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亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶(hù)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能AI環(huán)境
北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專(zhuān)用的集成式基礎(chǔ)設(shè)施，整合最新的NVIDIA加速計(jì)算平臺(tái)、Trainium芯片、AI服務(wù)以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)?？蛻?hù)能夠繼續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡(luò)連接與電力，由亞馬遜云科技負(fù)責(zé)集成基礎(chǔ)設(shè)施的部署與管理，避免自建過(guò)程中的復(fù)雜性。與此同時(shí)，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿(mǎn)足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進(jìn)程。
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未來(lái)農(nóng)業(yè)圖景如何?DigiKey 發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》，分享三大前瞻展望
該視頻系列第 4 季重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢(shì)以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐
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Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列
加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。
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自研PHY和RISC-V處理器，打造豐富接口芯片和特色MCU
萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，連接聯(lián)網(wǎng)無(wú)處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術(shù)，其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)。目前，物理層PHY多通過(guò)IP授權(quán)獲取，而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)自研超高速USB3.0 PHY并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用的企業(yè)。通過(guò)自研PHY和RISC-V處理器，沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對(duì)外源技術(shù)的依賴(lài)，更實(shí)現(xiàn)了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化，為客戶(hù)提供了高效穩(wěn)定的解決方案。
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匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold
近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗(yàn)。
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TrendForce集邦咨詢(xún): 2025年第三季度企業(yè)級(jí) SSD價(jià)量齊升，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)市場(chǎng)迎來(lái)顯著成長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受惠于AI需求快速?gòu)挠?xùn)練端外溢至推理端，以及北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)同步擴(kuò)張AI基礎(chǔ)設(shè)施與通用型Server建設(shè)，第三季Enterprise SSD出貨量與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，前五大品牌廠合計(jì)營(yíng)收季增28%，達(dá)65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
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從兩輪車(chē)儀表到工程機(jī)械環(huán)視，米爾電子助力國(guó)產(chǎn) HMI 顯控一體化突圍
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場(chǎng)“交互革命”。從電動(dòng)兩輪車(chē)的智能儀表，到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控，用戶(hù)對(duì)“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。
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【深度實(shí)戰(zhàn)】米爾RK3576開(kāi)發(fā)板AMP非對(duì)稱(chēng)多核開(kāi)發(fā)指南：從配置到實(shí)戰(zhàn)
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對(duì)稱(chēng)多處理架構(gòu)，允許單個(gè)芯片的不同核心運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)或裸機(jī)程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理），AMP具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
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Melexis推出針對(duì)FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測(cè)算法
2025年12月05日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專(zhuān)為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢(shì)。該算法針對(duì)天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測(cè)技術(shù)無(wú)縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。
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意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會(huì)議上發(fā)表講話
2025年12月5日 – 中國(guó)，意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時(shí)間晚上7點(diǎn)25分(即北京時(shí)間12月12日 凌晨2點(diǎn)25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術(shù)年會(huì)上發(fā)表演講。
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安森美推出新型散熱封裝技術(shù)，提升高功耗應(yīng)用能效
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能基礎(chǔ)設(shè)施和儲(chǔ)能系統(tǒng)帶來(lái)卓越的散熱性能、可靠性及設(shè)計(jì)靈活性
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簡(jiǎn)單制勝——第三部分：高效主動(dòng)均衡背后的架構(gòu)
在系統(tǒng)級(jí)電路解決方案中，為了實(shí)現(xiàn)或平衡“簡(jiǎn)潔與高效”這兩大目標(biāo)，往往需要統(tǒng)籌考量硬件架構(gòu)與軟件算法。主動(dòng)均衡正是這種系統(tǒng)級(jí)解決方案的典型體現(xiàn)。在硬件層面，設(shè)計(jì)人員需審慎選擇合適的IC和元器件以實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移；與此同時(shí)，主動(dòng)均衡策略的設(shè)計(jì)，即主導(dǎo)均衡過(guò)程的關(guān)鍵算法，也應(yīng)給予同等重視。本文深入探討了電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動(dòng)均衡設(shè)計(jì)背后的架構(gòu)和算法。
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為什么Type C接口Displayport Interpair skew測(cè)量項(xiàng)不通過(guò)
本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號(hào)錯(cuò)誤。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開(kāi)發(fā)板，擴(kuò)展nRF54L系列的開(kāi)發(fā)選項(xiàng)
nRF7002 EBII 幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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亞馬遜云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最強(qiáng)、能效最高的自研CPU
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出其迄今為止性能最強(qiáng)、能效最高的Amazon Graviton5處理器，為Amazon EC2上的廣泛工作負(fù)載提供最佳性?xún)r(jià)比。與上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例性能提升高達(dá)25%，其每個(gè)芯片配備192核及5倍擴(kuò)容緩存，助力客戶(hù)在擴(kuò)展工作負(fù)載、提升應(yīng)用性能的同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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