為鴻蒙應用AI流式交互而生 支付寶FluidMarkdown鴻蒙版正式開源

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術，為新一代AI可穿戴設備發(fā)展提供動力

中國，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。

泰克榮膺三項行業(yè)大獎，測試測量方案領跑2025產(chǎn)業(yè)前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年內連續(xù)斬獲三項重磅行業(yè)大獎。這三項榮譽分別對應第三代半導體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機器人三大前沿賽道，標志著泰克以“確定性測量”能力持續(xù)助推中國高端產(chǎn)業(yè)躍遷。

聲菲特(S-TRACK)推出首款搭載 XCORE. AI? DSP技術的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風可全面提升課堂音頻效果和學生參與度

大聯(lián)大友尚集團推出基于KEC產(chǎn)品的高效電源解決方案

隨著電機在各類電子設備中的普及，對為其供電的小功率開關電源(SMPS)提出了更高的要求：不僅需要在220V寬輸入電壓范圍內穩(wěn)定工作，還必須實現(xiàn)低待機功耗、高轉換效率及全面的保護功能。針對此挑戰(zhàn)，大聯(lián)大友尚推出的基于KEC電機驅動器的高效電源方案，為工程師快速開發(fā)高性能產(chǎn)品提供了理想的參考設計。

以先進半導體技術賦能AI芯片發(fā)展

隨著人工智能(AI)在各行各業(yè)的廣泛應用，專用硬件正扮演著日益關鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術趨勢2025》報告顯示，預計到2027年，A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費電子等行業(yè)對算力需求激增的推動，AI 芯片的市場需求正在持續(xù)快速增長。

ADI公司LDO的電容選擇指南

電容往往被人們所忽視。電容既沒有數(shù)十億計的晶體管，也沒有采用最新的亞微米制造工藝。在許多工程師的心目中，電容不過是兩個導體加上中間的隔離電解質。總而言之，它們屬于最低級的電子元件之一。

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構發(fā)展

【2025年12月17日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了一款面向電動汽車(xEV)高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力，可支持區(qū)域架構及其向軟件定義汽車(SDV)的轉型。為充分發(fā)揮其影響力，英飛凌與創(chuàng)新電池管理軟件解決方案領導者 Munich Electrification 共同合作推出先進且高性價比的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案，加速開發(fā)并降低成本。

Bourns 新增35 款大功率 Multifuse? PPTC 系列，為設計人員提供更高性能的保險絲選擇

大幅擴展的 MF-MSMF 系列將保持電流范圍提升至最高 3.0 A，并將最大電壓提高至 60 VDC，以保護各類低電壓直流接口設計。

瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案，加速推動SDV創(chuàng)新

芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市，將于CES 2026亮相

Flex Power Modules將產(chǎn)品制造擴展至歐洲，以支持不斷增長的AI領域需求

Flex Power Modules已將其產(chǎn)品制造擴展到歐洲，在奧地利阿爾特霍芬的Flex工廠設立新的生產(chǎn)基地。此舉將提高Flex Power Modules的電源模塊產(chǎn)能，助力其更快速、更高效地響應AI數(shù)據(jù)中心客戶快速增長的需求。

如何使電壓反相

這篇關于電源管理技巧的文章介紹了兩種電路，分別用于將正電壓轉換為負電壓和將負電壓轉換為正電壓。文章闡述了如何輕松修改降壓型穩(wěn)壓器電路，以將正電壓轉換為負電壓；并介紹了如何輕松修改升壓轉換器，以將負電壓轉換為正電壓。

貿澤電子推出聚焦節(jié)能設計的電源管理資源中心

2025年12月16日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的電源管理資源中心。隨著緊湊型、高性能和電池供電設備的普及，電源管理設計正成為實現(xiàn)出色性能的關鍵要素。

意法半導體和SpaceX共慶星鏈全球互聯(lián)關鍵技術合作十年歷程

2025年12月16日，中國 – 隨著星鏈網(wǎng)絡及家用商用寬帶接入終端用戶突破800萬戶，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 與SpaceX慶祝衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十年的輝煌歷程。過去十年來，這個合作項目產(chǎn)生了數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，被部署到數(shù)百萬臺星鏈用戶終端設備和一萬多顆星鏈衛(wèi)星，其中包括星鏈(Starlink)最近推出的前傳吞吐量超過1Tbps的V3衛(wèi)星。

英飛凌攜手聯(lián)想推出適用于軟件定義汽車的高性能計算平臺，共同推動自動駕駛技術邁入新階段

【2025年12月16日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)與汽車微控制器(MCU)領域的領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)正與全球科技巨頭聯(lián)想集團深化合作，加速自動駕駛技術向更高階邁進。聯(lián)想旗艦級自動駕駛域控制器AD1與AH1將搭載英飛凌AURIX?系列微控制器，以支持高階輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、提高能效并實現(xiàn)車載網(wǎng)絡的高速數(shù)據(jù)傳輸。此次合作旨在打造智能、高性能的汽車計算平臺，為AI在軟件定義汽車(SDV)中的集成提供強大動力。該聯(lián)合解決方案將為整車制造商開發(fā)互聯(lián)、安全、智能的汽車奠定了可擴展的基礎，支持從L2(部分自動駕駛)、L3(有條件自動駕駛)到L4(高度自動駕駛)的各級自動駕駛功能。