大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的1.4kW壓縮機(jī)電機(jī)方案

2025年10月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）EVAL-M3-IM564評(píng)估板的1.4kW壓縮機(jī)電機(jī)方案。

精準(zhǔn)的主動(dòng)電壓定位控制技術(shù)讓?duì)蘉odule穩(wěn)壓器的輸出電容降低多達(dá)50%

本文介紹一種應(yīng)用于μModule?穩(wěn)壓器的精準(zhǔn)串聯(lián)主動(dòng)電壓定位(AVP)實(shí)現(xiàn)方法。借助該方法，可獲得快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，大幅節(jié)省電路板空間，實(shí)現(xiàn)全陶瓷電容式解決方案。與分流AVP設(shè)計(jì)相比，這種串聯(lián)AVP可提供非常準(zhǔn)確的負(fù)載線精度，從而大幅提高輸出電壓精度。文中提供了負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的測(cè)量結(jié)果。

意法半導(dǎo)體公布 2025 年第三季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排

Nordic蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)助力無(wú)線運(yùn)輸標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)全球資產(chǎn)實(shí)時(shí)追蹤與智能物流運(yùn)營(yíng)

深圳Minew的MTB04 5G運(yùn)輸標(biāo)簽采用Nordic nRF9160低功耗模組，提供開(kāi)箱即用的可靠連接、定位及傳感器數(shù)據(jù)報(bào)告功能

精準(zhǔn)的主動(dòng)電壓定位控制技術(shù)讓?duì)蘉odule穩(wěn)壓器的輸出電容降低多達(dá)50%

本文介紹一種應(yīng)用于μModule?穩(wěn)壓器的精準(zhǔn)串聯(lián)主動(dòng)電壓定位(AVP)實(shí)現(xiàn)方法。借助該方法，可獲得快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，大幅節(jié)省電路板空間，實(shí)現(xiàn)全陶瓷電容式解決方案。與分流AVP設(shè)計(jì)相比，這種串聯(lián)AVP可提供非常準(zhǔn)確的負(fù)載線精度，從而大幅提高輸出電壓精度。文中提供了負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的測(cè)量結(jié)果。

Microchip推出首款3納米PCIe? Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

Switchtec? Gen 6 PCIe 扇出型交換機(jī)提供高帶寬、低延遲和高級(jí)安全功能，適用于高性能計(jì)算、云計(jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

英飛凌擴(kuò)展XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的卓越音頻與低功耗性能

【2025年10月14日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出兩款創(chuàng)新數(shù)字PDM麥克風(fēng)IM72D128V和IM69D129F，進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有出色的音質(zhì)、能效與魯棒性，并通過(guò)英飛凌的密封雙膜片(SDM)自有技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高防水防塵性能(IP57級(jí))，保證產(chǎn)品在嚴(yán)苛和復(fù)雜環(huán)境下的性能表現(xiàn)。

亞馬遜云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引領(lǐng)Agent走向全面落地

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可擴(kuò)展、高可靠地投入生產(chǎn)

NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)交換機(jī)助力 Meta 和 Oracle 加速網(wǎng)絡(luò)性能

超大規(guī)模企業(yè)廣泛采用 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)解決方案，驅(qū)動(dòng)十億瓦級(jí)(Giga-Scale)高性能 AI 數(shù)據(jù)中心

Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書(shū)，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)

該公司正在與英偉達(dá)(NVIDIA)合作開(kāi)發(fā)800VDC供電架構(gòu)；新發(fā)布的白皮書(shū)剖析了1250V PowiGaN技術(shù)相較于650V GaN和1200V SiC的優(yōu)勢(shì)

世強(qiáng)硬核方案：40Tops算力+4D毫米波雷達(dá)，打通智能駕駛“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路

首先，來(lái)看智能汽車(chē)的大腦。AI的發(fā)展，讓智能輔助駕駛直接起飛，助力障礙物識(shí)別與路徑規(guī)劃！世強(qiáng)方案中的這款高性能SoC芯片，專(zhuān)為L(zhǎng)2/L2+級(jí)行泊一體域控制器打造。采用先進(jìn)制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速單元，提供40Tops的強(qiáng)勁算力，處理多路攝像頭和雷達(dá)數(shù)據(jù)，決策精準(zhǔn)，駕駛無(wú)憂。

芯科科技FG23L無(wú)線SoC全面供貨，以高性價(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

日前，芯科科技宣布其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已通過(guò)分銷(xiāo)合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。

TrendForce集邦咨詢: 2026年CSP資本支出預(yù)計(jì)將高達(dá)5,200億美元，GPU采購(gòu)與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動(dòng)力

Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴(kuò)張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購(gòu)NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估將帶動(dòng)2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計(jì)資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達(dá)61%。

兆易創(chuàng)新與納微半導(dǎo)體數(shù)字能源聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌 加速高效電源管理方案落地

中國(guó)北京(2025年10月13日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)與納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼：NVTS)共同設(shè)立的“數(shù)字能源聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在合肥正式揭牌。該實(shí)驗(yàn)室將GD32 MCU領(lǐng)域的深厚積累，與納微半導(dǎo)體在高頻、高速、高集成度氮化鎵以及擁有溝槽輔助平面技術(shù)的GeneSiC碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，面向AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變、儲(chǔ)能、充電樁、電動(dòng)汽車(chē)等新興市場(chǎng)，提供智能、高效的數(shù)字能源解決方案。

泰瑞達(dá)推出業(yè)界卓越的UltraPHY解決方案，為當(dāng)前及下一代高速接口提供全面性能測(cè)試

2025年10月13日，中國(guó) 北京訊——全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試解決方案和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺(tái)的突破性高速PHY性能測(cè)試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產(chǎn)并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產(chǎn)品組合。兩款解決方案均針對(duì)UltraFLEXplus設(shè)計(jì)，并借助泰瑞達(dá)先進(jìn)的IG-XL軟件，方便用戶快速上手使用。