全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡稱“ST”)宣布,羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
【2024年3月14日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用(包括電動汽車充電、工業(yè)驅(qū)動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等)和汽車領(lǐng)域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等)。
這款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用數(shù)字柵極驅(qū)動器可與基于SiC的高壓電源模塊搭配使用,從而簡化并加快系統(tǒng)集成
全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗,同時改進(jìn)SiC和GaN技術(shù)的效率和可靠性
如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇,實現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新,賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績,以及對于明年的市場趨勢展望。
適合額定耐壓1200V和1700V應(yīng)用的通用型可擴(kuò)展門極驅(qū)動器
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
計劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運營
株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)宣布對Coherent Corp.(以下簡稱“Coherent”)的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元,并獲得該公司12.5%的股權(quán)。這項投資將確保電裝長期穩(wěn)定采購SiC晶圓,以提高在電動化領(lǐng)域的競爭力。
泰克作為全球領(lǐng)先的測試測量設(shè)備商,針對SiC器件/模塊可提供SiC性能評估整體測試解決方案,相關(guān)方案已被各大汽車檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)廣泛采用,備受好評。
SiC市場需求旺盛增長,對于供應(yīng)商而言,抓緊產(chǎn)能擴(kuò)充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定,而沒有LTA的現(xiàn)階段也無需擔(dān)心銷路問題。但不可否認(rèn)的是,雖然市場足夠大,但競爭依然存在。對于SiC技術(shù)、設(shè)計支持和解決方案等方面,供應(yīng)商也要體現(xiàn)出自己的競爭優(yōu)勢。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級經(jīng)理徐斌在會上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
利用嵌入了功率元器件的電路仿真工具,提高設(shè)計的便利性
隨著碳中和碳達(dá)峰的目標(biāo)迫近,實現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。而這也讓近日在上海召開的PCIM Asia2023變得異常火熱,眾多國際領(lǐng)先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產(chǎn)品和技術(shù)。而在安森美(onsemi)的展臺上,我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲充方案、新能源汽車解決方案等等一系列的demo展示。同時,我們也有幸在現(xiàn)場采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉(zhuǎn)換市場應(yīng)用工程高級經(jīng)理WK Chong先生,他針對能源、汽車電氣化、SiC、智能電源等熱門話題進(jìn)行了精彩的分享。
2023年9月7日,中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼:BWA)合作,為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動車型設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。
業(yè)內(nèi)消息,英飛凌將投資 50 億歐元(約合 54.65 億美金)擴(kuò)建其位于馬來西亞居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工廠。
長期以來,Qorvo都在RF領(lǐng)域保持著市場領(lǐng)導(dǎo)地位。而在近年來,Qorvo一方面繼續(xù)在射頻技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新連接方案探索,另一方面強(qiáng)勢布局功率解決方案,通過并購獲得了電源管理、電機(jī)控制和SiC等方面的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
旨在以SiC功率半導(dǎo)體為核心擴(kuò)大羅姆集團(tuán)的產(chǎn)能
21ic 近日獲悉,意法半導(dǎo)體(ST)和法國空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導(dǎo)體,雙方表示開發(fā)的新型電力電子設(shè)備更高效,將用于混合動力飛機(jī)和全電動城市飛行器。
SiC(碳化硅)功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. (以下簡稱“羅姆”)于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商緯湃科技(以下簡稱“Vitesco”)簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議,雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元。