Bourns 推出四款不同封裝選項(xiàng)的金屬箔電阻系列，專為滿足各類應(yīng)用的特定需求設(shè)計(jì)

全新金屬箔電阻提供高精度、高穩(wěn)定性與優(yōu)異性能，專為因應(yīng)當(dāng)今嚴(yán)苛的應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。

兆易創(chuàng)新通過ISO/SAE 21434認(rèn)證及ASPICE能力評估，攜手TüV萊茵筑牢汽車電子安全防線

中國北京(2025年12月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，同時(shí)，GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)軟件通過ASPICE CL2(Capability Level 2)能力評估。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在汽車網(wǎng)絡(luò)安全體系建設(shè)和軟件開發(fā)項(xiàng)目管理等方面已達(dá)到國際先進(jìn)水平，為其在全球汽車電子市場的競爭奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

瑞薩電子推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)及智能家居應(yīng)用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍(lán)牙(LE)組合MCU

全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構(gòu)，支持2.4GHz與5GHz頻段

Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動出行應(yīng)用的16位電感傳感器

2025年12月10日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機(jī)器人、工業(yè)及移動出行應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。

艾邁斯歐司朗推出新一代IREDs產(chǎn)品，樹立智能眼鏡與AR/VR頭顯眼動追蹤領(lǐng)域新標(biāo)桿

中國 上海，2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B，為AR/VR應(yīng)用中的紅外LED設(shè)定全新標(biāo)準(zhǔn)。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術(shù)演進(jìn)中，人機(jī)交互模式正經(jīng)歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術(shù)突破，為設(shè)備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機(jī)遇。

IAR云就緒平臺擴(kuò)展對瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進(jìn)行多項(xiàng)功能增強(qiáng)。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項(xiàng)現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的玻璃封裝保護(hù)的新款NTC熱敏電阻

器件B25/85值高達(dá)4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %

本地設(shè)計(jì)和制造的Molex莫仕MX-DaSH模塊化線對線連接器 率先集成在中國2026年車型，并且推動全球OEM廠商采用

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月10 日 – 全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對線連接器，這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、信號和高速數(shù)據(jù)連接集成于單一連接器系統(tǒng)中。MX-DaSH 模塊化連接器把四個多功能模塊集成于單個外殼系統(tǒng)中，從而簡化了布線和線束架構(gòu)，同時(shí)提高了汽車設(shè)計(jì)的靈活性、適應(yīng)性和可擴(kuò)展性，可應(yīng)用于多種車型和應(yīng)用場景。

Spacechips 推動創(chuàng)新型 AI 賦能衛(wèi)星應(yīng)用發(fā)展

耐輻射、高電流密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊為 AI1 處理器供電，支持創(chuàng)新計(jì)算應(yīng)用

OPPO向奧迪公司許可蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利

12月10日，全球領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商OPPO今日宣布與奧迪公司(下稱“奧迪”)簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，將包含5G在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可予該公司。根據(jù)協(xié)議，OPPO的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利將許可予奧迪全球產(chǎn)品線，助力其增強(qiáng)全球產(chǎn)品線中網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。

英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎

【2025年12月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)榮獲由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(以下簡稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎。該獎項(xiàng)在GSA年度頒獎盛典上揭曉，旨在表彰通過遠(yuǎn)見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TO-56 CAN封裝[1] ，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨(dú)創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻(xiàn)。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，光子領(lǐng)域的各項(xiàng)科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進(jìn)行中。12月9日好望角科學(xué)沙龍?jiān)谏虾Ｅe辦的光子專場活動，科學(xué)家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認(rèn)為，科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學(xué)，也是一門藝術(shù)，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

納芯微正式登陸港交所 加速構(gòu)建綠色、智能、互聯(lián)的全球“芯”生態(tài)

TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢

11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過提供前沿技術(shù)產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)，為青年創(chuàng)新人才的成長搭建了重要平臺。