【2026年2月26日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在助力寶馬集團(tuán)打造Neue Klasse軟件定義汽車架構(gòu)的過程中發(fā)揮著重要作用。Neue Klasse平臺集電氣化、數(shù)字化和可持續(xù)性于一身,重新定義了人們的交通出行方式。該平臺通過提供高度集成、靈活可擴(kuò)展且面向未來的電子/電氣(E/E)架構(gòu),為打造更加安全、智能和可持續(xù)的交通出行解決方案奠定了創(chuàng)新基礎(chǔ)。英飛凌解決方案能夠支持強大可靠的算力、高速數(shù)字連接以及智能高效的電源管理。
作為移動通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)將在2026年巴塞羅那世界移動通信大會(以下簡稱“MWC 2026”)上全面展示其產(chǎn)品組合,致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性與高可靠性,以滿足實際部署需求。
本系列第二部分以脈寬調(diào)制(PWM)控制器與并聯(lián)穩(wěn)壓器為參考元件,研究隔離式正激變換器中反饋電路的動態(tài)特性。文章重點分析反饋環(huán)路對瞬態(tài)負(fù)載條件的響應(yīng)及其在維持輸出電壓穩(wěn)定方面的作用。通過LTspice?仿真發(fā)現(xiàn),光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比(CTR)對反饋信號傳輸?shù)木群退俣染哂嘘P(guān)鍵影響。本文強調(diào),在高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中,精心選擇元件與設(shè)計補償網(wǎng)絡(luò)是實現(xiàn)可靠閉環(huán)調(diào)節(jié)的關(guān)鍵所在。此外,文章還將介紹iCoupler?技術(shù)(傳統(tǒng)光耦合器的最新替代方案),并闡述這項技術(shù)在性能、集成度與可靠性方面的優(yōu)勢。
在智能制造的浪潮下,制造商已無法忽視人工智能(AI)所帶來的變革性力量。今天的 AI 有望為設(shè)備制造商和終端工廠帶來生產(chǎn)力、效率乃至自動化水平的三重躍升。然而,盡管 AI 能夠帶來的回報實實在在,企業(yè)在落地過程中卻極易遭遇瓶頸,導(dǎo)致無法釋放其全部潛能。因此,制造商必須以戰(zhàn)略思維部署 AI,而非將其盲目應(yīng)用于所有職能和工作流程。
AI/HPC 集群處理著海量的價值數(shù)據(jù),已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分,因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié),旨在提供:
2026年2月24日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity用于無人機(jī) (UAV) 的Wildcat 連接器。此系列微型連接器能夠減小下一代無人機(jī)尺寸、重量和功耗 (SWaP) ,用于航空航天和交通運輸?shù)葢?yīng)用,可延長任務(wù)部署時間并提高燃油效率。
光耦合器對開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計至關(guān)重要,它使得信號能夠安全、可靠地跨越電氣隔離邊界傳輸。而光耦合器的性能取決于適當(dāng)?shù)钠眉霸诜答伩刂骗h(huán)路內(nèi)的正確集成;配置錯誤會導(dǎo)致不穩(wěn)定、瞬態(tài)響應(yīng)不佳和調(diào)節(jié)性能下降。本文分為兩部分,探討SMPS中光耦合器的技術(shù)實現(xiàn)。第一部分討論關(guān)鍵工作原理,包括LED和光電晶體管偏置、電流傳輸比(CTR)的選擇及補償網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計,這些方面對于保持控制環(huán)路精度和信號完整性非常重要。
智能門鈴正在學(xué)習(xí)一項新技能:無需攝像頭也能“看見”。這些全新的設(shè)計和研究項目擯棄了傳統(tǒng)的攝像頭和運動傳感器,轉(zhuǎn)而采用緊湊型毫米波雷達(dá)芯片,能夠探測到有人在門口靜立、揮手甚至呼吸的狀態(tài)。它們通過解讀無線電波反射而非錄制視頻來進(jìn)行探測,無需記錄圖像,因而能工作在黑暗和雨天環(huán)境中。
長期以來,非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)一直被視為彌合連接和網(wǎng)絡(luò)覆蓋缺口的重要方案,為偏遠(yuǎn)社區(qū)、災(zāi)區(qū),以及地面網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋的行業(yè)場景提供支持。進(jìn)入6G時代,NTN所承載的價值已不只是網(wǎng)絡(luò)覆蓋,還包括更高的彈性和包容性。究竟發(fā)生了什么變化?實際上,相關(guān)技術(shù)已不再僅僅停留于理論層面。終端直連技術(shù)正從概念走向?qū)嵺`,多家企業(yè)機(jī)構(gòu)推出相關(guān)服務(wù),將移動通信延伸至地面網(wǎng)絡(luò)之外。(地面)網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)不再意味著通信中斷。即便沒有地面基站,手機(jī)仍能正常收發(fā)短信、獲取氣象信息,并執(zhí)行信令交互。
當(dāng)行業(yè)普遍在為部署一套千億參數(shù)大模型而堆砌數(shù)百GB HBM顯存、配置多臺高端GPU服務(wù)器時,一個更現(xiàn)實的問題擺在中小企業(yè)面前:如何在有限預(yù)算內(nèi),安全、高效地本地化運行這些模型?國數(shù)集聯(lián)嘗試從“運力”的角度給出方案——用更經(jīng)濟(jì)的DDR內(nèi)存和CXL互聯(lián)技術(shù),緩解對昂貴顯存的依賴,讓“小顯存”也能跑起“大模型”。
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為解決復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)問題的強大工具。然而,這種能力往往伴隨著模型規(guī)模和計算復(fù)雜度的增加。當(dāng)輸入維度較大(例如長時序窗口、高分辨率特征空間)時,模型需要更多參數(shù)、每次推理需要更多算術(shù)運算,使其難以部署在嵌入式硬件上。
Feb. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究,隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張,對應(yīng)的GPU需求也不斷成長,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá)) Rubin平臺量產(chǎn)后,將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進(jìn)展至尾聲,預(yù)計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中,Samsung(三星)憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性,預(yù)期將率先通過驗證,SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)隨后跟上,可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“得益于行業(yè)加速在人工智能計算領(lǐng)域的投資,應(yīng)用材料公司在本財年第一季度業(yè)績表現(xiàn)強勁。市場對更高性能、更高能效芯片的需求正推動著前沿邏輯、高帶寬內(nèi)存和先進(jìn)封裝的高速增長。這些領(lǐng)域正是應(yīng)用材料公司作為工藝設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的優(yōu)勢所在,預(yù)計在2026日歷年,公司的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)將增長20%以上。”
中國北京,2026年2月——生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語音方案選型指南,該款高效易用的網(wǎng)上音頻交互解決方案開發(fā)平臺以互動式工具與專業(yè)知識庫,幫助產(chǎn)品架構(gòu)師、設(shè)計工程師快速完成語音方案精準(zhǔn)選型,提升產(chǎn)品開發(fā)效率與最終用戶語音交互體驗。該選型指南現(xiàn)已正式上線,感興趣的工程師即刻可用。