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采用Nordic nRF54L15 SoC驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化型無(wú)線模組，在超緊湊外形中實(shí)現(xiàn)卓越性能

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持，包括智能戒指和助聽(tīng)器

Nordic Semiconductor
2026-01-13

物聯(lián)網(wǎng) 助聽(tīng)器 DC-DC轉(zhuǎn)換器
Arm 擴(kuò)展與清華大學(xué)合作，共筑產(chǎn)學(xué)研融合與人才培養(yǎng)新范式

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院在北京正式簽署合作協(xié)議，該協(xié)議是基于雙方長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)，進(jìn)一步擴(kuò)大教學(xué)科研的實(shí)踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中，雙方不僅將在授課項(xiàng)目、教材開(kāi)發(fā)、人才交流等方面展開(kāi)合作，同時(shí) Arm 捐贈(zèng)專項(xiàng)資金，用于采購(gòu)搭載 Arm 架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器等科研資源，從基礎(chǔ)設(shè)施底層支撐學(xué)院開(kāi)展教學(xué)科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學(xué)的合作拓展至技術(shù)應(yīng)用層面，更標(biāo)志著 Arm 在中國(guó)產(chǎn)學(xué)研生態(tài)建設(shè)的又一重要落地，為中國(guó)科技和產(chǎn)業(yè)人才成長(zhǎng)注入新動(dòng)能。

Arm
2026-01-13

CPU 服務(wù)器算力
全球電子協(xié)會(huì)發(fā)布2025東亞區(qū)年度成果總結(jié)

【中國(guó)上海，2026年1月13日】— 在全球電子產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)與重塑的背景下，全球電子協(xié)會(huì)(Global Electronics Association，原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì))于2025年完成品牌升級(jí)，標(biāo)志著協(xié)會(huì)在使命、定位與全球協(xié)作方式上邁入新階段。圍繞推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)和促進(jìn)供應(yīng)鏈韌性的新使命，協(xié)會(huì)持續(xù)支持全球及區(qū)域電子產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健、可持續(xù)的發(fā)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-13

供應(yīng)鏈人工智能計(jì)算
6G展望：推動(dòng)下一代無(wú)線通信技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵力量

5G向6G過(guò)渡帶來(lái)的遠(yuǎn)不只是網(wǎng)速的升級(jí)，更是一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、運(yùn)營(yíng)和商業(yè)模式的根本性變革。6G有望在無(wú)線電系統(tǒng)的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑頻譜策略，并重新定義能耗與成本模型。是德科技在2026年開(kāi)年之際發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇，本篇是德科技文章將梳理有望加速6G技術(shù)創(chuàng)新的突破性進(jìn)展，以及那些可能為業(yè)界帶來(lái)意外驚喜的潛在發(fā)展動(dòng)向。在緊隨其后的第二篇6G展望文章中，是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將緊扣IMT–2030(6G)全球愿景，闡釋6G必須攻克的技術(shù)挑戰(zhàn)。

是德科技
2026-01-13

無(wú)線通信 5G 6G
意法半導(dǎo)體的100V耐壓電流檢測(cè)放大器實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量

2026 年 1 月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測(cè)放大器，具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制，適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人和服務(wù)器。

意法半導(dǎo)體
2026-01-13

關(guān)鍵詞：
Allegro擴(kuò)展Power-Thru? 柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列，為AI數(shù)據(jù)中心與電動(dòng)汽車簡(jiǎn)化碳化硅（SiC）電源設(shè)計(jì)

全新AHV85003/AHV85043芯片組與旗艦產(chǎn)品AHV85311集成解決方案，共同構(gòu)成業(yè)界首個(gè)完整的抗噪聲、自供電SiC柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列。

Allegro MicroSystems
2026-01-13

電源設(shè)計(jì)
新品!AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG異構(gòu)多處理開(kāi)發(fā)平臺(tái)

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。

米爾電子
2026-01-12

嵌入式系統(tǒng) 圖形處理器 MPSoC
新品!米爾基于全志T153四核異構(gòu)工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場(chǎng)景

繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開(kāi)發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國(guó)產(chǎn)核心板在中端市場(chǎng)領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對(duì)復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開(kāi)發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號(hào)選擇。

米爾電子
2026-01-12

核心板 NAND FLASH LGA
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度電動(dòng)車SiC逆變器裝機(jī)量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%

Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場(chǎng)成長(zhǎng)，2025年第三季全球電動(dòng)車[注2]牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)835萬(wàn)臺(tái)，年增22%。純電動(dòng)車(BEV)及插電混合式電動(dòng)車(PHEV)為主要?jiǎng)幽軄?lái)源，裝機(jī)成長(zhǎng)率分別為36%和13.6%。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-12

電動(dòng)車逆變器 SiC
意法半導(dǎo)體推出最新STM32MP21微處理器，兼具高性價(jià)比、低功耗、高靈活性

2026 年 1 月 12 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了STM32MP21 微處理器 (MPU)。新產(chǎn)品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應(yīng)用，整合先進(jìn)的處理器內(nèi)核、外設(shè)以及通過(guò)SESIP 3 級(jí)和 PCI 預(yù)認(rèn)證所需的強(qiáng)大安全功能。

意法半導(dǎo)體
2026-01-12

微處理器智慧城市智能家居
貿(mào)澤開(kāi)售Xsens/Movella支持緊湊型工業(yè)、嵌入式和機(jī)器人應(yīng)用的Avior OEM IMU

2026年1月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Xsens/Movella的新款A(yù)vior慣性測(cè)量單元 (IMU)。Avior慣性測(cè)量單元為工業(yè)、ROV、AUV、UAV、機(jī)器人、相機(jī)/載荷穩(wěn)定和嵌入式應(yīng)用提供實(shí)時(shí)方向及慣性數(shù)據(jù)。

貿(mào)澤電子
2026-01-12

機(jī)器人嵌入式 AUV
學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第一部分）：背景與理論

本文分為兩部分，旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中，第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開(kāi)展仿真分析；第二部分將聚焦實(shí)際文氏電橋振蕩器的分析與制作，隨后對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-12

電路板電阻文氏電橋振蕩器
英飛凌拓展 CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列，提供超低導(dǎo)通電阻和新型封裝

【2026年1月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出全新封裝的 CoolSiC? MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業(yè)電源應(yīng)用提供超高系統(tǒng)效率和功率密度。該系列現(xiàn)提供 Q-DPAK、D2PAK 等多種封裝，產(chǎn)品組合覆蓋在25°C情況下的典型導(dǎo)通電阻(RDS(on))值60 mΩ。

英飛凌
2026-01-12

MOSFET 靜態(tài)開(kāi)關(guān) 導(dǎo)通電阻
下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理 AI 與邊緣 AI 落地

Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動(dòng) AI 突破云端邊界，深度融入真實(shí)物理世界。

Arm
2026-01-09

機(jī)器人 XR 邊緣 AI
意法半導(dǎo)體精密運(yùn)放兼具準(zhǔn)確度、速度和穩(wěn)定性

在-40°C至125°C工作溫度范圍內(nèi)保持精準(zhǔn)參數(shù)輸出

意法半導(dǎo)體
2026-01-09

傳感器運(yùn)算放大器電流檢測(cè)放大器