OpenAI 和 NVIDIA 宣布簽署意向書,達成一項具有里程碑意義的合作。雙方計劃為 OpenAI 的下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施部署至少 10 吉瓦的 NVIDIA 系統(tǒng),用于訓(xùn)練和運行其下一代模型,從而部署超級智能。為支持數(shù)據(jù)中心和電力容量部署,NVIDIA 計劃隨著新系統(tǒng)的部署,逐步向 OpenAI 投資高達 1000 億美元。第一階段部署預(yù)計將于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平臺上線。
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,全球機器人產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的變革與機遇。日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices(下文簡稱:ADI)舉行“激活邊緣智能,共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創(chuàng)新生態(tài)的一員,ADI與來自北京人形機器人創(chuàng)新中心(國家地方共建具身智能機器人創(chuàng)新中心)、因時機器人與松延動力的產(chǎn)業(yè)伙伴代表圍繞人形機器人最新成果、未來規(guī)劃與應(yīng)用前瞻等內(nèi)容進行了精彩分享,共同探討具身智能產(chǎn)業(yè)的廣闊未來。
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構(gòu),共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局
北京——2025年9月23日 泊客電商基于亞馬遜云科技領(lǐng)先的云服務(wù)和生成式AI技術(shù),為企業(yè)提供一站式跨境電商運營解決方案,將AI技術(shù)深度融入跨境電商的各個環(huán)節(jié),涵蓋從選品、關(guān)鍵詞優(yōu)化、商品信息創(chuàng)建和維護、到數(shù)據(jù)分析、廣告投放及整體商業(yè)運營,助力品牌在跨境電商平臺實現(xiàn)廣告的智能化優(yōu)化與精細化運營,從而提升廣告效率和投資回報,幫助快消品、3C電子、服裝飾品、家居用品、戶外裝備和美妝個護等行業(yè)的企業(yè)快速拓展海外業(yè)務(wù),實現(xiàn)電商服務(wù)智能化升級。
Sept. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,未來兩年AI基礎(chǔ)設(shè)施的建置重心將更偏向支持高效能的推理(Inference)服務(wù),在傳統(tǒng)大容量HDD嚴重供不應(yīng)求的情況下,CSP業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)向NAND Flash供應(yīng)商尋求解方,催生專為Inference AI(AI推理)設(shè)計的Nearline SSD(近線固態(tài)硬盤),以滿足市場的迫切需求。
中國,深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。作為第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展的重磅活動,本次論壇吸引超600位來自物聯(lián)網(wǎng)、智能應(yīng)用、機器人、新能源、空天信息、低空經(jīng)濟等領(lǐng)域的專家齊聚,共話物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與全球化發(fā)展,標志著中國物聯(lián)網(wǎng)邁向全球的新起點。
中國上海,2025年9月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現(xiàn)更高的設(shè)計靈活性和功率密度。
Digi 生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建世界一流物聯(lián)網(wǎng)與 M2M 解決方案
步進電機對于需要平穩(wěn)運動和高分辨率定位的精密應(yīng)用至關(guān)重要。為了滿足應(yīng)用需求,必須深入了解全步進、半步進和微步進控制之間的差異。本文概述了微步進技術(shù)的基礎(chǔ)知識,旨在幫助讀者彌補相關(guān)知識缺口。
USB 電池充電器在我們的日常生活中扮演著至關(guān)重要的角色,為各類便攜式設(shè)備供電,例如電動玩具、智能手機、筆記本電腦、電動工具以及電動自行車等。憑借一系列顯著優(yōu)勢,USB Type-C(USB-C 接口)已超越其他 USB 類型,成為有線充電與數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄓ脴藴省?/p>
【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合,新增 75 mΩ 規(guī)格型號,以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案,為研發(fā)人員的設(shè)計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關(guān)模式電源(SMPS),可廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。