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艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質卷盤LED運輸解決方案
中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質卷盤運輸。該紙質卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標，實現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產(chǎn)生額外成本，標志著電子行業(yè)構建可持續(xù)供應鏈的重要里程碑。
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Cadence Tensilica Vision DSP 助力愛芯元智，提升人形機器人與物聯(lián)網(wǎng)應用的性能
近日，楷登電子Cadence與邊緣 SoC 領軍企業(yè)愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺上集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 DSP，以共同推動人形機器人、智慧城市與邊緣應用的發(fā)展。此舉標志著雙方合作的一個重要里程碑，致力于為下一代智能設備提供高性能、低功耗的解決方案。
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屢獲殊榮*的 Molex 莫仕MX150 中壓連接器以相同外形尺寸提供低壓和中壓功能
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國及亞洲主要市場，汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn)，還要應付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。
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簡單制勝——第四部分：高效主動均衡背后的算法
一般而言，主動均衡算法的設計取決于所支持的硬件架構。因此，在簡化均衡硬件設計的同時降低算法設計的復雜度，仍然是一個必須解決的關鍵挑戰(zhàn)。本文將深入剖析電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動均衡設計背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法與硬件架構通常深度集成且需協(xié)同優(yōu)化，本文所討論的算法主要針對本系列文章中介紹的架構。即便如此，文中提出的諸多設計原則、權衡考量及實現(xiàn)思路，仍可為工程師開發(fā)其他主動均衡架構的均衡算法提供靈感。
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意法半導體低邊開關靈活限流，有效應對浪涌電流
靈活的限流設置，提升電阻性、電容性或電感性負載驅動能力
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亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶現(xiàn)有基礎設施轉化為高性能AI環(huán)境
北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎設施轉化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎設施，整合最新的NVIDIA加速計算平臺、Trainium芯片、AI服務以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡?？蛻裟軌蚶^續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡連接與電力，由亞馬遜云科技負責集成基礎設施的部署與管理，避免自建過程中的復雜性。與此同時，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進程。
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未來農(nóng)業(yè)圖景如何?DigiKey 發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場》，分享三大前瞻展望
該視頻系列第 4 季重點展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實踐
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Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列
加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。
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自研PHY和RISC-V處理器，打造豐富接口芯片和特色MCU
萬物互聯(lián)的時代，連接聯(lián)網(wǎng)無處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術，其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產(chǎn)品的用戶體驗。目前，物理層PHY多通過IP授權獲取，而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑，是國內(nèi)極少數(shù)自研超高速USB3.0 PHY并實現(xiàn)批量應用的企業(yè)。通過自研PHY和RISC-V處理器，沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對外源技術的依賴，更實現(xiàn)了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化，為客戶提供了高效穩(wěn)定的解決方案。
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匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold
近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度企業(yè)級 SSD價量齊升，產(chǎn)業(yè)營收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，受惠于AI需求快速從訓練端外溢至推理端，以及北美云端服務業(yè)者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型Server建設，第三季Enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
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從兩輪車儀表到工程機械環(huán)視，米爾電子助力國產(chǎn) HMI 顯控一體化突圍
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設備正在經(jīng)歷一場“交互革命”。從電動兩輪車的智能儀表，到工程機械的 360° 環(huán)視中控，用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴苛要求。
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【深度實戰(zhàn)】米爾RK3576開發(fā)板AMP非對稱多核開發(fā)指南：從配置到實戰(zhàn)
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對稱多處理架構，允許單個芯片的不同核心運行不同的操作系統(tǒng)或裸機程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對稱多處理），AMP具有獨特優(yōu)勢。
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Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法
2025年12月05日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設計的新型人員檢測算法，可實現(xiàn)人員檢測、精確計數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應用場景進行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進程，并將基于紅外光譜的先進人員檢測技術無縫集成至下一代智能建筑應用中。
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意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會議上發(fā)表講話
2025年12月5日 – 中國，意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時間晚上7點25分(即北京時間12月12日 凌晨2點25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術年會上發(fā)表演講。
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