【2025年8月1日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出了采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度,專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì),例如電動(dòng)汽車充電機(jī)、光伏逆變器、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和固態(tài)斷路器等。
近日,上海交通大學(xué)風(fēng)電研究中心(蔡旭教授)科研團(tuán)隊(duì)在光伏轉(zhuǎn)換器硬件驗(yàn)證領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,其研究成果已獲國際權(quán)威期刊收錄。值得關(guān)注的是,團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N2100系列太陽能陣列模擬器?,為新型光伏系統(tǒng)的高效驗(yàn)證提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。
隨著測試需求不斷升級(jí),多設(shè)備協(xié)同測試已成為常態(tài),但隨之面臨的是接線繁瑣、設(shè)備不同步、操控復(fù)雜及測試效率低下等一系列問題。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),8月1日,ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT2705直流電源分析儀,面向研發(fā)驗(yàn)證與產(chǎn)線集成測試場景,為半導(dǎo)體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測試新體驗(yàn)。
人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時(shí)間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU,但在微控制器(MCU)等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。
2025年7月31日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的Quasar OptiX現(xiàn)場安裝連接器。此系列現(xiàn)場安裝連接器讓安裝人員能夠輕松將工廠拋光連接器和機(jī)械式接頭連接器安裝到受保護(hù)的戶外環(huán)境中的光纜上。Quasar OptiX連接器適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施及電信應(yīng)用,包括寬帶服務(wù)提供商安裝、光纖到X (FTTX) 架構(gòu)以及分布式接入/遠(yuǎn)程物理層 (PHY) 系統(tǒng)。
關(guān)于6G賦能的沉浸式通信在遠(yuǎn)程醫(yī)療、娛樂、培訓(xùn)等領(lǐng)域的潛力,已有很多探討。這一無線感知通信的新時(shí)代將由AI驅(qū)動(dòng),但6G、AI與感知技術(shù)將如何實(shí)現(xiàn)數(shù)字、人類與現(xiàn)實(shí)世界之間的無縫銜接?本文將對(duì)此進(jìn)行深入探討。
來自尼得科全球電器(隸屬于尼得科集團(tuán)家電產(chǎn)業(yè)事業(yè)本部)的戰(zhàn)略投資推動(dòng)印度本土制冷市場發(fā)展。
歐洲老錢們靠百畝草坪彰顯身份,如今平民家后院藏著更大野心——用10TOPS算力統(tǒng)治草坪的每根草!全球智能割草機(jī)市場正爆發(fā)式?jīng)_向500億美金,而這場智能革命的核心,正是算力與視覺的完美融合。
July 30, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示,隨著產(chǎn)業(yè)提前消費(fèi)、囤貨情況正逐漸消退,今年第三季返校消費(fèi)旺季恐有變量,MLCC訂單需求將受到負(fù)面影響。
SRP4020T 系列具備高熱額定電流與屏蔽式結(jié)構(gòu),提供低磁場輻射,滿足電力電子對(duì)效率與性能的需求
Bourns 先進(jìn)功率電感器設(shè)計(jì)提供卓越效能、效率與安全性,特別適用于負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器與數(shù)據(jù)中心環(huán)境
當(dāng)前,國內(nèi)家電行業(yè)正處于智能化與能效升級(jí)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期,隨著新國標(biāo)能效標(biāo)準(zhǔn)的深化落地與全屋智能互聯(lián)需求的爆發(fā),傳統(tǒng)家電控制技術(shù)正面臨從單一功能驅(qū)動(dòng)向全場景智能協(xié)同的迭代挑戰(zhàn)。在這一技術(shù)躍遷進(jìn)程中,MCU作為變頻驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心控制樞紐,正以其算力升級(jí)與算法創(chuàng)新能力,成為破解家電能效優(yōu)化、精準(zhǔn)控制與場景聯(lián)動(dòng)等技術(shù)痛點(diǎn)的核心引擎。
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長,由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。該評(píng)估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
此項(xiàng)合作為高壓系統(tǒng)奠定基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)突破性的能效與功率密度