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安森美與佛瑞亞海拉深化戰(zhàn)略合作，共同推進新一代電源技術發(fā)展
此次合作將帶來更智能的汽車電源解決方案，兼具卓越能效與優(yōu)化性能
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英飛凌推出業(yè)界領先的高精度無芯磁電流傳感器 XENSIV? TLE4971/TLI4971
【2025年12月12日, 德國慕尼黑訊】精確的電流測量是功率電子器件實現(xiàn)高效、安全與可靠運行的關鍵。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器，進一步擴展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場上精度領先的無芯磁電流傳感器，在全溫度范圍和整個產品生命周期內的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢，它們成為汽車和工業(yè)應用中電流轉換場景的理想選擇。
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【泰克×零碳未來】系列之三：泰克與CN Rood：支持未來工程師，助力未來交通方式
在Tektronix，我們以能向各行業(yè)工程師提供創(chuàng)新解決方案而自豪，他們使用我們的產品推動世界不斷前進。他們才是真正的行業(yè)英雄，持續(xù)推動技術進步。今年，我們非常高興能與合作伙伴CNRood以及代爾夫特Hyperloop團隊開展一項關鍵合作，這項合作不僅體現(xiàn)了我們對技術發(fā)展的承諾，也體現(xiàn)了我們希望為下一代創(chuàng)新者提供成功所需工具的理念。
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思特威推出5000萬像素0.64μm手機應用CMOS圖像傳感器
2025年12月11日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，推出5000萬像素0.64μm像素尺寸手機應用CMOS圖像傳感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity?-SL技術平臺打造，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術，具備高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦等多項性能優(yōu)勢。SC512HS是思特威國產高性能Stacked BSI平臺系列化的又一拓展新品，兼顧性能與成本優(yōu)勢，可適用于主流智能手機主攝及中高端手機輔攝等多類型攝像頭。
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TrendForce集邦咨詢: 預計2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強勁，智能手機、筆電品牌啟動價格上修與規(guī)格降級
Dec. 11, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產業(yè)上修產品價格、調降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。
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AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器登場：緊湊設計，為受限的網絡、存儲和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能
人工智能( AI )驅動的工作負載正在重塑嵌入式基礎設施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網絡交換機、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存儲和機器人應用，如今的嵌入式計算系統(tǒng)架構師必須在更小、更為功耗受限的設計中實現(xiàn)更高的計算密度、能效和更長久的使用壽命。
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Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產品系列，推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨
【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大NVIDIA Blackwell架構產品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機型為Supermicro數(shù)據中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。
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賦能歐標充電樁市場：OCPP協(xié)議實戰(zhàn)開發(fā)指南
隨著全球電動汽車產業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎設施的智能化與標準化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開放充電點協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語言"，正成為解決設備互聯(lián)互通難題的關鍵技術。
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打造本地化智能的“最強大腦”， 米爾RK3576 AI邊緣計算盒
在人工智能與邊緣計算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑產業(yè)格局。米爾電子推出的RK3576邊緣計算盒，具備高算力、低功耗與強擴展性，憑借其卓越的硬件架構與多場景適配能力，正成為推動工業(yè)視覺、工程機械及智慧城市等領域智能化產業(yè)升級的有力工具。
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“智能破界”盛會摘冠!大聯(lián)大榮膺“杰出電子分銷商獎”
2025年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，在由慧聰物聯(lián)網、慧聰安防網、慧聰電子網聯(lián)合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯(lián)網產業(yè)大會暨第22屆慧聰品牌盛會上，大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務能力與市場地位，榮膺“杰出電子分銷商獎”。值得一提的是，在該獎項的公開投票環(huán)節(jié)中，大聯(lián)大以顯著的票數(shù)優(yōu)勢領先，這一結果充分彰顯了其在業(yè)界公認的強大競爭力與品牌聲譽。這份榮譽，是對大聯(lián)大過去20年深耕電子分銷領域的最佳印證，是全心致力于為上游原廠和下游客戶提供卓越價值的渠道服務并不斷推動服務創(chuàng)新的高度肯定。
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先進運動感測技術對工業(yè)市場的影響
突破性技術正在塑造工業(yè)市場的未來，有望展現(xiàn)獨特的潛力，并重新定義市場機遇。協(xié)作機器人不僅是制造工具，還是工人的合作伙伴，賦能工人提高創(chuàng)造力和生產效率。人工智能(AI)正在引領工業(yè)走向新的智能時代，數(shù)據驅動的洞見正在加快技術創(chuàng)新，將挑戰(zhàn)變?yōu)闄C遇。物聯(lián)網將龐大的機器網絡和系統(tǒng)連接起來，使無縫通信和實時響應達到前所未有的水平。數(shù)字孿生技術可以創(chuàng)建一個測試、調試和完善產品概念的虛擬環(huán)境，幫助開發(fā)者將想法變?yōu)楝F(xiàn)實。云計算是這場變革的基石，為其提供無限的算力和聯(lián)網功能，助力企業(yè)實現(xiàn)大膽的愿景。這些技術正在引發(fā)一場新的以技術創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展和主觀能動性相互融合為特點的工業(yè)復興，構筑一個智能化和韌性更高的工業(yè)世界。
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搶占全球研發(fā)高地!新唐科技分享以色列布局經驗 助力臺以企業(yè)深度交流
新唐科技(Nuvoton)近日參加駐以色列代表處經濟組于11月15日至23日舉辦的「臺以商會訪問團與以色列臺商座談會」系列活動。作為深耕以色列的臺灣企業(yè)代表，新唐科技與由臺灣科技企業(yè)組成的訪問團進行深入交流，憑借其在當?shù)卦O立研發(fā)中心的實務優(yōu)勢，在座談會發(fā)揮關鍵作用，分享跨國布局的寶貴經驗。
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CevaXC21榮獲亞洲金選獎 “年度最佳IP/處理器” 獎項
獲得認可的Ceva-XC21?采用支持人工智能的超高效 DSP 架構并推進蜂窩物聯(lián)網和 5G 連接，尤其適用于對成本敏感的物聯(lián)網和智能家居設備
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現(xiàn)代電源設計工具
本文介紹適用于開關電源開發(fā)的各種工具。這些工具協(xié)同工作，幫助設計人員完成從系統(tǒng)電源管理架構的初始設計到硬件最終評估的全流程開發(fā)。每種工具都有特定的用途，并能提供有價值的洞察，使工程師能夠在更短的開發(fā)時間內設計出更優(yōu)質的電源。
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亞馬遜云科技擴展模型選擇 Amazon Bedrock新增18款開放權重模型
北京——2025年12月11日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上宣布在Amazon Bedrock中新增18款開放權重模型，進一步強化其提供廣泛全托管模型選擇的承諾。Amazon Bedrock使客戶能夠快速、輕松地評估、測試和采用新模型，并可在無需重寫代碼的情況下靈活切換，從而在不影響生產系統(tǒng)的前提下找到最適合業(yè)務場景的模型。
- 是德科技創(chuàng)新技術峰會來襲，報名領好禮
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- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
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