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歐洲投資銀行與意法半導體簽署10億歐元協(xié)議，助力歐洲提升競爭力與戰(zhàn)略自主權

歐洲投資銀行(EIB)與意法半導體(NYSE:STM)簽署5億歐元融資協(xié)議，以提升歐洲競爭力與戰(zhàn)略自主權。此舉為EIB近期批準的10億歐元信貸額度首期款項，受益方意法半導體是歐洲排名前列的半導體制造商，在意大利、法國和馬耳他設有重要生產(chǎn)基地，服務于汽車、工業(yè)、個人電子及通信基礎設施市場。

意法半導體
2025-12-12

半導體碳化硅電動汽車
Nordic Semiconductor推出nRF9151軟件及開發(fā)套件，實現(xiàn)衛(wèi)星與蜂窩網(wǎng)絡雙模物聯(lián)網(wǎng)連接

nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、DECT NR+及NTN解決方案的理想平臺，具備卓越射頻性能

Nordic Semiconductor
2025-12-12

射頻衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)
Andes晶心科技發(fā)布 D23-SE：支持 DCLS 與 Split-Lock 的 RISC-V 處理器，滿足 ASIL-B/D 汽車功能安全應用需求

臺北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技為高效能、低功耗32/64位元RISC-V處理器的領先供應商，今日宣布推出全新D23-SE核心。這款處理器體積小巧且具備功能安全設計，專為功能車用安全應用打造。 D23-SE 以量產(chǎn)驗證過的D23核心為基礎，針對ASIL-B與ASIL-D等級汽車系統(tǒng)的嚴格安全與效能需求進行設計與強化。

廠商動態(tài)
2025-12-12

處理器邊緣運算 RISC-V
亞馬遜云科技Amazon S3重磅更新引領企業(yè)云存儲未來方向

北京——2025年12月12日亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上推出了云存儲服務Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并實現(xiàn)每索引20億向量的規(guī)模突破，Amazon S3對象最大容量從5TB擴展至50TB，Amazon S3 Batch Operations處理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能分層存儲與跨區(qū)域自動復制功能，以及Amazon S3 Access Points支持直接訪問Amazon FSx for NetApp ONTAP數(shù)據(jù)。

亞馬遜云科技
2025-12-12

存儲 AI 云存儲
安森美與佛瑞亞海拉深化戰(zhàn)略合作，共同推進新一代電源技術發(fā)展

此次合作將帶來更智能的汽車電源解決方案，兼具卓越能效與優(yōu)化性能

安森美(onsemi)
2025-12-12

MOSFET 電源
英飛凌推出業(yè)界領先的高精度無芯磁電流傳感器 XENSIV? TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德國慕尼黑訊】精確的電流測量是功率電子器件實現(xiàn)高效、安全與可靠運行的關鍵。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器，進一步擴展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場上精度領先的無芯磁電流傳感器，在全溫度范圍和整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢，它們成為汽車和工業(yè)應用中電流轉換場景的理想選擇。

英飛凌
2025-12-12

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器半導體
【泰克×零碳未來】系列之三：泰克與CN Rood：支持未來工程師，助力未來交通方式

在Tektronix，我們以能向各行業(yè)工程師提供創(chuàng)新解決方案而自豪，他們使用我們的產(chǎn)品推動世界不斷前進。他們才是真正的行業(yè)英雄，持續(xù)推動技術進步。今年，我們非常高興能與合作伙伴CNRood以及代爾夫特Hyperloop團隊開展一項關鍵合作，這項合作不僅體現(xiàn)了我們對技術發(fā)展的承諾，也體現(xiàn)了我們希望為下一代創(chuàng)新者提供成功所需工具的理念。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-12

測試測量
思特威推出5000萬像素0.64μm手機應用CMOS圖像傳感器

2025年12月11日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，推出5000萬像素0.64μm像素尺寸手機應用CMOS圖像傳感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity?-SL技術平臺打造，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術，具備高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦等多項性能優(yōu)勢。SC512HS是思特威國產(chǎn)高性能Stacked BSI平臺系列化的又一拓展新品，兼顧性能與成本優(yōu)勢，可適用于主流智能手機主攝及中高端手機輔攝等多類型攝像頭。

