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適用于先進(jìn)SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設(shè)計(jì)解決方案

本文討論了各種高科技應(yīng)用對(duì)先進(jìn)電源解決方案的需求，比如需要多個(gè)低壓電源來(lái)為DDR、內(nèi)核、I/O設(shè)備等組件供電，而半導(dǎo)體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來(lái)越大。為此，業(yè)界迫切需要提升遙測(cè)能力，以便對(duì)電壓、電流和溫度等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。本文介紹了一種雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)，其中集成了數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，致力于達(dá)成尺寸、效率、環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)等方面的關(guān)鍵目標(biāo)。

ADI
2026-01-19

SoC FPGA 微處理器
意法半導(dǎo)體榮膺2026年全球杰出雇主

2026年1月16日，中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST，紐約證券交易所代碼:STM) 被杰出雇主調(diào)研機(jī)構(gòu)(Top Employers Institute)評(píng)為 “2026年全球杰出雇主” ，這是意法半導(dǎo)體連續(xù)兩年獲得這一譽(yù)滿(mǎn)業(yè)界的證書(shū)。

意法半導(dǎo)體
2026-01-19

芯片意法半導(dǎo)體電源
新唐科技發(fā)布高功率紫外激光二極管(379 nm，1.0 W)

阻力無(wú)掩膜光刻技術(shù)以其高精度和高生產(chǎn)效率適用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝

新唐科技
2026-01-19

半導(dǎo)體激光二極管光刻技術(shù)
應(yīng)用材料中國(guó)公司上海總部大樓榮獲LEED與WELL金級(jí)雙認(rèn)證

打造綠色與健康辦公新典范，引領(lǐng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

應(yīng)用材料公司
2026-01-19

芯片人工智能碳中和
34萬(wàn)㎡三展聯(lián)動(dòng)｜共建電子嵌入式×光芯融合新生態(tài)

2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的?elexcon第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展?與?CIOE中國(guó)光博會(huì)、IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動(dòng)，總規(guī)模達(dá)?34 萬(wàn)平方米，共同打造新技術(shù)·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺(tái)。

動(dòng)態(tài)
2026-01-19

關(guān)鍵詞：
沁恒CH9347助力新國(guó)標(biāo)充電寶全平臺(tái)無(wú)感連接

聚焦新國(guó)標(biāo)移動(dòng)電源與各類(lèi)終端便捷通信的核心需求，專(zhuān)業(yè)接口芯片廠商沁恒微電子基于二十年連接領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)積累，推出了充電寶USB、低功耗藍(lán)牙通信等多類(lèi)型解決方案，支持iOS、Android、HarmonyOS手機(jī)平板和Windows、macOS、Linux等桌面平臺(tái)，全平臺(tái)無(wú)感，連接無(wú)彈窗，不請(qǐng)求額外權(quán)限，不涉及隱私，即連即用，覆蓋高性能到低成本多層級(jí)的終端應(yīng)用需求。

沁恒微電子
2026-01-16

通信 USB 電源低功耗藍(lán)牙新國(guó)標(biāo) 沁恒
輻射工業(yè)市場(chǎng)，南芯科技推出可并聯(lián)大電流POL

2026年1月16日，南芯科技宣布推出面向工業(yè)市場(chǎng)的可并聯(lián)大電流負(fù)載點(diǎn)電源（POL，Point of Load）SC812C0，為邊緣計(jì)算SoC、通信設(shè)備、服務(wù)器、交換機(jī)等場(chǎng)景提供高效率、高瞬態(tài)性能的電源管理解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-16

南芯科技
芯科科技持續(xù)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)及邊緣AI加速發(fā)展并獲廣泛贊譽(yù)

面向未來(lái)將無(wú)線連接、計(jì)算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進(jìn)軟件開(kāi)發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)

Silicon Labs
2026-01-16

計(jì)算智能網(wǎng)聯(lián) 邊緣AI
冠捷半導(dǎo)體(SST)與聯(lián)華電子(UMC)宣布28納米SuperFlash?第四代車(chē)規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日投產(chǎn)

SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車(chē)控制器提供完整的車(chē)規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序

Microchip
2026-01-16

存儲(chǔ)器嵌入式汽車(chē)控制器
聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿(mǎn)，中端機(jī)也能享旗艦體驗(yàn)！

2026年1月15日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗(yàn)普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構(gòu)以及滿(mǎn)配旗艦技術(shù)，直接給中端手機(jī)市場(chǎng)投下一顆性能炸彈。

MediaTek
2026-01-16

芯片 MediaTek
以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望

在人類(lèi)航空航天史上，阿波羅計(jì)劃無(wú)疑是一座里程碑。它不僅成功實(shí)現(xiàn)了人類(lèi)首次登月，更催生了無(wú)線耳機(jī)、集成電路、電子郵件以及無(wú)繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。

西門(mén)子
2026-01-16

集成電路無(wú)線耳機(jī) 飛行器
在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高功率

本文介紹了一款專(zhuān)為低壓大功率應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點(diǎn)介紹了它所具備的多項(xiàng)提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。

ADI
2026-01-16

集成電路電容升壓轉(zhuǎn)換器
6G展望：下一代無(wú)線通信技術(shù)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

2026年開(kāi)年之際，是德科技發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇。第一篇文章梳理了有望推動(dòng)6G發(fā)展的突破性技術(shù)成果，而在本篇文章中，是德科技6G解決方案專(zhuān)家Jessy Cavazos將以新的視角深入剖析，為充分釋放6G全部潛能，必須先行攻克的各項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。

是德科技
2026-01-16

無(wú)線通信 6G 數(shù)字孿生
MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力

1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500移動(dòng)芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、游戲和無(wú)線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力。

MediaTek
2026-01-16

芯片 MediaTek
國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)機(jī)器人大腦，算控一體如何解決“想”和“動(dòng)”之間的延遲問(wèn)題？

世強(qiáng)針對(duì)機(jī)器人大腦解決方案中的國(guó)產(chǎn)算控一體化機(jī)器人硬件平臺(tái)，它不再“拼湊”，而是將強(qiáng)大的AI算力與高可靠實(shí)時(shí)控制能力，原生集成在一顆芯片上。讓機(jī)器人的思考與行動(dòng)之間，實(shí)現(xiàn)零延遲。這個(gè)大小腦模型的架構(gòu)，可完成感知、決策、行動(dòng)三種核心任務(wù)。

動(dòng)態(tài)
2026-01-16

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