2026年1月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計手冊:理論、元器件與應(yīng)用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設(shè)計的關(guān)鍵主題,涵蓋信號鏈基礎(chǔ)知識、天線選型、測試、認(rèn)證和數(shù)字集成等內(nèi)容。
集成JUMPtec模塊,打造全球最全面的應(yīng)用就緒模塊平臺
本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理,并結(jié)合理想電路元件開展了仿真分析。第二部分將聚焦實用文氏電橋振蕩器的分析與制作,并對其性能進(jìn)行測量。作為補(bǔ)充內(nèi)容,我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級芯片,為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持,包括智能戒指和助聽器
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院在北京正式簽署合作協(xié)議,該協(xié)議是基于雙方長期合作的基礎(chǔ),進(jìn)一步擴(kuò)大教學(xué)科研的實踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中,雙方不僅將在授課項目、教材開發(fā)、人才交流等方面展開合作,同時 Arm 捐贈專項資金,用于采購搭載 Arm 架構(gòu)的國產(chǎn)服務(wù)器等科研資源,從基礎(chǔ)設(shè)施底層支撐學(xué)院開展教學(xué)科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學(xué)的合作拓展至技術(shù)應(yīng)用層面,更標(biāo)志著 Arm 在中國產(chǎn)學(xué)研生態(tài)建設(shè)的又一重要落地,為中國科技和產(chǎn)業(yè)人才成長注入新動能。
【中國上海,2026年1月13日】— 在全球電子產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)與重塑的背景下,全球電子協(xié)會(Global Electronics Association,原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)于2025年完成品牌升級,標(biāo)志著協(xié)會在使命、定位與全球協(xié)作方式上邁入新階段。圍繞推動產(chǎn)業(yè)成長和促進(jìn)供應(yīng)鏈韌性的新使命,協(xié)會持續(xù)支持全球及區(qū)域電子產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜環(huán)境下實現(xiàn)更加穩(wěn)健、可持續(xù)的發(fā)展。
5G向6G過渡帶來的遠(yuǎn)不只是網(wǎng)速的升級,更是一場網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、運營和商業(yè)模式的根本性變革。6G有望在無線電系統(tǒng)的核心功能中引入智能化和感知能力,重塑頻譜策略,并重新定義能耗與成本模型。是德科技在2026年開年之際發(fā)布6G展望系列文章,分為上下兩篇,本篇是德科技文章將梳理有望加速6G技術(shù)創(chuàng)新的突破性進(jìn)展,以及那些可能為業(yè)界帶來意外驚喜的潛在發(fā)展動向。在緊隨其后的第二篇6G展望文章中,是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將緊扣IMT–2030(6G)全球愿景,闡釋6G必須攻克的技術(shù)挑戰(zhàn)。
2026 年 1 月 13 日,中國——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測放大器,具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制,適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動化、工業(yè)機(jī)器人和服務(wù)器。
全新AHV85003/AHV85043芯片組與旗艦產(chǎn)品AHV85311集成解決方案,共同構(gòu)成業(yè)界首個完整的抗噪聲、自供電SiC柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC),主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯,集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實時處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器,并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成,為嵌入式系統(tǒng)和高性能計算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認(rèn)可后。雙方攜手,再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國產(chǎn)核心板在中端市場領(lǐng)域,極致性價比,憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持,為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計,品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個型號選擇。
Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受惠于新能源車[注1]市場成長,2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)835萬臺,年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源,裝機(jī)成長率分別為36%和13.6%。
2026 年 1 月 12 日,中國——意法半導(dǎo)體推出了STM32MP21 微處理器 (MPU)。新產(chǎn)品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應(yīng)用,整合先進(jìn)的處理器內(nèi)核、外設(shè)以及通過SESIP 3 級和 PCI 預(yù)認(rèn)證所需的強(qiáng)大安全功能。
2026年1月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Xsens/Movella的新款A(yù)vior慣性測量單元 (IMU)。Avior慣性測量單元為工業(yè)、ROV、AUV、UAV、機(jī)器人、相機(jī)/載荷穩(wěn)定和嵌入式應(yīng)用提供實時方向及慣性數(shù)據(jù)。
本文分為兩部分,旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中,第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理,并結(jié)合理想電路元件開展仿真分析;第二部分將聚焦實際文氏電橋振蕩器的分析與制作,隨后對其性能進(jìn)行測量。作為補(bǔ)充內(nèi)容,我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。