隨著軟件定義汽車的架構(gòu)發(fā)展,汽車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方式也因全新的信息安全與法規(guī)上線而必須升級(jí)。歐盟近期發(fā)布的《無(wú)線電設(shè)備指令》與EN?18031 規(guī)范,意味著制造商必須在其平臺(tái)中加強(qiáng)安全機(jī)制。
2026年1月13日,全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子正與羅馬尼亞初創(chuàng)公司.lumen合作,賦能其研發(fā)并量產(chǎn)具備模擬導(dǎo)盲犬核心功能的智能眼鏡。
Bourns? 1202-P 系列硬接線式 Type 1 浪涌保護(hù)器 (SPD) 專為滿足日益擴(kuò)增之交流電力基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的嚴(yán)格防護(hù)要求而設(shè)計(jì)
2026 年至 2030 年間,人工智能和無(wú)線通信的進(jìn)步將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域重塑工程實(shí)踐。智能體 AI(Agentic AI)與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議將簡(jiǎn)化工程工作流程,混合非地面與地面網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展無(wú)線覆蓋范圍,新的 AI 方法也將增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)和仿真流程。上述趨勢(shì)將共同改變工程師設(shè)計(jì)、連接及管理復(fù)雜工程系統(tǒng)的方式。
2026年1月17日 – 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion 簽訂全球代理協(xié)議,為IoT和IIoT解決方案提供工業(yè)級(jí)蜂窩、無(wú)線通信和定位模塊。
該集成解決方案可支持AI的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、實(shí)際推理應(yīng)用,以及數(shù)據(jù)漂移與性能監(jiān)控工作
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中,1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用,能夠?qū)⒅虚g總線電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來(lái)驅(qū)動(dòng)先進(jìn)處理器。為了滿足嚴(yán)格的性能和可靠性要求,數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC,可實(shí)現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測(cè),并支持可編程時(shí)序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測(cè)、精簡(jiǎn)的數(shù)字化控制和PMBus?兼容,充分滿足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。
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1月14日 ,國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC 發(fā)布2025年全球智能手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告, 2025年全球智能手機(jī)總出貨量累積12.6億部,同比增長(zhǎng)1.9%,智能手機(jī)市場(chǎng)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。第四季度受高端手機(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)以及消費(fèi)者預(yù)期價(jià)格上漲的積極影響,出貨量達(dá)3.363億部,同比增長(zhǎng)2.3%。
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)部署
摩根大通醫(yī)療健康大會(huì) —— NVIDIA 近日宣布對(duì) NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展, 將通過(guò)一個(gè)開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流,以推動(dòng) AI 驅(qū)動(dòng)的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展 。
2026年01月13日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用,將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合,共同致力于推動(dòng)汽車與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。
Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片具備高熱導(dǎo)率與絕緣特性,有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長(zhǎng)其使用壽命
Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查,近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化:在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下,AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng),加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨,除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位,其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單,產(chǎn)能利用率同樣上調(diào),代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。
2026 年 1 月 13 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測(cè)放大器,具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制,適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)汽車電驅(qū)逆變器和服務(wù)器。