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西門子家電發(fā)布“西西子”AI貼身家電管家，升級智慧家電服務(wù)體驗
生成式人工智能的快速演進(jìn)，正在重塑人與技術(shù)的互動方式。從信息獲取到復(fù)雜決策，從被動響應(yīng)到主動理解，AI正逐步融入日常生活的各個場景。對于家電行業(yè)而言，這一變革并不止于產(chǎn)品端的智能化升級，更指向服務(wù)體驗與用戶關(guān)系的深層進(jìn)化。
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專為新一代網(wǎng)聯(lián)汽車打造：華邦電子W77T安全閃存滿足汽車安全需求
隨著軟件定義汽車的架構(gòu)發(fā)展，汽車系統(tǒng)的設(shè)計方式也因全新的信息安全與法規(guī)上線而必須升級。歐盟近期發(fā)布的《無線電設(shè)備指令》與EN?18031 規(guī)范，意味著制造商必須在其平臺中加強(qiáng)安全機(jī)制。
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艾睿電子助力 .lumen加速智能導(dǎo)盲眼鏡量產(chǎn)落地
2026年1月13日，全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子正與羅馬尼亞初創(chuàng)公司.lumen合作，賦能其研發(fā)并量產(chǎn)具備模擬導(dǎo)盲犬核心功能的智能眼鏡。
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Bourns 推出全新浪涌保護(hù)器系列 高浪涌電流能力與內(nèi)建過溫保護(hù) MOV 提升整體防護(hù)性能
Bourns? 1202-P 系列硬接線式 Type 1 浪涌保護(hù)器 (SPD) 專為滿足日益擴(kuò)增之交流電力基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的嚴(yán)格防護(hù)要求而設(shè)計
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前沿工程：2026 年值得關(guān)注的 AI 與無線趨勢
2026 年至 2030 年間，人工智能和無線通信的進(jìn)步將在多個關(guān)鍵領(lǐng)域重塑工程實踐。智能體 AI(Agentic AI)與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議將簡化工程工作流程，混合非地面與地面網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展無線覆蓋范圍，新的 AI 方法也將增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)和仿真流程。上述趨勢將共同改變工程師設(shè)計、連接及管理復(fù)雜工程系統(tǒng)的方式。
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貿(mào)澤電子與Telit Cinterion簽訂全球代理協(xié)議提供企業(yè)級IoT解決方案
2026年1月17日 – 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion 簽訂全球代理協(xié)議，為IoT和IIoT解決方案提供工業(yè)級蜂窩、無線通信和定位模塊。
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是德科技推出軟件解決方案，保障安全關(guān)鍵環(huán)境下的可信AI部署
該集成解決方案可支持AI的開發(fā)和維護(hù)、實際推理應(yīng)用，以及數(shù)據(jù)漂移與性能監(jiān)控工作
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集成PSM器件以增強(qiáng)48 V數(shù)據(jù)中心的模塊解決方案
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中，1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠?qū)⒅虚g總線電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來驅(qū)動先進(jìn)處理器。為了滿足嚴(yán)格的性能和可靠性要求，數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC，可實現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測，并支持可編程時序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測、精簡的數(shù)字化控制和PMBus?兼容，充分滿足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。
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Nordic 2026 首場微信直播 1 月 15 日上線
帶練 DevAcademy 熱門課程，助力開發(fā)者高效拿證
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IDC 2025： OPPO第四季度國內(nèi)雙位數(shù)增長，安卓唯一
1月14日 ，國際數(shù)據(jù)公司IDC 發(fā)布2025年全球智能手機(jī)市場跟蹤報告， 2025年全球智能手機(jī)總出貨量累積12.6億部，同比增長1.9%，智能手機(jī)市場延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。第四季度受高端手機(jī)的持續(xù)增長以及消費者預(yù)期價格上漲的積極影響，出貨量達(dá)3.363億部，同比增長2.3%。
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實時操作系統(tǒng)部署
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生命科學(xué)領(lǐng)先企業(yè)采用 NVIDIA BioNeMo 平臺加速 AI 驅(qū)動的藥物研發(fā)
摩根大通醫(yī)療健康大會 —— NVIDIA 近日宣布對 NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展， 將通過一個開放式開發(fā)平臺支持實現(xiàn)實驗室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流，以推動 AI 驅(qū)動的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展 。
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Melexis硅基RC緩沖器獲利普思選用，攜手開啟汽車與工業(yè)能源管理技術(shù)新征程
2026年01月13日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用，將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合，共同致力于推動汽車與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。
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Bourns 推出全新熱跳線芯片系列 以緊湊尺寸實現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)
Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片具備高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長其使用壽命
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TrendForce集邦咨詢: 受AI相關(guān)功率需求增長與大廠減產(chǎn)推動，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價格
Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎勵，人人有份，預(yù)算不封頂！
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（二）
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- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
- 加入Vicor，讓機(jī)器人供電系統(tǒng)設(shè)計更有“料”
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