該集成解決方案可支持AI的開發(fā)和維護(hù)、實(shí)際推理應(yīng)用,以及數(shù)據(jù)漂移與性能監(jiān)控工作
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中,1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用,能夠?qū)⒅虚g總線電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來驅(qū)動(dòng)先進(jìn)處理器。為了滿足嚴(yán)格的性能和可靠性要求,數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC,可實(shí)現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測,并支持可編程時(shí)序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測、精簡的數(shù)字化控制和PMBus?兼容,充分滿足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。
帶練 DevAcademy 熱門課程,助力開發(fā)者高效拿證
1月14日 ,國際數(shù)據(jù)公司IDC 發(fā)布2025年全球智能手機(jī)市場跟蹤報(bào)告, 2025年全球智能手機(jī)總出貨量累積12.6億部,同比增長1.9%,智能手機(jī)市場延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。第四季度受高端手機(jī)的持續(xù)增長以及消費(fèi)者預(yù)期價(jià)格上漲的積極影響,出貨量達(dá)3.363億部,同比增長2.3%。
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)部署
摩根大通醫(yī)療健康大會(huì) —— NVIDIA 近日宣布對 NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展, 將通過一個(gè)開放式開發(fā)平臺支持實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流,以推動(dòng) AI 驅(qū)動(dòng)的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展 。
2026年01月13日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用,將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合,共同致力于推動(dòng)汽車與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。
Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片具備高熱導(dǎo)率與絕緣特性,有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長其使用壽命
Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查,近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化:在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下,AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長,加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨,除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位,其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單,產(chǎn)能利用率同樣上調(diào),代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。
2026 年 1 月 13 日,中國——意法半導(dǎo)體的TSC240是一款高精度電流檢測放大器,具有較高的電壓容差和120dB的PWM順變抑制,適用于準(zhǔn)確、可靠地監(jiān)控汽車電驅(qū)逆變器、工廠自動(dòng)化、工業(yè)汽車電驅(qū)逆變器和服務(wù)器。
2026年1月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設(shè)計(jì)手冊:理論、元器件與應(yīng)用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵主題,涵蓋信號鏈基礎(chǔ)知識、天線選型、測試、認(rèn)證和數(shù)字集成等內(nèi)容。
集成JUMPtec模塊,打造全球最全面的應(yīng)用就緒模塊平臺
本文的第一部分介紹了文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理,并結(jié)合理想電路元件開展了仿真分析。第二部分將聚焦實(shí)用文氏電橋振蕩器的分析與制作,并對其性能進(jìn)行測量。作為補(bǔ)充內(nèi)容,我們還將制作并測試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級芯片,為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持,包括智能戒指和助聽器
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院在北京正式簽署合作協(xié)議,該協(xié)議是基于雙方長期合作的基礎(chǔ),進(jìn)一步擴(kuò)大教學(xué)科研的實(shí)踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中,雙方不僅將在授課項(xiàng)目、教材開發(fā)、人才交流等方面展開合作,同時(shí) Arm 捐贈(zèng)專項(xiàng)資金,用于采購搭載 Arm 架構(gòu)的國產(chǎn)服務(wù)器等科研資源,從基礎(chǔ)設(shè)施底層支撐學(xué)院開展教學(xué)科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學(xué)的合作拓展至技術(shù)應(yīng)用層面,更標(biāo)志著 Arm 在中國產(chǎn)學(xué)研生態(tài)建設(shè)的又一重要落地,為中國科技和產(chǎn)業(yè)人才成長注入新動(dòng)能。