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貿澤推出全新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南

2026年1月13日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊：理論、元器件與應用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設計的關鍵主題，涵蓋信號鏈基礎知識、天線選型、測試、認證和數(shù)字集成等內容。

貿澤電子
2026-01-13

射頻元器件天線
康佳特新增18個產品系列全面擴展計算機模塊產品線

集成JUMPtec模塊，打造全球最全面的應用就緒模塊平臺

廠商動態(tài)
2026-01-13

CPU 邊緣計算計算機模塊
學子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第二部分）：實現(xiàn)方案

本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結合理想電路元件開展了仿真分析。第二部分將聚焦實用文氏電橋振蕩器的分析與制作，并對其性能進行測量。作為補充內容，我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-13

電路板示波器文氏電橋振蕩器
采用Nordic nRF54L15 SoC驅動的設計優(yōu)化型無線模組，在超緊湊外形中實現(xiàn)卓越性能

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級芯片，為空間受限的物聯(lián)網應用提供支持，包括智能戒指和助聽器

Nordic Semiconductor
2026-01-13

物聯(lián)網助聽器 DC-DC轉換器
Arm 擴展與清華大學合作，共筑產學研融合與人才培養(yǎng)新范式

Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學經濟管理學院在北京正式簽署合作協(xié)議，該協(xié)議是基于雙方長期合作的基礎，進一步擴大教學科研的實踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中，雙方不僅將在授課項目、教材開發(fā)、人才交流等方面展開合作，同時 Arm 捐贈專項資金，用于采購搭載 Arm 架構的國產服務器等科研資源，從基礎設施底層支撐學院開展教學科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學的合作拓展至技術應用層面，更標志著 Arm 在中國產學研生態(tài)建設的又一重要落地，為中國科技和產業(yè)人才成長注入新動能。

Arm
2026-01-13

CPU 服務器算力
全球電子協(xié)會發(fā)布2025東亞區(qū)年度成果總結

【中國上海，2026年1月13日】— 在全球電子產業(yè)加速演進與重塑的背景下，全球電子協(xié)會(Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)于2025年完成品牌升級，標志著協(xié)會在使命、定位與全球協(xié)作方式上邁入新階段。圍繞推動產業(yè)成長和促進供應鏈韌性的新使命，協(xié)會持續(xù)支持全球及區(qū)域電子產業(yè)在復雜環(huán)境下實現(xiàn)更加穩(wěn)健、可持續(xù)的發(fā)展。

廠商動態(tài)
2026-01-13

供應鏈人工智能計算
6G展望：推動下一代無線通信技術演進的關鍵力量

5G向6G過渡帶來的遠不只是網速的升級，更是一場網絡設計、運營和商業(yè)模式的根本性變革。6G有望在無線電系統(tǒng)的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑頻譜策略，并重新定義能耗與成本模型。是德科技在2026年開年之際發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇，本篇是德科技文章將梳理有望加速6G技術創(chuàng)新的突破性進展，以及那些可能為業(yè)界帶來意外驚喜的潛在發(fā)展動向。在緊隨其后的第二篇6G展望文章中，是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將緊扣IMT–2030(6G)全球愿景，闡釋6G必須攻克的技術挑戰(zhàn)。

是德科技
2026-01-13

無線通信 5G 6G
意法半導體的100V耐壓電流檢測放大器實現(xiàn)高精度測量

2026 年 1 月 13 日，中國——意法半導體的TSC240是一款高精度電流檢測放大器，具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制，適用于準確、可靠地監(jiān)控汽車電驅逆變器、工廠自動化、工業(yè)機器人和服務器。

意法半導體
2026-01-13

關鍵詞：
Allegro擴展Power-Thru? 柵極驅動器產品系列，為AI數(shù)據(jù)中心與電動汽車簡化碳化硅（SiC）電源設計

全新AHV85003/AHV85043芯片組與旗艦產品AHV85311集成解決方案，共同構成業(yè)界首個完整的抗噪聲、自供電SiC柵極驅動器產品系列。

Allegro MicroSystems
2026-01-13

電源設計
新品!AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG異構多處理開發(fā)平臺

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強大處理能力和靈活硬件加速的復雜應用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實時處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計算提供了廣泛的靈活性和擴展性。

米爾電子
2026-01-12

嵌入式系統(tǒng) 圖形處理器 MPSoC
新品!米爾基于全志T153四核異構工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場景

繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產品并獲得市場廣泛認可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產品精準切入國產核心板在中端市場領域，極致性價比，憑借強大的多任務并行處理能力和對復雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設計，品質可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個型號選擇。

米爾電子
2026-01-12

核心板 NAND FLASH LGA
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%

Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機量達835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-12

電動車逆變器 SiC
意法半導體推出最新STM32MP21微處理器，兼具高性價比、低功耗、高靈活性

2026 年 1 月 12 日，中國——意法半導體推出了STM32MP21 微處理器 (MPU)。新產品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應用，整合先進的處理器內核、外設以及通過SESIP 3 級和 PCI 預認證所需的強大安全功能。

意法半導體
2026-01-12

微處理器智慧城市智能家居
貿澤開售Xsens/Movella支持緊湊型工業(yè)、嵌入式和機器人應用的Avior OEM IMU

2026年1月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Xsens/Movella的新款Avior慣性測量單元 (IMU)。Avior慣性測量單元為工業(yè)、ROV、AUV、UAV、機器人、相機/載荷穩(wěn)定和嵌入式應用提供實時方向及慣性數(shù)據(jù)。

貿澤電子
2026-01-12

機器人嵌入式 AUV
學子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第一部分）：背景與理論

本文分為兩部分，旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中，第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結合理想電路元件開展仿真分析；第二部分將聚焦實際文氏電橋振蕩器的分析與制作，隨后對其性能進行測量。作為補充內容，我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-12

電路板電阻文氏電橋振蕩器

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