中國上海,2025年12月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。
Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求,帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格急速攀升,盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修,價(jià)格也隨之走揚(yáng),但是預(yù)期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價(jià)格(ASP)差距仍將明顯收斂。
· 未來的制造業(yè)將變得更加智能、高效,并實(shí)現(xiàn)全面互聯(lián)。伴隨工廠的規(guī)模擴(kuò)張和數(shù)字化,打造能夠有效管理運(yùn)營并支持精準(zhǔn)控制的集成網(wǎng)絡(luò)已成當(dāng)務(wù)之急。如今,隨著工廠規(guī)模不斷擴(kuò)大并采用更智能的技術(shù),構(gòu)建能夠保障順暢運(yùn)營并實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制的集成網(wǎng)絡(luò)比以往任何時(shí)候都更加重要。為此,需要從每臺設(shè)備采集實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),即時(shí)進(jìn)行分析,并迅速回傳控制信號以優(yōu)化性能。
中國上海,2025年12月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出一款專為視覺檢測中使用的線陣相機(jī)[1]開發(fā)的縮小圖像型[2]CCD[3]線性圖像傳感器——“TCD2400DG”。該產(chǎn)品于今日起開始支持批量出貨。
中國北京(2025年12月18日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產(chǎn)品基于高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核,主頻高達(dá)750MHz,配備高速大容量內(nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存(TCM),搭載專用數(shù)學(xué)加速引擎及豐富的外設(shè)接口,實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合。該系列MCU全新集成MIPI DSI接口,提供出色的多媒體處理能力,廣泛適用于高端嵌入式HMI、手持云臺、專業(yè)聲卡、便攜醫(yī)療設(shè)備、智能家居等豐富人機(jī)交互場景,為高性能嵌入式系統(tǒng)提供全面可靠的硬件平臺。
Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進(jìn)程,預(yù)計(jì)將推升全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右,穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元,2024-2029復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)7.4%。
2025年12月18日,中國——意法半導(dǎo)體VIPerGaN系列轉(zhuǎn)換器新增一款65W反激功率轉(zhuǎn)換器VIPerGaN65W。該系列產(chǎn)品在一個(gè)QFN 5x6封裝內(nèi)集成700V GaN晶體管和準(zhǔn)諧振PWM控制器芯片。繼此前發(fā)布的VIPerGaN50W之后,新發(fā)布的VIPerGaN65W為客戶開發(fā)高質(zhì)量、高性價(jià)比的USB-PD充電器、快速充電器和輔助電源提供了更多機(jī)會,確保終端產(chǎn)品為用戶帶來不凡的使用體驗(yàn)。
【2025年12月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,AMD 已測試英飛凌 64MB HYPERRAM? 存儲芯片和 HYPERRAM? 控制器 IP 在 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件上的使用情況,結(jié)果證明其可作為 AMD MicroBlaze? V 軟核 RISC-V 處理器經(jīng)濟(jì)高效的高帶寬存儲解決方案。
為節(jié)能安防、工業(yè)、醫(yī)療和電動汽車應(yīng)用提供高隔離、靜音操作和TTL/CMOS兼容性。
當(dāng)前電網(wǎng)正承受巨大壓力:用電需求激增、部分系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)陳舊過時(shí)并亟待現(xiàn)代化改造,同時(shí)還要應(yīng)對極端天氣的考驗(yàn)。這三重因素將關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施置于聚光燈下被審視,凸顯出建設(shè)更具韌性、更高效、更智能電網(wǎng)的迫切需求。
全新的OP03021全彩場序LCOS面板是目前市場上唯一一款將陣列、驅(qū)動器和存儲器集成到超低功耗單芯片架構(gòu)中的智能眼鏡解決方案
中國,北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設(shè)備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。
2025年12月12日,泰克科技(Tektronix)正式宣布,公司年內(nèi)連續(xù)斬獲三項(xiàng)重磅行業(yè)大獎。這三項(xiàng)榮譽(yù)分別對應(yīng)第三代半導(dǎo)體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機(jī)器人三大前沿賽道,標(biāo)志著泰克以“確定性測量”能力持續(xù)助推中國高端產(chǎn)業(yè)躍遷。
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