隨著電機在各類電子設(shè)備中的普及，對為其供電的小功率開關(guān)電源(SMPS)提出了更高的要求：不僅需要在220V寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，還必須實現(xiàn)低待機功耗、高轉(zhuǎn)換效率及全面的保護功能。針對此挑戰(zhàn)，大聯(lián)大友尚推出的基于KEC電機驅(qū)動器的高效電源方案，為工程師快速開發(fā)高性能產(chǎn)品提供了理想的參考設(shè)計。
2025年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，在由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)聯(lián)合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨第22屆慧聰品牌盛會上，大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務(wù)能力與市場地位，榮膺“杰出電子分銷商獎”。值得一提的是，在該獎項的公開投票環(huán)節(jié)中，大聯(lián)大以顯著的票數(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先，這一結(jié)果充分彰顯了其在業(yè)界公認的強大競爭力與品牌聲譽。這份榮譽，是對大聯(lián)大過去20年深耕電子分銷領(lǐng)域的最佳印證，是全心致力于為上游原廠和下游客戶提供卓越價值的渠道服務(wù)并不斷推動服務(wù)創(chuàng)新的高度肯定。
2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。
2025年12月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9954芯片的電機控制器方案。
2025年12月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用方案。
2025年11月27日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的品牌實力、市場表現(xiàn)和客戶認可度，再次榮獲AspenCore頒發(fā)的“年度國際品牌分銷商”獎。大聯(lián)大連續(xù)25年蟬聯(lián)這一殊榮，成為業(yè)內(nèi)極少數(shù)跨越四分之一世紀持續(xù)獲得權(quán)威認可的企業(yè)之一。這一里程碑不僅印證了大聯(lián)大在半導體分銷領(lǐng)域的深厚積淀與全球影響力，更凸顯其以“共創(chuàng)伙伴價值，成就未來”為核心理念，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的堅定承諾。
2025年11月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux?-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。
2025年11月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。
2025年11月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發(fā)科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍牙耳機方案。
隨著人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展，各行業(yè)積極投身智能化轉(zhuǎn)型。在消費電子市場，AI已然成為產(chǎn)品創(chuàng)新與市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，它將極大地提升產(chǎn)品功能，為用戶帶來便捷、個性化的體驗。針對AI發(fā)展趨勢，大聯(lián)大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI膠囊咖啡機方案，能夠以強大的NPU性能，快速準確地識別咖啡膠囊種類，并可依據(jù)用戶喜好調(diào)整沖泡參數(shù)，為用戶帶來個性化的咖啡品鑒體驗。
2025年10月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。
2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
2025年9月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動IC的48V四相2kW降壓電源方案。
2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。
2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評估板的空調(diào)電源方案。
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