技術(shù)賦能，生態(tài)深耕！Nordic Tech Tour 2025 中國巡展收官，獲開發(fā)者高度認(rèn)可

挪威奧斯陸 – 2025年12月11日 – Nordic Semiconductor 2025 年度核心技術(shù)交流活動(dòng) ——Nordic Tech Tour 中國巡回技術(shù)研討會(huì)在北京圓滿落幕。這場覆蓋杭州、蘇州、廈門、成都、深圳(南山 / 龍華)、廣州、上海、北京8大城市、歷時(shí)近兩月的巡展，以高密度技術(shù)輸出與沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)，成為中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域年度標(biāo)桿性交流平臺(tái)?；顒?dòng)全程收獲開發(fā)者踴躍參與，不僅讓 Nordic 的核心技術(shù)與產(chǎn)品體系深度觸達(dá)行業(yè)從業(yè)者，更推動(dòng)其完善的技術(shù)生態(tài)實(shí)現(xiàn)廣泛普及，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

FRDM i.MX 9平臺(tái)選型指南：FRDM i.MX 9系列開發(fā)平臺(tái)解析

恩智浦的FRDM平臺(tái)解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板經(jīng)濟(jì)高效、易于使用，具備專業(yè)級(jí)功能，助力從概念到產(chǎn)品上市的全過程加速推進(jìn)。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開發(fā)平臺(tái)之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺(tái)如何契合您的應(yīng)用需求，決策就會(huì)變得清晰明了。

Qorvo榮獲榮耀“質(zhì)量管理金牌獎(jiǎng)”

全球領(lǐng)先的連接與電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼：QRVO)近日宣布，在全球科技品牌榮耀于中國深圳全球總部舉辦的“2025年榮耀供應(yīng)商質(zhì)量大會(huì)”上，公司憑借卓越的質(zhì)量表現(xiàn)獲得“質(zhì)量管理金牌獎(jiǎng)”。

線上線下“一機(jī)難求”？夸克AI眼鏡內(nèi)部人士曝明年1月產(chǎn)能或?qū)⑨尫?/a>

TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200

Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報(bào)道，美國將允許NVIDIA(英偉達(dá))向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對(duì)終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預(yù)期中國CSP(云端服務(wù)業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。

Bourns 推出四款全新金屬箔電阻系列，專為高精度與高功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)

Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長期量測重復(fù)性，并有助于降低校準(zhǔn)頻率。

Bourns 推出四款不同封裝選項(xiàng)的金屬箔電阻系列，專為滿足各類應(yīng)用的特定需求設(shè)計(jì)

全新金屬箔電阻提供高精度、高穩(wěn)定性與優(yōu)異性能，專為因應(yīng)當(dāng)今嚴(yán)苛的應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。

兆易創(chuàng)新通過ISO/SAE 21434認(rèn)證及ASPICE能力評(píng)估，攜手TüV萊茵筑牢汽車電子安全防線

中國北京(2025年12月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，同時(shí)，GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)軟件通過ASPICE CL2(Capability Level 2)能力評(píng)估。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在汽車網(wǎng)絡(luò)安全體系建設(shè)和軟件開發(fā)項(xiàng)目管理等方面已達(dá)到國際先進(jìn)水平，為其在全球汽車電子市場的競爭奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

瑞薩電子推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)及智能家居應(yīng)用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍(lán)牙(LE)組合MCU

全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構(gòu)，支持2.4GHz與5GHz頻段

Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用的16位電感傳感器

2025年12月10日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對(duì)位置信息。

艾邁斯歐司朗推出新一代IREDs產(chǎn)品，樹立智能眼鏡與AR/VR頭顯眼動(dòng)追蹤領(lǐng)域新標(biāo)桿

中國 上海，2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B，為AR/VR應(yīng)用中的紅外LED設(shè)定全新標(biāo)準(zhǔn)。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術(shù)演進(jìn)中，人機(jī)交互模式正經(jīng)歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術(shù)突破，為設(shè)備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機(jī)遇。

IAR云就緒平臺(tái)擴(kuò)展對(duì)瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對(duì)瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進(jìn)行多項(xiàng)功能增強(qiáng)。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺(tái)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項(xiàng)現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的玻璃封裝保護(hù)的新款NTC熱敏電阻

器件B25/85值高達(dá)4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %

本地設(shè)計(jì)和制造的Molex莫仕MX-DaSH模塊化線對(duì)線連接器 率先集成在中國2026年車型，并且推動(dòng)全球OEM廠商采用

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月10 日 – 全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對(duì)線連接器，這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號(hào)混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、信號(hào)和高速數(shù)據(jù)連接集成于單一連接器系統(tǒng)中。MX-DaSH 模塊化連接器把四個(gè)多功能模塊集成于單個(gè)外殼系統(tǒng)中，從而簡化了布線和線束架構(gòu)，同時(shí)提高了汽車設(shè)計(jì)的靈活性、適應(yīng)性和可擴(kuò)展性，可應(yīng)用于多種車型和應(yīng)用場景。

Spacechips 推動(dòng)創(chuàng)新型 AI 賦能衛(wèi)星應(yīng)用發(fā)展

耐輻射、高電流密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊為 AI1 處理器供電，支持創(chuàng)新計(jì)算應(yīng)用