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連續(xù)三年！世強硬創(chuàng)榮獲國民技術年度“戰(zhàn)略合作貢獻獎”與“市場先鋒獎”
2026年2月4日，在國民技術隆重舉辦的“2026合作伙伴發(fā)展大會”上，世強硬創(chuàng)平臺憑借多年來與國民技術的深度戰(zhàn)略協作、出色的市場開拓與技術服務能力，成功斬獲兩項重量級年度殊榮：戰(zhàn)略合作貢獻獎和市場先鋒獎。
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TrendForce集邦咨詢: AI服務器存儲需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%
March 3, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季全球NAND Flash產業(yè)營收持續(xù)受惠于AI建設需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增23.8%，達211.7億美元。尤其北美云端服務供應商(CSP)布建AI Server基礎設施，刺激Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求爆發(fā)式成長，疊加HDD嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體NAND Flash短缺情況加劇，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。
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意法半導體將舉辦“云端人工智能”與“智能感知賦能物理 AI”主題投資者電話會
意法半導體(簡稱“ST”，紐約證券交易所代碼：STM)將于 2026 年 3 月面向投資者和分析師舉辦兩場線上會議
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是德科技與三星攜手NVIDIA展示端到端AI-RAN驗證工作流程
該聯合演示會在2026年世界移動通信大會上展示，為AI驅動的無線接入網模塊驗證簡化了數據采集、AI/ML訓練及基準測試流程
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如何在SEPIC轉換器中構建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級電感轉換器(SEPIC)拓撲結構中構建耦合電感模型。文章介紹了構建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構建耦合電感模型，仿真結果可能與基準結果存在顯著差異。
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是德科技將在2026年世界移動通信大會與三星聯合演示 NR-NTN 低軌衛(wèi)星移動性測試，助力衛(wèi)星直連手機商用部署
端到端 NR-NTN 驗證涵蓋移動性、切換能力，并與 Starlink 的部署節(jié)奏保持一致
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移動通信大會(MWC 2026)重磅發(fā)布多款新品，進一步鞏固蜂窩物聯網領先地位
Nordic Semiconductor 正式推出新一代產品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網絡(NTN)、集成邊緣 AI 的增強版 LTEM/NBIoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數十億物聯網設備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應用于工業(yè)數據采集、儀器儀表等領域。
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TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球新能源車銷量年增14%，USMCA重啟談判牽動汽車產業(yè)關鍵變量
March 2, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達2,053萬輛，年增26%。預估2026年全球銷量為2,340萬輛，成長幅度將縮減至14%。
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羅姆加強GaN功率器件供應能力
融合臺積公司工藝技術，在集團內部建立一體化生產體系
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瑞薩電子強化高層管理，推進印度與中國市場戰(zhàn)略布局
Malini Narayanamoorthi擴大了其在印度的領導范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行業(yè)資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China
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Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設計與驗證新紀元
全球首個 AI 驅動的超級智能體，能夠根據規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設計
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Bourns? 高電壓、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封裝中提供業(yè)界領先的浪涌保護性能
全新 GDT225HE 系列通過 UL 認證，符合易受雷擊的工業(yè)領域、再生能源及通信應用的高可靠度需求
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OSP邁入國際標準化階段：ISO正式啟動汽車應用開放系統協議標準化進程
中國 上海，2026年3月2日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的動態(tài)照明與智能車輛網絡開放系統協議(OSP)，正進入國際標準化認證進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術委員會(TC 22)已將OSP納入ISO/TC22/SC31/WG3工作組新項目并已于2026年2月啟動標準制定工作(項目編號：ISO 26341-1)。此舉彰顯了汽車產業(yè)對軟件定義汽車(SDV)開放互通技術日益迫切的需求。
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Ceva 人工智能授權和物理人工智能應用于2025 年取得突破性進展
領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權業(yè)務于2025 年取得了突破性進展，共簽署了 10 項 NeuPro? 神經處理單元 (NPU) 協議，使得AI 在 2025 年度貢獻該公司超過 20% 授權收入。
- AMD 2026技術日4月2日登陸北京，21ic邀你來報名
- 《21ic技術洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動化中的AI視覺系統
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現貨供應+全場包郵
- Littelfuse應用學習社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數據中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習站第四期：網絡安全芯片，讓您的應用系統無懈可擊
- “變現”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習站第三期：MCU助?多應?打破功耗噩夢與安全隱患困局
- PI高度集成高壓IC，讓電動工具及自行車充電設備更環(huán)保、安全與高效
- 2025瑞薩電子邊緣 AI 技術研討會即將召開，21ic邀你來報名
- STM32WBA6系列新品來襲，釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
- 觀看華邦安全閃存技術研討會，分享你的設計安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習站第二期：傳感器賦予設備感知萬物之力
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- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統設計，完成測試
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