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英飛凌

文章數(shù)689

  • CIS推出搭載英飛凌EZ-USB?控制器的USB 3.2攝像頭，大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速度與性能

    【2025年7月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)為CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s攝像頭提供EZ-USB? FX10和FX5控制器。這兩款新一代控制器在廣泛使用的USB外設控制器——EZ-USB? FX3的基礎上，新增了對高速USB 10 Gbit/s和LVDS接口的支持。這項升級使得其總數(shù)據(jù)帶寬較上一代產品提升高達275%，帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的系統(tǒng)性能。

  • 英飛凌將CAPSENSE?集成至PSOC? HV微控制器，賦能先進觸控傳感應用等智能傳感器和執(zhí)行器

    【2025年7月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)最新推出了PSOCTM 4 HVMS產品系列，擴展其PSOC? 4 HV微控制器(MCU)平臺。這一新系列專門針對空間受限的傳感和執(zhí)行器應用進行了優(yōu)化，將高壓功能與先進的模擬傳感能力集成到標準MCU中，只需極少的外部元件即可直連汽車電池和車載網(wǎng)絡。

  • 作為領先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產路線圖方面取得突破

    【2025年7月3日，德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴展GaN生產已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴大客戶群體，并進一步鞏固其作為領先氮化鎵巨頭的地位。

  • 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2，適用于汽車和工業(yè)功率電子應用

    【2025年7月1日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉換應用的系統(tǒng)效率和功率密度而設計。它提供一系列精細化的產品組合，在25°C時R?DS(on)?值為4至60 mΩ，廣泛適用于車載充電器（OBC）、 DC-DC轉換器、電動汽車（xEV）輔助設備等應用，以及電動汽車充電、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、通訊和開關電源（SMPS）等工業(yè)應用。

  • 搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億，充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位

    【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護照、身份證、支付卡和智能手機中，保護著全球數(shù)十億人的個人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的Integrity Guard安全架構自推出以來，基于該架構的安全控制器交付量已突破100億，這一重要里程碑充分證明了該架構在全球被廣泛認可及采納。

  • 英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術實現(xiàn)更高的精度和性能

    【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現(xiàn)高精度傳感。該產品專為適用于扭矩和轉向角度傳感器等電動助力轉向系統(tǒng)，以及踏板和懸掛系統(tǒng)應用量身定制，兼具靈活性和可靠性。

  • 英飛凌與Typhoon HIL合作，通過實時硬件在環(huán)平臺加速xEV功率電子系統(tǒng)的開發(fā)

    【2025年6月23日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布與領先的硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案供應商Typhoon HIL合作，共同為汽車工程開發(fā)團隊提供用于開發(fā)xEV動力總成系統(tǒng)關鍵組件的全集成實時開發(fā)和測試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器(MCU)的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測試解決方案，對超高保真度的電機驅動器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和功率電子系統(tǒng)仿真進行測試。這款仿真器通過英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。

  • 英飛凌OptiMOS? 80 V、100 V以及MOTIX?功率器件為Reflex Drive無人機提供高性能電機控制解決方案

    【2025年6月20日, 德國慕尼黑訊】來自印度的深科技初創(chuàng)公司Reflex Drive選擇英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的半導體功率器件，用于其下一代無人機（UAV）電機控制解決方案。通過集成英飛凌OptiMOS? 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的電子調速器（ESC）實現(xiàn)了更好的熱管理和更高的效率，從而在緊湊的設計中實現(xiàn)了高功率密度。此外，通過采用將XMC1404微控制器與MOTIXTM 6EDL7141 三相柵極驅動器IC結合的英飛凌MOTIX? IMD701控制器解決方案，實現(xiàn)了緊湊、精準且可靠的電機控制。此舉不僅提高了無人機的性能與可靠性，還延長了其飛行時間。

  • 英飛凌加入FiRa?聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

    【2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa?（精準測距）聯(lián)盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。自2021年以來，英飛凌一直積極參與FiRa?聯(lián)盟的工作，此次加入董事會將使公司能夠通過推動標準化進程，進一步加速UWB技術的演進。UWB是實現(xiàn)安全測距的關鍵技術，它支持多種應用場景并且可與其他連接技術和安全解決方案協(xié)同工作，助推數(shù)字化轉型。此外，該技術還適用于諸多傳感應用場景，例如存在檢測等。

  • 英飛凌推出用于電動汽車的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

    【2025年6月18日, 德國慕尼黑訊】隨著純電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)銷量的快速增長，電動汽車市場的發(fā)展在不斷加速。預計到 2030 年，電動汽車的生產比例將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，從2024年的20%增長至45%左右 [1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出新一代產品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設計的 EDT3(第三代電力傳動系統(tǒng))芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產品能夠提高電力傳動系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車應用。

  • 跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會舉行

    【2025年6月16日，中國上海訊】合作推動產業(yè)協(xié)同共進，創(chuàng)新引領技術突破發(fā)展。伴隨AI加速落地、人形機器人嶄露頭角、電動汽車智能化進程加快、新能源轉型蓬勃發(fā)展，產業(yè)邊界逐漸模糊，跨界融合與協(xié)同共生的發(fā)展趨勢愈發(fā)顯著。契合這一發(fā)展趨勢，日前，英飛凌在上海舉辦了2025大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會（OktoberTech?，以下同），匯聚來自半導體及相關行業(yè)的1400多位意見領袖、專家、客戶及合作伙伴，共同探討在中國速度及產業(yè)挑戰(zhàn)背景下，如何通過跨界合作培育本土創(chuàng)新生態(tài)體系，合力推動科技創(chuàng)新，促進產業(yè)的智能化、綠色化和融合化發(fā)展，攜手共創(chuàng)數(shù)字低碳未來。

  • 英飛凌CoolMOS? 8超結MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應用樹立最佳系統(tǒng)性能新標桿

    【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領域領導者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結（SJ）MOSFET產品系列，使服務器應用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案，將優(yōu)化光寶科技新一代技術在現(xiàn)有及未來服務器應用與數(shù)據(jù)中心設計中的性能。

  • 英飛凌發(fā)布“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略 三十而勵啟新篇

    【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產業(yè)的發(fā)展與成長。6月11日舉行的“2025英飛凌媒體日”活動上，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉攜多位高管，正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。在低碳化與數(shù)字化加速發(fā)展的背景下，英飛凌致力于成為中國創(chuàng)新的協(xié)同者、產業(yè)升級的賦能者以及綠色轉型的同行者，與本土伙伴攜手同行，共筑未來。

  • 英飛凌將為Rivian的R2平臺供應用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊

    【2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。