全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款實現(xiàn)超高速打印的熱敏打印頭“TH3002-2P1W00A”,非常適用于打印食品包裝等的產品信息。
~可在環(huán)保型包裝材料上以每秒1米的超高速進行高畫質打印~
中國上海,2026年2月26日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網售。近年來,全球電力緊缺危機加劇,節(jié)能的重要性日益凸顯,這促使更多的應用產品通過采用SiC產品來實現(xiàn)高效率的功率轉換。
極小電容亦可穩(wěn)定運行
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持
羅姆半導體集團(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品、醫(yī)療器具等產品的開發(fā)、生產和銷售。
默渝
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