廠商動態(tài)
2025-12-11

智能手機攝像頭 CMOS圖像傳感器
TrendForce集邦咨詢: 預計2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強勁，智能手機、筆電品牌啟動價格上修與規(guī)格降級

Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價格、調(diào)降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-11

DRAM 智能手機筆電
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器登場：緊湊設計，為受限的網(wǎng)絡、存儲和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能

人工智能( AI )驅動的工作負載正在重塑嵌入式基礎設施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡交換機、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存儲和機器人應用，如今的嵌入式計算系統(tǒng)架構師必須在更小、更為功耗受限的設計中實現(xiàn)更高的計算密度、能效和更長久的使用壽命。

AMD
2025-12-11

路由器處理器嵌入式
Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列，推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨

【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大NVIDIA Blackwell架構產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

廠商動態(tài)
2025-12-11

數(shù)據(jù)中心 GPU AI工廠
賦能歐標充電樁市場：OCPP協(xié)議實戰(zhàn)開發(fā)指南

隨著全球電動汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎設施的智能化與標準化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開放充電點協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語言"，正成為解決設備互聯(lián)互通難題的關鍵技術。

米爾電子
2025-12-11

充電樁 OCPP 電動汽車
打造本地化智能的“最強大腦”，米爾RK3576 AI邊緣計算盒

在人工智能與邊緣計算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑產(chǎn)業(yè)格局。米爾電子推出的RK3576邊緣計算盒，具備高算力、低功耗與強擴展性，憑借其卓越的硬件架構與多場景適配能力，正成為推動工業(yè)視覺、工程機械及智慧城市等領域智能化產(chǎn)業(yè)升級的有力工具。

米爾電子
2025-12-11

人工智能開發(fā)板邊緣計算
“智能破界”盛會摘冠!大聯(lián)大榮膺“杰出電子分銷商獎”

2025年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，在由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)聯(lián)合主辦的“智能破界萬物共生”2025物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨第22屆慧聰品牌盛會上，大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務能力與市場地位，榮膺“杰出電子分銷商獎”。值得一提的是，在該獎項的公開投票環(huán)節(jié)中，大聯(lián)大以顯著的票數(shù)優(yōu)勢領先，這一結果充分彰顯了其在業(yè)界公認的強大競爭力與品牌聲譽。這份榮譽，是對大聯(lián)大過去20年深耕電子分銷領域的最佳印證，是全心致力于為上游原廠和下游客戶提供卓越價值的渠道服務并不斷推動服務創(chuàng)新的高度肯定。

大聯(lián)大控股
2025-12-11

物聯(lián)網(wǎng) 半導體
先進運動感測技術對工業(yè)市場的影響

突破性技術正在塑造工業(yè)市場的未來，有望展現(xiàn)獨特的潛力，并重新定義市場機遇。協(xié)作機器人不僅是制造工具，還是工人的合作伙伴，賦能工人提高創(chuàng)造力和生產(chǎn)效率。人工智能(AI)正在引領工業(yè)走向新的智能時代，數(shù)據(jù)驅動的洞見正在加快技術創(chuàng)新，將挑戰(zhàn)變?yōu)闄C遇。物聯(lián)網(wǎng)將龐大的機器網(wǎng)絡和系統(tǒng)連接起來，使無縫通信和實時響應達到前所未有的水平。數(shù)字孿生技術可以創(chuàng)建一個測試、調(diào)試和完善產(chǎn)品概念的虛擬環(huán)境，幫助開發(fā)者將想法變?yōu)楝F(xiàn)實。云計算是這場變革的基石，為其提供無限的算力和聯(lián)網(wǎng)功能，助力企業(yè)實現(xiàn)大膽的愿景。這些技術正在引發(fā)一場新的以技術創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展和主觀能動性相互融合為特點的工業(yè)復興，構筑一個智能化和韌性更高的工業(yè)世界。

意法半導體
2025-12-11

傳感器人工智能協(xié)作機器人