安森美和舍弗勒擴(kuò)大合作，推出基于EliteSiC的新型插電式混合動(dòng)力汽車平臺(tái)

主驅(qū)逆變器解決方案將采用安森美的下一代 EliteSiC，使插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車。實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的行駛里程和更高的可靠性。

9.5億美元收購(gòu)恩智浦MEMS傳感器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體在傳感器領(lǐng)域的地位再升級(jí)

2025年7月25日，中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼：NXPI，簡(jiǎn)稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購(gòu)的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合，開(kāi)啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。

貿(mào)澤新一期EIT系列：探索AI與人類智慧在工程設(shè)計(jì)中的協(xié)同之道

2025年7月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《用AI工具推動(dòng)工程創(chuàng)新》，深入探討如何平衡人工智能 (AI) 的能力與人類專業(yè)知識(shí)，讓兩者相輔相成。如今，AI工具正助力工程師簡(jiǎn)化復(fù)雜設(shè)計(jì)流程，并實(shí)現(xiàn)比以往更高的精度。

貿(mào)澤供應(yīng)專用處理器和加速器解決方案 帶來(lái)更豐富的嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能產(chǎn)品系列

2025年7月28日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴(kuò)展其針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作優(yōu)化的專用解決方案產(chǎn)品組合。

上下管開(kāi)關(guān)對(duì)稱性的系統(tǒng)方法

摘要：半橋功率級(jí)是電力電子系統(tǒng)中的基本開(kāi)關(guān)單元，應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和D類功率放大器等電路設(shè)計(jì)中。本文介紹了一種系統(tǒng)方法，該方法利用預(yù)充電驅(qū)動(dòng)電源方案和欠壓鎖定（UVLO）機(jī)制的控制策略，確保半橋電路中高邊和低邊開(kāi)關(guān)的同步性。傳統(tǒng)的基于自舉電源的半橋驅(qū)動(dòng)存在固有局限性，包括高邊和低邊驅(qū)動(dòng)器之間電源的不對(duì)稱性，這會(huì)破壞開(kāi)關(guān)的同步性和開(kāi)關(guān)管的工作特性。本文通過(guò)詳細(xì)的電路設(shè)計(jì)和SPICE仿真驗(yàn)證了該方法在改善開(kāi)關(guān)同步性和可靠性方面的有效性，特別是對(duì)于GaN和SiC晶體管這種對(duì)驅(qū)動(dòng)電壓范圍要求比較高的驅(qū)動(dòng)更有應(yīng)用意義。

數(shù)字化賦能本土運(yùn)營(yíng) 英飛凌分撥中心(中國(guó))在滬升級(jí)

【2025年7月29日，中國(guó)上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國(guó))“數(shù)字智能”定制項(xiàng)目在浦東機(jī)場(chǎng)綜保區(qū)正式簽約并奠基。項(xiàng)目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運(yùn)營(yíng)策略的踐行，同時(shí)契合當(dāng)下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢(shì)，將持續(xù)提升本土供應(yīng)鏈智能化運(yùn)營(yíng)效率，為客戶提供更高效、更可持續(xù)、更具韌性的服務(wù)體驗(yàn)。

高溫?zé)崤蛎洸町?劇烈震動(dòng)？高Tg底填膠破解芯片封裝兩大“致命傷”

中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：

“浙里辦”等政務(wù)民生應(yīng)用深度擁抱鴻蒙，浙江“產(chǎn)業(yè)+人才”雙輪驅(qū)動(dòng)鴻蒙生態(tài)全國(guó)示范

塑造中國(guó)GPU突圍樣本，礪算GPU正式發(fā)布

礪算首款GPU面世，中國(guó)自研GPU攀上技術(shù)高峰

如何在RK3576開(kāi)發(fā)板上運(yùn)行TinyMaix ：超輕量級(jí)推理框架--基于米爾MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板

代碼段(.text)少于3KB低內(nèi)存消耗支持 INT8/FP32/FP16 模型，實(shí)驗(yàn)性地支持 FP8 模型，支持 keras h5 或 tflite 模型轉(zhuǎn)換支持多種芯片架構(gòu)的專用指令優(yōu)化: ARM SIMD/NEON/MVEI，RV32P, RV64V友好的用戶接口，只需要 load/run 模型支持全靜態(tài)的內(nèi)存配置(無(wú)需 malloc )

TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估Blackwell將占2025年英偉達(dá)高階GPU出貨逾80%，液冷散熱滲透率續(xù)攀升

July 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期整體Server市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨平穩(wěn)，ODM均聚焦AI Server發(fā)展，從第二季開(kāi)始，已針對(duì)NVIDIA(英偉達(dá))GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。

意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)

2025年7月25日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

前行之力：塑造科技與社會(huì)的發(fā)展大勢(shì)

技術(shù)不斷發(fā)展，并且正在重塑人們的工作、生活，以及互聯(lián)的方式。展望未來(lái)十年，有三大趨勢(shì)尤為突出：先進(jìn)的通信技術(shù)、人工智能（AI）和可持續(xù)發(fā)展。

英特爾CEO陳立武：朝著正確方向穩(wěn)步前行

今天下午，我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收，這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。

軟件定義時(shí)代的左移策略

以汽車行業(yè)為例，遠(yuǎn)程軟件更新已經(jīng)成為常態(tài)——它能提升車輛性能、引入全新功能，無(wú)需用戶前往服務(wù)中心即可修復(fù)問(wèn)題。這種基于軟件定義的車輛平臺(tái)，既精準(zhǔn)解決了用戶痛點(diǎn)，又通過(guò)持續(xù)的功能迭代創(chuàng)造出獨(dú)特的產(chǎn)品差異化優(yōu)勢(shì)，重新定義了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心維度。