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TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達Echo
中國深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國際消費電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設計的線性磁懸浮馬達Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級產(chǎn)品，Echo馬達進一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設備及交互式消費電子設備打造。
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意法半導體推出高性價比車規(guī)電源管理IC
通過 AEC-Q100 認證，面向單電源 MCU應用
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ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高壓可編程直流電源。該系列產(chǎn)品面向研發(fā)實驗室、自動化測試設備（ATE）、半導體與電力電子等應用場景，圍繞工程師在實際測試中最關(guān)注的安全性、可控性與可視化進行全面升級，為復雜供電測試提供更加可靠、高效的解決方案。
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IT9330電池充放電測試軟件：創(chuàng)新測試體驗，專業(yè)與易用完美融合
ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布了其全新的IT9330電池充放電測試軟件。作為公司在電池測試解決方案領(lǐng)域的又一力作，該軟件秉持 “專業(yè)深度與用戶友好” 的設計哲學，旨在為電池企業(yè)、檢測機構(gòu)及研發(fā)團隊提供更加高效、便捷的測試解決方案。
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TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達策略調(diào)整影響，預估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。
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TrendForce集邦咨詢: MLC NAND Flash轉(zhuǎn)向利基型產(chǎn)品，大廠淡出供應引發(fā)供應鏈重組
Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少MLC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在先進制程，預估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡情況加劇。
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思特威推出1500萬像素5K高清智能安防應用圖像傳感器
2026年1月8日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出1500萬像素5K高清智能安防應用圖像傳感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先進的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，搭載Lightbox IR?、SmartAOV?2.1及InSensor HDR?等多項優(yōu)勢技術(shù)，具備高感度、低噪聲、高動態(tài)范圍等性能優(yōu)勢并支持全時錄像(AOV)。SCC85HAI擁有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的兩種畫幅比例輸出，能夠滿足監(jiān)控攝像頭對戶外大范圍遠距離場景中影像清晰度和畫面視野的升級需求。
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賀! Bourns 產(chǎn)品榮獲 2025 EE Awards Asia 最佳分立組件大獎
Bourns? 平面變壓器榮獲臺灣區(qū)大獎，Bourns? SRP 系列屏蔽功率電感榮獲亞洲區(qū)大獎
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Mobileye將收購Mentee Robotics以加速建立物理AI領(lǐng)域領(lǐng)先地位
該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動駕駛自動化與人形機器人全球規(guī)?；涞?/p>
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Arm 發(fā)布 20 項技術(shù)預測：洞見 2026 年及未來發(fā)展趨勢
隨著全球邁入智能計算新時代，Arm 發(fā)布 2026 年技術(shù)預測
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美光推出全球首款面向客戶端計算的 PCIe 5.0 QLC SSD
推動卓越速率、能效與 4TB 存儲容量在超薄筆記本電腦和 AI 就緒設備中的普及
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AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和物理 AI 領(lǐng)域提供 AI 驅(qū)動的沉浸式體驗
美國加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動型應用提供強大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。
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富昌電子榮獲安森美頒發(fā)的“2025年度中國區(qū)客戶增長成就獎”
中國上海 – 2026 年 1 月 8 日 – 全球知名電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics) 近日憑借在中國區(qū)大眾市場(Mass Market)的業(yè)務拓展能力與出色的技術(shù)服務支持，榮獲安森美(onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON)頒出的重量級獎項——“2025 年度中國區(qū)客戶增長成就獎”。
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Ceva在恩智浦的軟件定義車輛處理器上實現(xiàn)實時人工智能加速
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 實時處理器集成Ceva的 AI DSP，為軟件定義車輛提供預測分析、能量管理和智能控制功能
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Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 語音激活功能，增強 NeuPro-Nano NPU 生態(tài)系統(tǒng)
NeuPro-Nano現(xiàn)可使用Sensory 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式語音喚醒詞技術(shù)，可在下一代邊緣 AI SoC 中實現(xiàn)始終在線的超低功耗應用
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習站第四期：網(wǎng)絡安全芯片，讓您的應用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習站第三期：MCU助?多應?打破功耗噩夢與安全隱患困局
- PI高度集成高壓IC，讓電動工具及自行車充電設備更環(huán)保、安全與高效
- 2025瑞薩電子邊緣 AI 技術(shù)研討會即將召開，21ic邀你來報名
- STM32WBA6系列新品來襲，釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會，分享你的設計安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習站第二期：傳感器賦予設備感知萬物之力
- 泰克全棧式電源測試解決方案來襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設計，完成測試
- 挑戰(zhàn)趣味測試，了解PI電機驅(qū)動IC超能力
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- 得捷芯聞解碼研習站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎問卷
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- AMD自適應與嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日空降北京，21ic邀你來報名
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