領(lǐng)先的自動測試解決方案和先進機器人供應(yīng)商泰瑞達(NASDAQ:TER)今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產(chǎn)并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產(chǎn)品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設(shè)計，并借助泰瑞達先進的IG-XL軟件，方便用戶快速上手使用。